【技术实现步骤摘要】
一种碳纤维填充的高导热导电复合材料
本技术属于散热及电磁兼容
,具体涉及一种碳纤维填充的高导热导电复合材料。
技术介绍
随着电子产品的小型化和集成化,其功耗和发热量也越来越大,同时也伴随着电磁波干扰的问题。因此,为了能够使电子产品发挥最佳性能并确保高可靠性如何快速将电子元器件所产生的热量能够及时排出并且解决电磁干扰问题就成为了一个重要课题。目前,电子产品上主要采用导热硅胶片进行散热。但常见的导热片硅胶一般是绝缘的,即只能传递热量,不能导电以达到接地或电磁屏蔽的目的。另一方面,为解决电磁波干扰问题,传统技术是以导电泡棉、橡胶或簧片为素材,将电磁波导出,虽具有导电效果,但基本上不具备导热效果。因此上述两类材料均无法适用于同时有导电和导热需求的应用场景。
技术实现思路
本技术提供一种碳纤维填充的高导热导电复合材料,以解决上述
技术介绍
中提出的现有材料和方案无法适用于同时有导电和导热需求的应用场景的问题。本技术采用的技术方案是:一种碳纤维填充的高导热导电复合材料,包括碳纤维填充的高导热导电弹性体与金属箔,所述金属箔下表面和上表面分别贴覆第一导热导电胶层和第二导热导电胶层,所述第一导热导电胶层与所述碳纤维填充的高导热弹性体覆盖贴合,所述第二导热导电胶层表面贴覆一层离型膜。进一步的,所述碳纤维填充的高导热导电弹性体中碳纤维按厚度方向定向排列,以此提供厚度方向的高导热导电性能;进一步的,所述第一导热导电胶层和第二导热导电胶层由导热导电粉体和压敏胶混合制备而成;进一步的 ...
【技术保护点】
1.一种碳纤维填充的高导热导电复合材料,其特征在于:一种碳纤维填充的高导热导电复合材料,包括碳纤维填充的高导热导电弹性体与金属箔,所述金属箔下表面和上表面分别贴覆第一导热导电胶层和第二导热导电胶层,所述第一导热导电胶层与所述碳纤维填充的高导热弹性体覆盖贴合,所述第二导热导电胶层表面贴覆一层离型膜。/n
【技术特征摘要】
1.一种碳纤维填充的高导热导电复合材料,其特征在于:一种碳纤维填充的高导热导电复合材料,包括碳纤维填充的高导热导电弹性体与金属箔,所述金属箔下表面和上表面分别贴覆第一导热导电胶层和第二导热导电胶层,所述第一导热导电胶层与所述碳纤维填充的高导热弹...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘欣,潘磊明,
申请(专利权)人:苏州鑫澈电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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