一种防静电电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，尤其是一种防静电电路板，包括：基板，基板上表面粘有铝合金板层，铝合金板层与基板之间开设有若干个安装孔，基板粘有金属圈，金属圈上开设有若干个第二散热孔，金属圈一端下表面开设有卡槽，金属圈转动连接有PVC板层，PVC板层上开设有若干个第一散热孔，PVC板层上方一端焊接有卡块，PVC板层上方一侧焊接有手环，PVC板层粘有铝箔层，铝箔层粘有导电泡沫层，导电泡沫层远离铝箔层的另一表面粘有塑胶料层，塑胶料层远离导电泡沫层的另一表面粘有PC板层，PC板层上开设有若干个第三散热孔。本实用新型专利技术，能够消除静电。

An antistatic circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种防静电电路板
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种防静电电路板。
技术介绍
静电是一种客观存在的自然现象，产生的方式多种，如接触、摩擦、电器间感应等。静电的特点是长时间积聚、高电压、低电量、小电流和作用时间短的特点。静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种，因此静电放电常常造成电子电器产品运行不稳定，甚至损坏。现有的电路板如果遇到静电或是受到电磁干扰，很容易损害电路板上的元器件，但是现有的解决防静电方案结构复杂，成本较高，从而使电子产品的成本增加。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种防静电电路板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：设计一种防静电电路板，包括：基板，所述基板上表面粘有铝合金板层，所述铝合金板层与基板之间开设有若干个安装孔，所述基板远离铝合金板层的另一表面粘有金属圈，所述金属圈上开设有若干个第二散热孔，所述金属圈一端下表面开设有卡槽，所述金属圈转动连接有PVC板层，所述PVC板层上开设有若干个第一散热孔，所述PVC板层上方一端焊接有卡块，所述PVC板层上方一侧焊接有手环，所述PVC板层远离金属圈的另一表面粘有铝箔层，所述铝箔层远离PVC板层的另一表面粘有导电泡沫层，所述导电泡沫层远离铝箔层的另一表面粘有塑胶料层，所述塑胶料层远离导电泡沫层的另一表面粘有PC板层，所述PC板层上开设有若干个第三散热孔。优选的，所述基板、铝合金板层、金属圈、PVC板层、铝箔层、导电泡沫层、塑胶料层、PC板层之间的两侧面均喷有防静电涂漆层。优选的，所述卡槽和卡块相匹配。本技术提出的一种防静电电路板，有益效果在于：静电释放主要是正负电荷中和的过程，金属具有释放静电的作用，铝合金板层能够将基板上的多余电荷转移走，基板和铝合金板层之间的安装孔可以方便元件的焊锡，金属圈和铝合金板层一样具有除静电的作用，金属圈上开设有第二散热孔，具有散热的效果，降低电路板的温度，不易产生静电，粘有金属圈是为了方便元件的焊锡，在金属圈转动连接有PVC板层，PVC板层也具有防静电的作用，当需要焊锡时，可以将PVC板层上的手环下拉，使卡块从卡槽内移出，这样就方便进行焊锡了，当焊锡好后可以转动PVC板层，使PVC板层上的卡块卡入金属圈上的卡槽内来固定PVC板层，使静电能够移出从金属圈传递到PVC板层，在PVC板层上开设有第一散热孔，第一散热孔和第二散热孔的作用一样，在PVC板层上还粘有铝箔层、导电泡沫层和塑胶料层，都具有除静电的作用，使除静电的作用更好，PC板层具有防静电作用，PC板层和PVC板层把铝箔层、导电泡沫层和塑胶料层紧紧粘压在一起，增加铝箔层、导电泡沫层和塑胶料层的硬度强度，防止断裂，防静电涂漆层使电路板的防静电效果更好。附图说明图1为本技术提出的一种防静电电路板的结构示意图；图2为本技术提出的图1的侧视结构示意图；图3为本技术提出的金属圈和PVC板层的结构示意图。图中：基板1、铝合金板层2、安装孔3、金属圈4、卡槽5、PVC板层6、第一散热孔7、卡块8、手环9、铝箔层10、导电泡沫层11、第二散热孔12、防静电涂漆层13、塑胶料层14、PC板层15、第三散热孔16。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，一种防静电电路板，包括：基板1，基板1上表面粘有铝合金板层2，铝合金板层2与基板1之间开设有若干个安装孔3，基板1远离铝合金板层2的另一表面粘有金属圈4，金属圈4上开设有若干个第二散热孔12，静电释放主要是正负电荷中和的过程，金属具有释放静电的作用，在基板1的上方粘有铝合金板层2，铝合金板层2能够将基板1上的多余电荷转移走，基板1和铝合金板层2之间的安装孔3可以方便元件的焊锡，在铝合金板层2远离铝合金板层2的另一表面粘有金属圈4，金属圈4和铝合金板层2一样具有除静电的作用，金属圈4上开设有第二散热孔12，具有散热的效果，降低电路板的温度，不易产生静电。金属圈4一端下表面开设有卡槽5，金属圈4转动连接有PVC板层6，PVC板层6上开设有若干个第一散热孔7，PVC板层6上方一端焊接有卡块8，卡槽5和卡块8相匹配，PVC板层6上方一侧焊接有手环9，粘有金属圈4是为了方便元件的焊锡，在金属圈4转动连接有PVC板层6，当需要焊锡时，可以将PVC板层6上的手环9下拉，使卡块8从卡槽5内移出，这样就方便进行焊锡了，当焊锡好后可以转动PVC板层6，使PVC板层6上的卡块8卡入金属圈4上的卡槽5内来固定PVC板层6，使静电能够移出从金属圈4传递到PVC板层6，在PVC板层6上开设有第一散热孔7，第一散热孔7和第二散热孔12的作用一样。PVC板层6远离金属圈4的另一表面粘有铝箔层10，铝箔层10远离PVC板层6的另一表面粘有导电泡沫层11，导电泡沫层11远离铝箔层10的另一表面粘有塑胶料层14，塑胶料层14远离导电泡沫层11的另一表面粘有PC板层15，PC板层15上开设有若干个第三散热孔16，基板1、铝合金板层2、金属圈4、PVC板层6、铝箔层10、导电泡沫层11、塑胶料层14、PC板层15之间的两侧面均喷有防静电涂漆层13，在PVC板层6上还粘有铝箔层10、导电泡沫层11和塑胶料层14，都具有除静电的作用，使除静电的作用更好，PC板层15具有防静电作用，PC板层15上开设的第三散热孔16和第二散热孔12作用相同，都是具有散热效果，PC板层15和PVC板层6把铝箔层10、导电泡沫层11和塑胶料层14紧紧粘压在一起，增加铝箔层10、导电泡沫层11和塑胶料层14的硬度强度，防止断裂，防静电涂漆层13使电路板的防静电效果更好。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防静电电路板，包括：基板(1)，其特征在于，所述基板(1)上表面粘有铝合金板层(2)，所述铝合金板层(2)与基板(1)之间开设有若干个安装孔(3)，所述基板(1)远离铝合金板层(2)的另一表面粘有金属圈(4)，所述金属圈(4)上开设有若干个第二散热孔(12)，所述金属圈(4)一端下表面开设有卡槽(5)，所述金属圈(4)转动连接有PVC板层(6)，所述PVC板层(6)上开设有若干个第一散热孔(7)，所述PVC板层(6)上方一端焊接有卡块(8)，所述PVC板层(6)上方一侧焊接有手环(9)，所述PVC板层(6)远离金属圈(4)的另一表面粘有铝箔层(10)，所述铝箔层(10)远离PVC板层(6)的另一表面粘有导电泡沫层(11)，所述导电泡沫层(11)远离铝箔层(10)的另一表面粘有塑胶料层(14)，所述塑胶料层(14)远离导电泡沫层(11)的另一表面粘有PC板层(15)，所述PC板层(15)上开设有若干个第三散热孔(16)。/n

【技术特征摘要】
1.一种防静电电路板，包括：基板(1)，其特征在于，所述基板(1)上表面粘有铝合金板层(2)，所述铝合金板层(2)与基板(1)之间开设有若干个安装孔(3)，所述基板(1)远离铝合金板层(2)的另一表面粘有金属圈(4)，所述金属圈(4)上开设有若干个第二散热孔(12)，所述金属圈(4)一端下表面开设有卡槽(5)，所述金属圈(4)转动连接有PVC板层(6)，所述PVC板层(6)上开设有若干个第一散热孔(7)，所述PVC板层(6)上方一端焊接有卡块(8)，所述PVC板层(6)上方一侧焊接有手环(9)，所述PVC板层(6)远离金属圈(4)的另一表面粘有铝箔层(10)，所述铝箔层(10)远离PVC板层(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：田绍安，
申请(专利权)人：湖北中培电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42