一种半导体电子元件制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体电子元件制备工艺，包括底板、放置框、支撑板、进料装置和点胶装置，底板上端安装有放置框，放置框后侧设置有支撑板，支撑板安装在底板上，支撑板前端面上安装有进料装置。本发明专利技术可以解决现有的设备在针对半导体电子元件两极点胶时，不能同时对半导体电子元件两极进行点胶，并且，不能对不同规格的半导体电子元件两极进行点胶，从而降低了设备的使用率，同时，不能定量点胶，在电极铜脚处容易发生胶堆积的现象，从而增加了胶的消耗，增加了生产成本，并且，不能在喷胶时将点胶头内的胶完全喷出，容易出现堵塞和拉丝的现象，从而对周围其它半导体电子元件造成了影响，降低了点胶的效率等难题。

A preparation process of semiconductor electronic components

【技术实现步骤摘要】
一种半导体电子元件制备工艺
本专利技术涉及电子元件制备
，特别涉及一种半导体电子元件制备工艺。
技术介绍
半导体电子元件是一种导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，这些半导体材料主要是硅、锗或砷化镓，半导体电子元件主要分为晶体二极管、半导体分立器件、双极型晶体管和场效应晶体管等，广泛应用于集成电路领域。目前，现有的在针对半导体电子元件两极点胶时，通常存在以下不足：1、现有设备不能同时对半导体电子元件两极进行点胶，并且，不能对不同规格的半导体电子元件两极进行点胶，从而降低了设备的使用率；2、现有的设备不能实现定量点胶，在电极铜脚处容易发生胶堆积的现象，从而增加了胶的消耗，增加了生产成本，并且，不能在喷胶时将点胶头内的胶完全喷出，容易出现堵塞和拉丝的现象，从而对周围其它半导体电子元件造成了影响，降低了点胶的效率。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术可以解决现有的设备在针对半导体电子元件两极点胶时，不能同时对半导体电子元件两极进行点胶，并且，不能对不同规格的半导体电子元件两极进行点胶，从而降低了设备的使用率，同时，不能实现定量点胶，在电极铜脚处容易发生胶堆积的现象，从而增加了胶的消耗，增加了生产成本，并且，不能在喷胶时将点胶头内的胶完全喷出，容易出现堵塞和拉丝的现象，从而对周围其它半导体电子元件造成了影响，降低了点胶的效率等难题。(二)技术方案为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案，一种半导体电子元件制备工艺，其使用了一种半导体电子元件制备装置，该半导体电子元件制备装置包括底板、放置框、支撑板、进料装置和点胶装置，采用上述半导体电子元件制备装置对半导体电子元件点胶时具体方法如下：S1、元件选择：通过人工的方式选择所需的半导体电子元件，手动将半导体元件插入PCB板上，切除伸出较长的电极铜脚；S2、安装固定：人工将步骤S1插好的半导体电子元件放置在放置框内，并通过螺杆对其进行夹紧固定；S3、点胶操作：人工将胶倒入进料装置中，进料装置对胶进行搅拌进给，之后，搅拌后的胶进入点胶装置中，点胶装置对半导体电子元件的电极进行点胶；S4、干燥处理：人工将步骤S3点胶后的半导体电子元件从放置框内取出，然后将半导体电子元件放置在烘干室内进行烘干；S5、码垛摆放：人工将烘干后的半导体电子元件从烘干室取出，并对其进行摆放码齐，便于之后使用。底板上端安装有放置框，放置框后侧设置有支撑板，支撑板安装在底板上，支撑板前端面上安装有进料装置，进料装置下端连接有点胶装置，点胶装置安装在底板上，点胶装置与支撑板滑动连接。所述的进料装置包括进料框、进料口、搅拌轮、驱动机构、定量机构和气泵，所述的进料框安装在支撑板前端面上，进料框内部对称设置有圆形空腔，圆形空腔下端设置有截面呈三角形的环形块，圆形空腔上壁安装有进料口，圆形空腔内部设置有搅拌轮，搅拌轮通过轴承安装在进料框上壁上，搅拌轮上端设置有斜齿轮，所述的搅拌轮上端通过轴承连接有驱动机构，驱动机构安装在进料框上端面上，圆形空腔下方设置有定量机构，定量机构安装在进料框下壁上，所述的定量机构后端通过软管连接有气泵，气泵安装在支撑板上，具体工作时，首先，通过人工的方式将胶从进料口倒入进料框内，之后，手动启动驱动机构，驱动机构带动搅拌轮对胶进行搅拌，从而避免出现胶凝固的现象，并且搅拌轮可以实现胶进给的功能，最后，胶从进料框进入定量机构内，手动启动气泵，气泵将胶压入点胶装置中，从而实现点胶的功能。所述的定量机构包括定量框、旋转杆、顶升板、限位支链、定量板、隔挡支链、传动齿轮和间歇轮，所述的定量框安装在进料框下壁上，定量框内部通过轴承安装有旋转杆，旋转杆外表面安装有顶升板，顶升板与定量框滑动连接，顶升板外侧设置有限位支链，限位支链与定量框滑动连接，顶升板下方设置有定量板，定量板与定量框滑动连接，定量板上均匀设置有圆形通孔，圆形通孔呈环形分布，圆形通孔侧壁上对称安装有隔挡支链，旋转杆下端安装有传动齿轮，传动齿轮位于定量框下方，传动齿轮内侧设置有间歇轮，间歇轮通过轴承安装在定量框上，具体工作时，首先，胶从进料框进入定量板上的圆形通孔内，驱动机构通过间歇轮带动定量板进行间歇运动，之后，顶升板带动限位支链打开，气体进入定量框内，同时，手动打开隔挡支链，从而实现将胶从圆形通孔内部压出的功能，并且，定量的胶点在半导体电子元件上可以避免出现胶的堆积现象，最后，关闭隔挡支链，间歇轮带动定量板进行间歇运动。优选的，所述的点胶装置包括一号电动推杆、滑动板、双向推杆和点胶头，所述的一号电动推杆安装在底板上，一号电动推杆的顶端安装有滑动板，滑动板与支撑板滑动连接，滑动板上设置有矩形通孔，矩形通孔位于支撑板前方，矩形通孔内部中间安装有双向推杆，双向推杆外端对称安装有点胶头，点胶头与矩形通孔滑动连接，具体工作时，首先，根据半导体电子元件的宽度调节双向推杆，从而确定两点胶头之间的距离，之后，手动启动一号电动推杆，一号电动推杆通过滑动板带动点胶头运动到半导体电子元件上端，最后，胶从点胶头喷出，实现对电极铜脚点胶的功能。优选的，所述的驱动机构包括驱动框、旋转齿轮、驱动电机、连接杆、双杆轮和传动杆，所述的驱动框安装在进料框上端面上，驱动框内部中间设置有旋转齿轮，旋转齿轮通过轴承安装在驱动框上，旋转齿轮上端连接有驱动电机，驱动电机安装在驱动框上端面上，旋转齿轮下端安装有连接杆，连接杆通过轴承与进料框连接，连接杆下端安装有双杆轮，双杆轮与间歇轮转动配合，旋转齿轮外侧对称设置有传动杆，传动杆与驱动框转动连接，具体工作时，手动启动驱动电机，驱动电机通过旋转齿轮带动传动杆转动，从而带动搅拌轮转动，同时，通过连接杆带动双杆轮进行转动，从而实现间歇运动的功能。优选的，所述的限位支链包括限位杆、限位板和限位弹簧，所述的限位杆与定量框滑动连接，限位杆内端均匀设置有滚珠，限位杆外端安装有限位板，限位板内端安装有限位弹簧，限位弹簧另一端安装在定量框上，具体工作时，顶升板通过限位杆带动限位板运动，从而实现限位阻隔的功能。优选的，所述的隔挡支链包括隔离板、连接弹簧、转动座和二号电动推杆，所述的隔离板通过销轴安装在圆形通孔侧壁上，隔离板上端安装有连接弹簧，连接弹簧另一端安装在定量框上，隔离板外端通过销轴连接有转动座，转动座外端通过钢丝绳连接有二号电动推杆，二号电动推杆安装在定量框上，具体工作时，手动启动二号电动推杆，二号电动推杆通过钢丝绳带动隔离板进行旋转，从而实现落料的功能，之后，二号电动推杆复位，连接弹簧带动隔离板进行复位，从而实现隔挡的功能。优选的，所述的定量框内部设置有空腔，空腔上壁设置有上通孔，上通孔与圆形空腔连接，空腔上壁设置有矩形槽，矩形槽位于上通孔外侧，矩形槽后壁上设置有进气口，进气口安装有软管，空腔下壁设置有下通孔，下通孔位于矩形槽下方，下通孔下端通过软管与点胶头连接，具体工作时，上通孔用于进料，进气口用于进气，下通孔用于下料。优选的，所述的传动杆外端对称设置有斜齿轮，位于内端的斜齿本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体电子元件制备工艺，其使用了一种半导体电子元件制备装置，该半导体电子元件制备装置包括底板(1)、放置框(2)、支撑板(3)、进料装置(4)和点胶装置(5)，其特征在于：采用上述半导体电子元件制备装置对半导体电子元件点胶时具体方法如下：/nS1、元件选择：通过人工的方式选择所需的半导体电子元件，手动将半导体元件插入PCB板上，切除伸出较长的电极铜脚；/nS2、安装固定：人工将步骤S1插好的半导体电子元件放置在放置框(2)内，并通过螺杆对其进行夹紧固定；/nS3、点胶操作：人工将胶倒入进料装置(4)中，进料装置(4)对胶进行搅拌进给，之后，搅拌后的胶进入点胶装置(5)中，点胶装置(5)对半导体电子元件的电极进行点胶；/nS4、干燥处理：人工将步骤S3点胶后的半导体电子元件从放置框(2)内取出，然后将半导体电子元件放置在烘干室内进行烘干；/nS5、码垛摆放：人工将烘干后的半导体电子元件从烘干室取出，并对其进行摆放码齐，便于之后使用；/n底板(1)上端安装有放置框(2)，放置框(2)后侧设置有支撑板(3)，支撑板(3)安装在底板(1)上，支撑板(3)前端面上安装有进料装置(4)，进料装置(4)下端连接有点胶装置(5)，点胶装置(5)安装在底板(1)上，点胶装置(5)与支撑板(3)滑动连接；/n所述的进料装置(4)包括进料框(41)、进料口(42)、搅拌轮(43)、驱动机构(44)、定量机构(45)和气泵(46)，所述的进料框(41)安装在支撑板(3)前端面上，进料框(41)内部对称设置有圆形空腔，圆形空腔下端设置有截面呈三角形的环形块，圆形空腔上壁安装有进料口(42)，圆形空腔内部设置有搅拌轮(43)，搅拌轮(43)通过轴承安装在进料框(41)上壁上，搅拌轮(43)上端设置有斜齿轮，所述的搅拌轮(43)上端通过轴承连接有驱动机构(44)，驱动机构(44)安装在进料框(41)上端面上，圆形空腔下方设置有定量机构(45)，定量机构(45)安装在进料框(41)下壁上，所述的定量机构(45)后端通过软管连接有气泵(46)，气泵(46)安装在支撑板(3)上；/n所述的定量机构(45)包括定量框(451)、旋转杆(452)、顶升板(453)、限位支链(454)、定量板(455)、隔挡支链(456)、传动齿轮(457)和间歇轮(458)，所述的定量框(451)安装在进料框(41)下壁上，定量框(451)内部通过轴承安装有旋转杆(452)，旋转杆(452)外表面安装有顶升板(453)，顶升板(453)与定量框(451)滑动连接，顶升板(453)外侧设置有限位支链(454)，限位支链(454)与定量框(451)滑动连接，顶升板(453)下方设置有定量板(455)，定量板(455)与定量框(451)滑动连接，定量板(455)上均匀设置有圆形通孔，圆形通孔呈环形分布，圆形通孔侧壁上对称安装有隔挡支链(456)，旋转杆(452)下端安装有传动齿轮(457)，传动齿轮(457)位于定量框(451)下方，传动齿轮(457)内侧设置有间歇轮(458)，间歇轮(458)通过轴承安装在定量框(451)上。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体电子元件制备工艺，其使用了一种半导体电子元件制备装置，该半导体电子元件制备装置包括底板(1)、放置框(2)、支撑板(3)、进料装置(4)和点胶装置(5)，其特征在于：采用上述半导体电子元件制备装置对半导体电子元件点胶时具体方法如下：
S1、元件选择：通过人工的方式选择所需的半导体电子元件，手动将半导体元件插入PCB板上，切除伸出较长的电极铜脚；
S2、安装固定：人工将步骤S1插好的半导体电子元件放置在放置框(2)内，并通过螺杆对其进行夹紧固定；
S3、点胶操作：人工将胶倒入进料装置(4)中，进料装置(4)对胶进行搅拌进给，之后，搅拌后的胶进入点胶装置(5)中，点胶装置(5)对半导体电子元件的电极进行点胶；
S4、干燥处理：人工将步骤S3点胶后的半导体电子元件从放置框(2)内取出，然后将半导体电子元件放置在烘干室内进行烘干；
S5、码垛摆放：人工将烘干后的半导体电子元件从烘干室取出，并对其进行摆放码齐，便于之后使用；
底板(1)上端安装有放置框(2)，放置框(2)后侧设置有支撑板(3)，支撑板(3)安装在底板(1)上，支撑板(3)前端面上安装有进料装置(4)，进料装置(4)下端连接有点胶装置(5)，点胶装置(5)安装在底板(1)上，点胶装置(5)与支撑板(3)滑动连接；
所述的进料装置(4)包括进料框(41)、进料口(42)、搅拌轮(43)、驱动机构(44)、定量机构(45)和气泵(46)，所述的进料框(41)安装在支撑板(3)前端面上，进料框(41)内部对称设置有圆形空腔，圆形空腔下端设置有截面呈三角形的环形块，圆形空腔上壁安装有进料口(42)，圆形空腔内部设置有搅拌轮(43)，搅拌轮(43)通过轴承安装在进料框(41)上壁上，搅拌轮(43)上端设置有斜齿轮，所述的搅拌轮(43)上端通过轴承连接有驱动机构(44)，驱动机构(44)安装在进料框(41)上端面上，圆形空腔下方设置有定量机构(45)，定量机构(45)安装在进料框(41)下壁上，所述的定量机构(45)后端通过软管连接有气泵(46)，气泵(46)安装在支撑板(3)上；
所述的定量机构(45)包括定量框(451)、旋转杆(452)、顶升板(453)、限位支链(454)、定量板(455)、隔挡支链(456)、传动齿轮(457)和间歇轮(458)，所述的定量框(451)安装在进料框(41)下壁上，定量框(451)内部通过轴承安装有旋转杆(452)，旋转杆(452)外表面安装有顶升板(453)，顶升板(453)与定量框(451)滑动连接，顶升板(453)外侧设置有限位支链(454)，限位支链(454)与定量框(451)滑动连接，顶升板(453)下方设置有定量板(455)，定量板(455)与定量框(451)滑动连接，定量板(455)上均匀设置有圆形通孔，圆形通孔呈环形分布，圆形通孔侧壁上对称安装有隔挡支链(456)，旋转杆(452)下端安装有传动齿轮(457)，传动齿轮(457)位于定量框(451)下方，传动齿轮(457)内侧设置有间歇轮(458)，间歇轮(458)通过轴承安装在定量框(451)上。


2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁晟，韦名典，
申请(专利权)人：丁晟，
类型：发明
国别省市：浙江;33