一种散热中框结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热中框结构，包括挤铝框体和底盖，所述挤铝框体与底盖之间形成一容纳腔，所述挤铝框体上设有碳塑合金层。本实用新型专利技术中散热中框结构，在挤铝框体上设有碳塑合金层，可降低制作成本，减小重量，且增强散热效果，同时减少环境污染。

A heat dissipation middle frame structure

【技术实现步骤摘要】
一种散热中框结构
本技术涉及车用散热领域，具体是一种用于车载系统的散热中框结构。
技术介绍
随着车载中控娱乐系统功能越来越复杂，车联网，自动驾驶技术的到来，中控娱乐系统核心芯片的热损耗功率不断提高，主机的工作温度也随之提高。在工作温度为85℃的环境下，主机的温升只有20℃到40℃，目前的行业内主机散热中框都是采用金属材质，主机会比较重。为了降低周边DDR(DDRSDRAM，全称DoubleDataRateSDRAM，双倍速率同步动态随机存储器)结温，五金散热器表面需要增加阳极氧化，增加热辐射系数，这种工艺污染环境，成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热中框结构，降低制作成本，减小重量，且增强散热效果，同时减少环境污染。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热中框结构，包括挤铝框体和底盖，所述挤铝框体与底盖之间形成一容纳腔，所述挤铝框体上设有碳塑合金层。作为本专利技术再进一步的方案：所述挤铝框体上设置有若干个用于与所述碳塑合金层固定连接的连接孔，所述碳塑合金层通过所述连接孔与所述挤铝框体贴合连接。作为本专利技术再进一步的方案：两两所述连接孔之间的间隔为40毫米。作为本专利技术再进一步的方案：所述碳塑合金层包括若干个柱状鳍片，所述柱状鳍片的一端与所述挤铝框体连接。作为本专利技术再进一步的方案：所述挤铝框体的壁厚为2毫米。作为本专利技术再进一步的方案：所述挤铝框体设有一凹部，所述凹部上设有导热硅胶层，所述导热硅胶层与所述碳塑合金层分别位于所述挤铝框体的两个相对面上。作为本专利技术再进一步的方案：所述容纳腔中设有芯片支架，所述芯片支架固定在所述底盖上，所述芯片支架位于所述导热硅胶层与所述底盖之间。作为本专利技术再进一步的方案：所述容纳腔中还设有PCB板支架，所述PCB板支架固定在所述底盖上，所述PCB板支架位于所述芯片支架与所述底盖之间。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术中散热中框结构，在挤铝框体上设有碳塑合金层，可降低制作成本，减小重量，且增强散热效果，同时减少环境污染。附图说明图1为本技术一个实施例中散热中框结构的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图1为本技术一个实施例中散热中框结构的结构示意图，该散热中框结构包括挤铝框体10和底盖20，所述挤铝框体10与底盖20之间形成一容纳腔30，所述挤铝框体10上设有碳塑合金层11，具体的，所述碳塑合金层11可通过注塑工艺与所述挤铝框体10结合。其中，碳塑合金是一类石墨烯高导热复合材料，由石墨烯和高分子材料复合而成，具有质量轻，阻燃、耐热、耐候性能优异，材料热膨胀系数和成型收缩率低的特点，同时具有和铝相当的散热效果，可快速将热源导出并辐射到外界介质，可替代铝材用于各类散热片、散热器中。碳塑合金与其他材料的导热系数和热辐射系数如表1所示。表1：表1中，ADC12又称12号铝料，Al-Si-Cu系合金，是一种压铸铝合金，适合气缸盖罩盖、传感器支架、缸体类等；AL6063-T6为一种铝合金，其硬度为T6；S190311032为稀土镁合金，泛指含有稀土元素(rareearth)的镁合金。本技术中散热中框结构，在挤铝框体10上设有碳塑合金层11，可降低制作成本，减小重量，且增强散热效果，同时减少环境污染。在一个实施例中，继续参考图1，所述挤铝框体10上设置有若干个用于与所述碳塑合金层11固定连接的连接孔，所述碳塑合金层11通过所述连接孔与所述挤铝框体10贴合连接。其中，该连接孔可以是纳米孔洞，也可以是熔胶的倒扣孔，当连接孔为熔胶的倒扣孔，该两两所述连接孔之间的间隔可以设置为40毫米。所述碳塑合金层11可以为一平铺结构平铺设置在所述挤铝框体10上，也可以是形成柱状鳍片立在所述挤铝框体10上，还可以两者结合，在所述挤铝框体10上平铺后，形成柱状鳍片立在该碳塑合金平铺面上。在本实施例中，所述碳塑合金层11包括若干个柱状鳍片，所述柱状鳍片的一端与所述挤铝框体10连接。具体的，所述挤铝框体的壁厚为2毫米，该壁厚的散热中框的比热容较好，重量也较轻，可均衡散热功效与重量，具体数据见表2。表2：核心ICR-CarM3散热器测试条件：工作温度：常温25℃；功放：AMP热损耗功率3.9W；核心IC：利用率60％功率：11.07W。其中，散热方案一为采用挤铝6063材料阳极氧化，同时导热硅胶组合散热；SOC为中控娱乐系统核心芯片；EMMC为控制单元；DDR为存储单元；PMU-1和PMU-2为电源管理单元。本实施例中的散热中框结构，相较于散热方案一，减轻了45％的重量，实现轻量化设计；不需要采用阳极氧化工艺，可以减少环境污染；同时，热辐射系数可提高到0.8以上；且由于工艺较之简单，可有效降低制作成本。在一个实施例中，继续参考图1，所述挤铝框体10设有一凹部12，所述凹部12上设有导热硅胶层13，所述导热硅胶层13与所述碳塑合金层11分别位于所述挤铝框体10的两个相对面上。所述容纳腔30中设有芯片支架和PCB板支架，所述芯片支架和PCB板支架均固定在所述底盖20上，所述芯片支架位于所述导热硅胶层13与所述底盖20之间；所述PCB板支架位于所述芯片支架与所述底盖20之间。其中，所述芯片支架用于安装主控芯片31，所述PCB板支架用于安装PCB板32。较佳的，导热硅胶层13与所述芯片支架尽量靠近，中间预留放置芯片的间隔空间，以使增强导热效果。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热中框结构，其特征在于，包括挤铝框体和底盖，所述挤铝框体与底盖之间形成一容纳腔，所述挤铝框体上设有碳塑合金层。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热中框结构，其特征在于，包括挤铝框体和底盖，所述挤铝框体与底盖之间形成一容纳腔，所述挤铝框体上设有碳塑合金层。


2.根据权利要求1所述的散热中框结构，其特征在于，所述挤铝框体上设置有若干个用于与所述碳塑合金层固定连接的连接孔，所述碳塑合金层通过所述连接孔与所述挤铝框体贴合连接。


3.根据权利要求2所述的散热中框结构，其特征在于，两两所述连接孔之间的间隔为40毫米。


4.根据权利要求1所述的散热中框结构，其特征在于，所述碳塑合金层包括若干个柱状鳍片，所述柱状鳍片的一端与所述挤铝框体连接。


5.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆文聪，刘玉颖，
申请(专利权)人：陆文聪，刘玉颖，
类型：新型
国别省市：广东;44