【技术实现步骤摘要】
功放单元及通信基站
本技术涉及通信
,尤其涉及一种功放单元及通信基站。
技术介绍
目前绝大部分的无线通信设备的射频功放模块为平面设计形式。由于在4G及之前的通信协议中,通信设备的天线数较少,一般在8个以下,且天线增益较低,而为了实现更大的覆盖范围,单个天线对应的射频功放模块输出功率较大,甚至达到80W以上,相应的散热要求更高,射频功放模块需要更大的散热面,而平面设计的射频功放模块因为散热面大,有利于散热,因此成为了绝大部分的无线通信设备的选择。随着5G技术的到来,5G通信基站由于通过多天线技术实现了更高的天线增益以及数据带宽,射频功放模块的数量随天线数量大大增加,一般使用64个单元甚至更多的天线及功放模块,单个功放模块的输出功率也更低,一般不超过2W,这样一来单个功放模块的散热面要求大大降低。但由于功放模块的数量巨大,整个通信设备整体散热要求仍然很高。而由于目前的5G通信基站有一面为天线面,在此情况下之前4G时代平面设计的功放模块由于其散热平面尺寸较大,无法使用天线一侧进行散热,所以直接应用在5G通信基站中时, ...
【技术保护点】
1.一种功放单元,用于通信基站,其特征在于,所述功放单元包括远离通信基站中收发信板设置的散热基板、设置在所述散热基板上的功放管、立置在所述散热基板上并与所述功放管连接的PCB组件、朝向通信基站中收发信板设置在所述散热基板上的屏蔽壳体;所述屏蔽壳体在所述散热基板上将所述PCB组件和功放管罩设其中。/n
【技术特征摘要】
1.一种功放单元,用于通信基站,其特征在于,所述功放单元包括远离通信基站中收发信板设置的散热基板、设置在所述散热基板上的功放管、立置在所述散热基板上并与所述功放管连接的PCB组件、朝向通信基站中收发信板设置在所述散热基板上的屏蔽壳体;所述屏蔽壳体在所述散热基板上将所述PCB组件和功放管罩设其中。
2.根据权利要求1所述的功放单元,其特征在于,所述PCB组件包括分别与所述功放管的输入端和输出端连接的第一PCB和第二PCB。
3.根据权利要求2所述的功放单元,其特征在于,所述第一PCB和第二PCB分别位于所述功放管的相对两侧。
4.根据权利要求3所述的功放单元,其特征在于,所述第一PCB和第二PCB分别与所述屏蔽壳体的内壁面相贴合。
5.根据权利要求3所述的功放单元,其特征在于,所述屏蔽壳体的内顶部设有向所述功放管方向延伸的屏蔽板;所述屏蔽板将所述第一PCB和第二PCB隔开...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨博,陈忠厚,刘晖晖,孙晓飞,王飞,王精,王文进,晏亮,朱本明,郑光野,岑娣,
申请(专利权)人:深圳华臻信息技术有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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