一种散热器及保护壳制造技术

本实用新型专利技术提供一种散热器，涉及数码产品配件领域。该散热器包括半导体制冷片。半导体制冷片的冷面与数码设备邻近。由于半导体制冷片的制冷速度快，且制冷能力较好，对数码设备的降温散热效果优异。因此该散热器能够较为迅速、高效地降低数码设备的温度，避免了由于数码设备温度过高造成的运行不畅，使用户的使用体验更佳，且避免了因长时间温度过高而导致的元件损坏等问题。本实用新型专利技术还提供一种保护壳，其包括上述散热器。该保护壳主要用于安装至数码设备上，对数码设备起保护作用，同时还能对数码设备进行散热。

A kind of radiator and protective shell

【技术实现步骤摘要】
一种散热器及保护壳
本技术涉及数码产品配件领域，具体而言，涉及一种散热器及保护壳。
技术介绍
手机、平板等数码设备，已成为人们工作、学习和生活中不可缺少的一部分。当用户长时间使用手机时，尤其是在夏天，手机会出现持续发热的现象，而手机持续高温会给手机带来很大的伤害：电池寿命缩短、系统运行出现卡顿现象、内部电路可能损坏、CPU性能受到影响，甚至可能导致手机强制关机。若是等待手机自然降温，等待时间较长且期间手机使用受到限制，比较不方便。而若是无视手机发烫继续使用，会严重缩短手机电池寿命，且手机会变得卡顿，严重时甚至会造成手机电路损坏、造成安全事故。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热器，其能够较为迅速、高效地降低数码设备的温度，避免了温度过高导致的元件损坏、运行速度变慢等问题。本技术的另一目的在于提供一种保护壳，其主要用于安装至数码设备上，对数码设备起保护作用，同时还能对数码设备进行散热。本技术的实施例是这样实现的：一种散热器，用于对数码设备进行降温散热，其包括半导体制冷片，半导体制冷片的冷面与数码设备邻近。半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。半导体制冷片利用半导体材料的珀耳帖效应(珀耳帖效应是指当有电流通过不同的导体组成的回路时，除产生不可逆的焦耳热外，在不同导体的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象)，实现制冷的目的。半导体制冷片的制冷速度较快，且无运动组件，适用于空间受到限制、可靠性要求高、无制冷剂污染的场合。半导体制冷片可直接市购。在本技术的一些实施例中，散热器还包括散热件与风扇。风扇安装于散热件。散热件远离风扇的一侧与半导体制冷片的热面相连。散热件与风扇共同对半导体制冷片的热面进行降温散热，避免半导体制冷片的热面的温度过高，造成元件损坏。在本技术的一些实施例中，散热器还包括防护罩、底板与电控部。防护罩固定于底板，电控部安装于底板，底板作为散热器的安装平台。底板设有第一通孔，第一通孔的形状与半导体制冷片匹配，半导体制冷片贯穿第一通孔后，半导体制冷片的冷面与数码设备邻近进行降温散热。散热件、风扇与电控部均位于防护罩内，防护罩能够为罩内元器件提供保护，减小外界因素对罩内元器件的干扰；同时能够避免用户直接接触散热件、风扇等元器件，防止用户受到伤害。电控部分别与半导体制冷片、风扇电性连接，电控部能够对半导体制冷片、风扇的运行进行控制。在本技术的一些实施例中，防护罩上与风扇对应的区域设有多个通风孔。通风孔一方面作为通道将风扇吹出的热气排出至防护罩外，另一方面为外界空气进入防护罩提供通道，使外界温度较低的空气能够进入防护罩。在本技术的一些实施例中，散热件远离半导体制冷片的一侧与防护罩之间设置有弹性件。弹性件被配置为始终处于压缩状态。因此在弹性件的作用下，半导体制冷片的冷面能够较好地与数码设备靠近甚至贴合，进而使半导体制冷片的降温散热效果得到较好地保证。在本技术的一些实施例中，电控部包括电接头(1个或多个)、控制器与调节开关。电接头、调节开关均与控制器电性连接，控制器分别与风扇、半导体制冷片电性连接。控制器根据调节开关的档位对风扇的转速与半导体制冷片的功率同时进行调控，使散热器能够适用于不同型号、不同功率的数码设备。在本技术的一些实施例中，电控部还包括音响。音响与控制器电性连接，音响被配置为在控制器的控制下可选地与数码设备连接。用户能够选择使用音响将数码设备的声音播放出来，提升用户体验效果。在本技术的一些实施例中，保护壳包括上述散热器。在本技术的一些实施例中，保护壳还包括壳主体，壳主体包括第一卡扣、第二卡扣与后盖。第一卡扣与后盖的一端连接，第二卡扣与后盖远离第一卡扣的一端连接。第一卡扣与第二卡扣配合共同实现保护壳在数码设备上的固定。后盖与底板连接。后盖设有第二通孔，半导体制冷片贯穿第二通孔后与数码设备邻近。在本技术的一些实施例中，第一卡扣与/或第二卡扣被配置为能够在第一卡扣至第二卡扣的方向上伸缩，从而使保护壳能够适用于不同尺寸的数码设备。本技术实施例至少具有如下优点或有益效果：本技术提供一种散热器，其能够较为迅速、高效地降低数码设备的温度，避免了由于数码设备温度过高造成的运行不畅，使用户的使用体验更佳，且避免了因长时间温度过高而导致的元件损坏等问题。该散热器包括半导体制冷片。半导体制冷片的冷面与数码设备邻近。半导体制冷片的制冷速度快，且制冷能力较好，对数码设备的降温散热效果优异。本技术还提供一种保护壳，其包括上述散热器。保护壳主要用于保护数码设备，例如保护壳可以是配置有上述散热器的手机壳。该保护壳能够安装至数码设备(例如手机、平板等)上，减小数码设备因发生碰撞而损坏的几率。由于配备有散热器，该保护壳还能够在数码设备温度过高时，在不影响数码设备的运行的情况下对数码设备进行快速降温散热，既可以避免数码设备因温度过高而损坏，又不影响数码设备的正常使用。该保护壳可以进一步包括可伸缩的卡扣，便于其可以适用于不同形状与尺寸的数码设备，适用范围更加广泛。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例提供的散热器的结构示意图；图2为本技术实施例提供的底板的结构示意图；图3为本技术实施例提供的防护罩的结构示意图；图4为本技术实施例提供的保护壳的结构示意图；图5为本技术实施例提供的第二卡扣未伸长时，壳主体的结构示意图：图6为本技术实施例提供的第二卡扣伸长时，壳主体的结构示意图。图标：100-散热器；102-半导体制冷片；104-底板；105-第一通孔；106-散热件；108-风扇；110-电控部；112-第一电接头；114-第二电接头；116-控制器；118-调节开关；120-音响；122-第三电接头；124-防护罩；125-通风孔；126-弹性件；200-保护壳；210-壳主体；212-第一卡扣；214-第二卡扣；216-后盖；217-第二通孔。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热器，用于对数码设备进行降温散热，其特征在于，所述散热器包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷面与所述数码设备邻近。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热器，用于对数码设备进行降温散热，其特征在于，所述散热器包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷面与所述数码设备邻近。


2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热器还包括散热件与风扇，所述风扇安装于所述散热件，所述散热件远离所述风扇的一侧与所述半导体制冷片的热面相连。


3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述散热器还包括防护罩、底板与电控部，所述防护罩固定于所述底板，所述电控部安装于所述底板，所述底板设有第一通孔，所述第一通孔的形状与所述半导体制冷片匹配，所述半导体制冷片贯穿所述第一通孔，所述散热件、所述风扇与所述电控部均位于防护罩内，所述电控部分别与所述半导体制冷片、所述风扇电性连接。


4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述防护罩上与所述风扇对应的区域设有多个通风孔。


5.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述散热件远离所述半导体制冷片的一侧与所述防护罩之间设置有弹性件，所述弹性件被配置为始终处于压缩状态。


6.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于，所述电控部包...

【专利技术属性】
技术研发人员：林欣，胡涛，
申请(专利权)人：林欣，胡涛，
类型：新型
国别省市：福建;35