一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱技术方案

本实用新型专利技术公开了一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱，所述机箱包括箱体、上盖冷板和六根导管；箱体内侧固定连接第一水泵、第二水泵和冷却液盒下表面，冷却液盒的上表面依次连接支架、印制电路板和冷板；上盖冷板包括挡板、散热板和第一密封圈；所述六根导管包括第一导管、第二导管和第三导管；其中通过第一导管连接冷却液盒第三连接口和第一水泵进水口，通过第二导管连接第一水泵出水口和冷板第一连接口，通过第三导管连接冷板第二连接口和冷却液盒第一连接口，形成第一散热系统；所述六根导管还包括第四导管、第五导管和第六导管；其中通过第四导管连接冷却液盒第二连接口和第二水泵进水口。

A sealed case with double circulation heat dissipation system used at alternating temperature

【技术实现步骤摘要】
一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱
本技术属于机箱散热领域，涉及一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱。
技术介绍
在电子设备的室外使用环境中有一些环境具有太阳辐射强、湿热、昼夜温差大、空气中含砂尘量大等特点。根据实测数据，高温季节室外地表温度为70℃～80℃，地表附件空气温度为45℃～50℃，在太阳辐射下，密闭机箱内部温度为80℃～120℃。而常规的芯片工作温度为-40℃～+80℃，这要求设备的机箱具有非常优良的环境适应性。为防护机箱内电子器件免受空气中的水分和砂尘的侵害必须采用密闭的机箱。而密闭机箱对散热系统要求更为严苛。在现有技术中多采用被动散热方式，即将芯片的热量传导到机箱上，在机箱外部分布散热翅，增大散热面积。这种方式存在的问题是：当机箱外环境温度升高时，同时在太阳辐射下，机箱内温度和芯片温度都无法有效降低。甚至由于壳体在太阳辐射下，温度大幅升高，热量反向传导到芯片上，严重影响芯片的工作性能。在现有技术中有采用主动散热方式，即在上述被动散热的机箱外部增加风扇对机箱散热翅部分进行主动散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱，其特征在于：所述机箱包括箱体(01)、上盖冷板(30)和六根导管；/n箱体(01)内侧固定连接第一水泵(27)、第二水泵(28)和冷却液盒(02)下表面，冷却液盒(02)的上表面依次连接支架(03)、印制电路板(04)和冷板(29)；上盖冷板(30)包括挡板(08)、散热板(07)和第一密封圈(10)；/n所述六根导管包括第一导管(21)、第二导管(22)和第三导管(23)；其中通过第一导管(21)连接冷却液盒第三连接口(023)和第一水泵进水口(271)，通过第二导管(22)连接第一水泵出水口(272)和冷板第一连接口(291)，通过第...

【技术特征摘要】
1.一种在交变温度下使用的具有双循环散热系统的密闭机箱，其特征在于：所述机箱包括箱体(01)、上盖冷板(30)和六根导管；
箱体(01)内侧固定连接第一水泵(27)、第二水泵(28)和冷却液盒(02)下表面，冷却液盒(02)的上表面依次连接支架(03)、印制电路板(04)和冷板(29)；上盖冷板(30)包括挡板(08)、散热板(07)和第一密封圈(10)；
所述六根导管包括第一导管(21)、第二导管(22)和第三导管(23)；其中通过第一导管(21)连接冷却液盒第三连接口(023)和第一水泵进水口(271)，通过第二导管(22)连接第一水泵出水口(272)和冷板第一连接口(291)，通过第三导管(23)连接冷板第二连接口(292)和冷却液盒第一连接口(021)，形成第一散热系统；
所述六根导管还包括第四导管(24)、第五导管(25)和第六导管(26)；其中通过第四导管(24)连接冷却液盒第二连接口(022)和第二水...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊磊，黄仁兵，兰洋，张小兵，
申请(专利权)人：成都国恒空间技术工程有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51