一种封装件制造技术

本申请公开了一种封装件，包括：基板，具有第一贯穿通孔；芯片，固定于所述基板上方；阻挡结构，位于所述基板下方并且具有第二贯穿通孔，其中，所述第二贯穿通孔与所述第一贯穿通孔错位设置。本申请利用基板的第一贯穿通孔与阻挡结构的第二贯穿通孔之间的错位设置，实现了防止激光直接穿过基板的第一贯穿通孔进入到芯片内，提高了具有芯片的设备的安全等级。

A kind of package

【技术实现步骤摘要】
一种封装件
本申请涉及声电和光电
，具体来说，涉及一种封装件。
技术介绍
随着手机、笔记本、可穿戴设备等电子设备的小型化发展，微机电系统制造的芯片，例如MEMS(即Micro-Electro-MechanicalSystem，即微机电系统)麦克风、MEMS加速度计、MEMS陀螺仪等，由于其轻、薄等特点，被广泛应用在这类电子设备中。但是，研究人员发现具有MEMS麦克风的设备容易受到激光的攻击，这些具有MEMS麦克风的设备可以在没有声音甚至看不到命令的情况下，被激光中的“光命令”所操控，使得具有MEMS麦克风的设备具有安全隐患。针对相关技术中存在安全隐患的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中具有MEMS麦克风的设备安全等级低的问题，本申请提出一种封装件，能够提高具有MEMS麦克风的设备的安全等级。本申请的技术方案是这样实现的：根据本申请的一个方面，提供了一种封装件，包括：基板，具有第一贯穿通孔；芯片，固定于所述基板上方；阻挡结构，位于所述基板下方并且具有第二贯穿通孔，其中，所述第二贯穿通孔与所述第一贯穿通孔错位设置。其中，所述封装件还包括壳体，所述壳体固定于所述基板的第一侧并且与所述基板构成空腔，所述芯片位于所述空腔内，所述阻挡结构固定于所述基板的第二侧，所述第一侧和所述第二侧相对设置。其中，所述阻挡结构具有连接部和主体部，所述连接部固定于所述基板的第二侧并从所述基板向外延伸，所述主体部连接于所述连接部并且所述主体部与所述基板之间具有空隙，所述第二贯穿通孔位于所述主体部上。其中，所述封装件还包括第一反射膜，所述第一反射膜固定于所述基板的第二侧并且覆盖且对准所述第二贯穿通孔。其中，所述第一反射膜的区域面积大于或等于所述第二贯穿通孔的区域面积。其中，所述封装件还包括第二反射膜，所述第二反射膜固定于所述主体部的外侧壁和所述第二贯穿通孔的侧壁。其中，所述芯片包括MEMS麦克风芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS麦克风芯片电连接。其中，所述MEMS麦克风芯片包括压电MEMS麦克风芯片。其中，所述第一贯穿通孔与所述压电MEMS麦克风芯片的背腔相连通。其中，所述基板包括印刷电路板，所述壳体包括金属材料、塑料材料、或金属和塑料的复合材料。本申请利用基板的第一贯穿通孔与阻挡结构的第二贯穿通孔之间的错位设置，实现了防止激光直接穿过基板的第一贯穿通孔进入到芯片内，起到了阻挡激光入射的作用，从而降低了具有芯片的设备被激光中的“光命令”操控的几率，提高了具有芯片的设备的安全等级。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1示出了根据一些实施例的封装件的示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。参见图1，根据本申请的实施例，提供了一种封装件，包括基板1、芯片和阻挡结构40。其中，基板1具有第一贯穿通孔11。芯片固定于基板1上方。阻挡结构40位于基板1下方并且具有第二贯穿通孔41，其中，第二贯穿通孔41与第一贯穿通孔11错位设置。本申请利用基板1的第一贯穿通孔11与阻挡结构40的第二贯穿通孔41之间的错位设置，实现了防止激光直接穿过基板1的第一贯穿通孔11进入到芯片内，起到了阻挡激光入射的作用，从而降低了具有芯片的设备被激光中的“光命令”操控的几率，提高了具有芯片的设备的安全等级。在一些实施例中，封装件还包括壳体2，壳体2固定于基板1的第一侧并且与基板1构成空腔5。在一些实施例中，基板1包括印刷电路板。壳体2包括金属材料、塑料材料、或金属和塑料的复合材料。在一些实施例中，阻挡结构40固定于基板1的第二侧，第一侧和第二侧相对设置。在一些实施例中，阻挡结构40具有连接部和主体部，连接部固定于基板1的第二侧并从基板1向外延伸，主体部连接于连接部并且主体部与基板1之间具有空隙，第二贯穿通孔41位于主体部上。在一些实施例中，阻挡结构40的材料包括深色系金属陶瓷或塑料。在一些实施例中，封装件还包括第一反射膜60，第一反射膜60固定于基板1的第二侧并且覆盖且对准第二贯穿通孔41。在一些实施例中，第一反射膜60的区域面积大于或等于第二贯穿通孔41的区域面积，从而利于将通过第二贯穿通孔41进入的光反射出去。在一些实施例中，封装件还包括第二反射膜70，第二反射膜70固定于主体部的外侧壁和第二贯穿通孔41的侧壁。以上的第一反射膜60的和第二反射膜70用于反射激光，减少激光穿过基板1的第一贯穿通孔11。在一些实施例中，第一反射膜60和第二反射膜70通过沉积工艺、研磨、抛光等工艺形成，或者涂覆或粘贴在基板1上的光反射材料层，第一反射膜60和第二反射膜70对光反射率50％及以上。第一反射膜60和第二反射膜70材料包括金属反射材料，如银、铝、金、铬、镍、铜、铂、铑及银/铝、金/银、金/铝、金/银/铝等至少一种或两种及两种以上的复合材料；非金属反射材料，如氧化硅、氟化镁、硫化锌、氧化钽、氧化铈、氧化锆、氧化铝、氧化钛等至少一种或两种及两种以上的复合材料；上述金属-非金属复合材料，上述金属与非金属材料的两种及两种以上形成的复合材料。优选的为银、铝、金、铬、镍、高反射陶瓷或其中任意两种及以上形成的复合材料。在一些实施例中，芯片位于空腔5内，并且芯片包括MEMS麦克风芯片31和ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，即专用集成电路)芯片32，ASIC芯片32与MEMS麦克风芯片31电连接。在一些实施例中，MEMS麦克风芯片31包括压电MEMS麦克风芯片。MEMS麦克风芯片31是将声音信号转化为电信号的换能器件。压电MEMS麦克风芯片包括具有背腔的衬底、形成在衬底上方并且覆盖背腔的压电复合振动层。该压电复合振动层包括底电极层、压电层和顶电极层。压电复合振动层在声压作用下发生形变，利用压电效应产生电压，以此来实现传感器的功能。在一些实施例中，MEMS麦克风芯片31包括电容式MEMS麦克风芯片，利用电容变化来产生电压。一般电容式MEMS麦克风芯片需要在ASIC芯片32的电路中设置用于给电容式MEMS麦克风芯片的电容供电的电源。但是压电式MEMS麦克风芯片无需在ASIC芯片32内设置该电源。而且，压电式MEMS麦克风还具有防水等级高、防尘的优点。在一些实施例中，基板1具有的第一贯穿通孔11与压电MEMS麦克风芯片的背腔相连通。声波经该第一贯穿通孔11进入到压电MEMS麦克风芯片内并且作用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装件，其特征在于，包括：/n基板，具有第一贯穿通孔；/n芯片，固定于所述基板上方；/n阻挡结构，位于所述基板下方并且具有第二贯穿通孔，其中，所述第二贯穿通孔与所述第一贯穿通孔错位设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装件，其特征在于，包括：
基板，具有第一贯穿通孔；
芯片，固定于所述基板上方；
阻挡结构，位于所述基板下方并且具有第二贯穿通孔，其中，所述第二贯穿通孔与所述第一贯穿通孔错位设置。


2.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述封装件还包括壳体，所述壳体固定于所述基板的第一侧并且与所述基板构成空腔，所述芯片位于所述空腔内，所述阻挡结构固定于所述基板的第二侧，所述第一侧和所述第二侧相对设置。


3.根据权利要求2所述的封装件，其特征在于，所述阻挡结构具有连接部和主体部，所述连接部固定于所述基板的第二侧并从所述基板向外延伸，所述主体部连接于所述连接部并且所述主体部与所述基板之间具有空隙，所述第二贯穿通孔位于所述主体部上。


4.根据权利要求3所述的封装件，其特征在于，所述封装件还包括第一反射膜，所述第一反射膜固定于所述基板的第二侧并且覆盖且对准所述第二贯穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘端，
申请(专利权)人：安徽奥飞声学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34