一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱技术方案

本实用新型专利技术公开了一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱，所述机箱包括箱体、上盖冷板和六根导管；箱体内侧固定连接第一水泵、第二水泵和冷却液盒下表面，冷却液盒的上表面依次连接支架、印制电路板和冷板；上盖冷板包括挡板、散热板和第一密封圈；所述六根导管包括第一导管、第二导管和第三导管；其中通过第一导管连接冷却液盒第三连接口和第一水泵进水口，通过第二导管连接第一水泵出水口和冷板第一连接口，通过第三导管连接冷板第二连接口和冷却液盒第一连接口，形成第一散热系统；所述六根导管还包括第四导管、第五导管和第六导管；其中通过第四导管连接冷却液盒第二连接口和第二水泵进水口。

A sealed case with double circulation heat dissipation system used at alternating temperature

【技术实现步骤摘要】
一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱
本技术属于机箱散热领域，涉及一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱。
技术介绍
在电子设备的室外使用环境中有一些环境具有太阳辐射强、湿热、昼夜温差大、空气中含砂尘量大等特点。根据实测数据，高温季节室外地表温度为70℃～80℃，地表附件空气温度为45℃～50℃，在太阳辐射下，密闭机箱内部温度为80℃～120℃。而常规的芯片工作温度为-40℃～+80℃，这要求设备的机箱具有非常优良的环境适应性。为防护机箱内电子器件免受空气中的水分和砂尘的侵害必须采用密闭的机箱。而密闭机箱对散热系统要求更为严苛。在现有技术中多采用被动散热方式，即将芯片的热量传导到机箱上，在机箱外部分布散热翅，增大散热面积。这种方式存在的问题是：当机箱外环境温度升高时，同时在太阳辐射下，机箱内温度和芯片温度都无法有效降低。甚至由于壳体在太阳辐射下，温度大幅升高，热量反向传导到芯片上，严重影响芯片的工作性能。在现有技术中有采用主动散热方式，即在上述被动散热的机箱外部增加风扇对机箱散热翅部分进行主动散热。这种方式存在的问题是：风扇本身作为一种电气元件，在恶劣环境中的寿命极大缩短，造成整体机箱的寿命缩短；在环境温度升高后，机箱内外温差趋于稳定后，其散热效果也不理想。同样存在壳体温度反向传导到到芯片上，严重影响芯片的工作性能的现象。基于上述因素考虑，必须有一种具有新的散热系统的密闭机箱来解决散热问题，才能提高设备的环境适应性。
技术实现思路
本技术的目的在于：提供了一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱，解决了上述问题的不足。本技术采用的技术方案如下：一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱，所述机箱包括箱体、上盖冷板和六根导管；箱体内侧固定连接第一水泵、第二水泵和冷却液盒下表面，冷却液盒的上表面依次连接支架、印制电路板和冷板；上盖冷板包括挡板、散热板和第一密封圈；所述六根导管包括第一导管、第二导管和第三导管；其中通过第一导管连接冷却液盒第三连接口和第一水泵进水口，通过第二导管连接第一水泵出水口和冷板第一连接口，通过第三导管连接冷板第二连接口和冷却液盒第一连接口，形成第一散热系统；所述六根导管还包括第四导管、第五导管和第六导管；其中通过第四导管连接冷却液盒第二连接口和第二水泵进水口，通过第五导管连接第二水泵出水口和挡板第一连接口，通过第六导管连接冷却液盒第四连接口和挡板第二连接口，形成第二散热系统。本方案为了解决传统问题的不足，采用上述结构；使用双循环的散热系统；具体的其中由第一导管、第一水泵、第二导管、冷板、第三导管、冷却液盒组成散热系统一，将印制电路板的芯片热量传导并存储在冷却液中。再通过第四导管、第二水泵、第五导管、上盖冷板、第六导管、冷却液盒组成散热系统二，将冷却液中的热量通过上盖冷板传导辐射到周边环境中。冷却液具有较大的热容，能够吸收存储大量的热量。作为双循环散热系统的中间介子，它能够通过散热系统一吸收存储芯片散发的热量；当环境温度低于冷却液温度时，它能够通过散热系统二将自身的热量散发到环境中。当环境温度高于冷却液温度时，散热系统二停止工作，隔绝环境温度对箱体内的热量传递。进一步，作为优选方案：所述冷却液盒上设置第一温度传感器。监控冷却液盒中冷却液的温度。进一步，作为优选方案：所述散热板上设置第二温度传感器。监控周边环境温度。进一步，作为优选方案：所述上盖冷板上设置冷却液灌注口和堵头。将冷却液从上盖冷板的冷却液灌注口灌注满后，将堵头与上盖冷板的冷却液灌注口固连密封。进一步，作为优选方案：所述箱体上设置第二密封圈。由箱体、第二密封圈和上盖冷板固连在一起组成一个密闭的机箱，一起组成的密闭机箱能达到IP67的防护效果，能有效防止砂尘、盐雾对设备内电子器件的侵害。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1.本技术中，冷却液具有较大的热容，能够吸收存储大量的热量。作为双循环散热系统的中间介子，它能够通过散热系统一吸收存储芯片散发的热量；当环境温度低于冷却液温度时，它能够通过散热系统二将自身的热量散发到环境中。当环境温度高于冷却液温度时，散热系统二停止工作，隔绝环境温度对箱体内的热量传递。2.本技术中双循环散热系统杜绝了壳体温度反向影响芯片温度的现象。成功的实现了对芯片工作温度的有效控制。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图，其中：图1是本技术中密闭机箱的示意图；图2是挡板、第一密封圈和散热板固连在一起组成上盖冷板的装配示意图；图3是第一温度传感器固连在冷却液盒上的装配示意图；图4是冷却液盒被支架紧压固连在箱体上，第一水泵和第二水泵固连在箱体上的装配示意图；图5是印制电路板固连在支架上，冷板固连在印制电路板的芯片上的装配示意图；图6是第一导管、第一水泵、第二导管、冷板、第三导管、冷却液盒串联组成散热系统一的装配示意图；图7是第四导管、第二水泵、第五导管、第六导管、冷却液盒串联的装配示意图；图8是第五导管、上盖冷板、第六导管串联的装配示意图；图9是上盖冷板与箱体固连的装配示意图；图10是灌注冷却液用堵头密封形成整机的装配示意图；图中标记：01-箱体，02-冷却液盒、021-冷却液盒第一连接口、022-冷却液盒第二连接口、023-冷却液盒第三连接口、024-冷却液盒第四连接口、03-支架、04-印制电路板、05-第一温度传感器、06-第二温度传感器、07-散热板、08-挡板、081-挡板第一连接口、082-挡板第二连接口、09-堵头、10-第一密封圈、11-第二密封圈、21-第一导管、22-第二导管、23-第三导管、24-第四导管、25-第五导管、26-第六导管、27-第一水泵、271-第一水泵进水口、272-第一水泵出水口、28-第二水泵、281-第二水泵进水口、282-第二水泵出水口、29-冷板、291-冷板第一连接口、292-冷板第二连接口、30-上盖冷板、301-冷却液灌注口。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术，即所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱，其特征在于：所述机箱包括箱体(01)、上盖冷板(30)和六根导管；/n箱体(01)内侧固定连接第一水泵(27)、第二水泵(28)和冷却液盒(02)下表面，冷却液盒(02)的上表面依次连接支架(03)、印制电路板(04)和冷板(29)；上盖冷板(30)包括挡板(08)、散热板(07)和第一密封圈(10)；/n所述六根导管包括第一导管(21)、第二导管(22)和第三导管(23)；其中通过第一导管(21)连接冷却液盒第三连接口(023)和第一水泵进水口(271)，通过第二导管(22)连接第一水泵出水口(272)和冷板第一连接口(291)，通过第三导管(23)连接冷板第二连接口(292)和冷却液盒第一连接口(021)，形成第一散热系统；/n所述六根导管还包括第四导管(24)、第五导管(25)和第六导管(26)；其中通过第四导管(24)连接冷却液盒第二连接口(022)和第二水泵进水口(281)，通过第五导管(25)连接第二水泵出水口(282)和挡板第一连接口(081)，通过第六导管(26)连接冷却液盒第四连接口(024)和挡板第二连接口(082)，形成第二散热系统。/n...

【技术特征摘要】
1.一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱，其特征在于：所述机箱包括箱体(01)、上盖冷板(30)和六根导管；
箱体(01)内侧固定连接第一水泵(27)、第二水泵(28)和冷却液盒(02)下表面，冷却液盒(02)的上表面依次连接支架(03)、印制电路板(04)和冷板(29)；上盖冷板(30)包括挡板(08)、散热板(07)和第一密封圈(10)；
所述六根导管包括第一导管(21)、第二导管(22)和第三导管(23)；其中通过第一导管(21)连接冷却液盒第三连接口(023)和第一水泵进水口(271)，通过第二导管(22)连接第一水泵出水口(272)和冷板第一连接口(291)，通过第三导管(23)连接冷板第二连接口(292)和冷却液盒第一连接口(021)，形成第一散热系统；
所述六根导管还包括第四导管(24)、第五导管(25)和第六导管(26)；其中通过第四导管(24)连接冷却液盒第二连接口(022)和第二水...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊磊，黄仁兵，兰洋，张小兵，
申请(专利权)人：成都国恒空间技术工程有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51