一种双U型无铆连接母线槽结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双U型无铆连接母线槽结构。它包括两块外壳盖板以及安装在两块外壳盖板之间的上U形板和下U形板，下U形板的顶部处的两侧侧壁具有贴合在上U形板的开口内的部分，下U形板的两侧侧壁的下半部分贴合在外壳盖板的内壁上，下U形板的顶部和上U形板的内腔之间形成用于安置导体的母线安置腔，母线安置腔内安置有多相导体。采用上述结构后，同时实现了上U形板与外壳盖板的无铆连接以及下U形板与外壳盖板的无铆连接，外壳盖板的内壁上设置的内凸面，进一步增加了连接的可靠性，外壳盖板的内壁上安置密封条起到了增强密封防护作用，通过各层绝缘材料以及隔离块大大提高了绝缘性能，从而提高了防护等级，避免了母线之间存在间隙，产生松动问题。

A double U type rivetless connection bus duct structure

【技术实现步骤摘要】
一种双U型无铆连接母线槽结构
本专利技术涉及一种输配电用母线安装结构，具体地说是一种双U型无铆连接母线槽结构。
技术介绍
现有的双U型无铆连接母线槽结构通常包括两块外壳盖板以及安装在两块外壳盖板之间的上下两块U形板，两块外壳盖板和两块U形安装板之间安装三相母线，安装时，下U形板完全装入上U形板内并在下U形板的顶面和上U形板的内腔之间形成母线安置腔，然后装入两块侧板之间，现有的这种双U型无铆连接母线槽结构，虽然能够满足母线的安装需求，但是在安装完成以后，需要将外壳盖板、下U形板、上U形板之间进行铆接固定，此时，不但便会破坏母线槽的整体性，铆接的可靠性使得密封效果不好，防护等级低，另外，更重要的是外壳盖板、下U形板、上U形板三层结构进行铆接，容易使外壳盖板产生变形，铆接难度非常大，加工费时费力，生产效率也不高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种制造加工方便、省时省力、整体性好且绝缘性能好，防护等级高的双U型无铆连接母线槽结构。为了解决上述技术问题，本专利技术的双U型无铆连接母线槽结构，包括两块外壳盖板以及安装在两块外壳盖板之间的上U形板和下U形板，下U形板的顶部处的两侧侧壁具有贴合在上U形板的开口内的部分，下U形板的两侧侧壁的下半部分贴合在外壳盖板的内壁上，下U形板的顶部和上U形板的内腔之间形成用于安置导体的母线安置腔，母线安置腔内安置有多相导体。两块所述外壳盖板的内壁上设置有内凸面，所述内凸面的表面与上U形板的表面平齐或内凸面的表面低于上U形板的表面。两块所述外壳盖板的内壁上还设置有位于内凸面上方的凹槽，所述凹槽内具有压在上U形板侧壁上的密封条。各相所述导体外均由导体绝缘材料包覆，各相所述导体的两侧与上U形板的侧部边缘之间通过隔离块进行隔离。所述上U形板的上表面以及下U形板的下表面上均安置位于两块外壳盖板之间且带有导槽的加强筋，两块所述外壳盖板的上下边缘设置有安装槽，所述加强筋的导槽与外壳盖板的安装槽之间设置有能够沿安装槽纵向调节的L形定位块，所述L形定位块的水平边插入到加强筋的导槽内并能够沿导槽调整与加强筋的横向相对位置。各相所述导体之间设置有相间绝缘材料。两块外壳盖板上具有沿纵向方向排布的漏水孔。所述L形定位块的竖直边上设置有安装孔，L形定位块的竖直边的外侧设置有导向凸起，所述导向凸起能够限位在安装槽内，所述安装槽内安置有锁紧螺母。采用上述的结构后，由于下U形板的顶部处的两侧侧壁具有贴合在上U形板的开口内的部分，下U形板的两侧侧壁的下半部分贴合在外壳盖板的内壁上，由此同时实现了上U形板与外壳盖板的无铆连接以及下U形板与外壳盖板的无铆连接，另外，两块外壳盖板的内壁上设置的与上U形板的表面平齐或低于上U形板的内凸面，进一步增加了连接的可靠性，再者，两块外壳盖板的内壁上设置的安置有密封条的凹槽，起到了增强密封防护作用，通过各层绝缘材料以及隔离块将导体彻底进行隔离，由此大大提高了绝缘性能，从而提高了防护等级，与此同时，巧妙地设计了L形定位块与加强筋配合实现U形安装板压紧定位，避免了母线之间存在间隙，产生松动问题，另外，其安装槽的设计不需要进行打孔，便可以方便安装各种附件，增加了使用的多样性及便捷性。附图说明图1为本专利技术双U型无铆连接母线槽结构的截面结构示意图；图2为图1的A处放大结构示意图；图3为本专利技术中上U形板的局部结构示意图；图4为图3的侧面结构示意图；图5为本专利技术中下U形板的结构示意图；图6为图5的侧面结构示意图；图7为本专利技术中加强筋与L形定位块的配合状态结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式，对本专利技术的双U型无铆连接母线槽结构作进一步详细说明。如图所示，本专利技术的双U型无铆连接母线槽结构，包括两块外壳盖板1以及安装在两块外壳盖板之间的上U形板2和下U形板3，其中，上U形板2和下U形板3均将开口端定义为下部，将封闭端定义为顶部，也就是说上U形板2和下U形板3均由顶部封板和顶部封板两侧折弯形成的侧板构成，下U形板3的顶部处的两侧侧壁具有贴合在上U形板的开口内的部分，下U形板3的顶部和上U形板的内腔之间形成用于安置导体4的母线安置腔，母线安置腔内安置有多相导体4，由图可见，下U形板3中从顶部封板折弯形成的两侧侧板的一小部分贴合在上U形板2的开口内，下U形板3的两侧侧壁的下半部分（开口部分两侧）贴合在外壳盖板1的内壁上，该结构使上U形板2与外壳盖板1之间以及下U形板3与外壳盖板1之间形成两两贴合的状态，另外，本实施例中，还可以在两块外壳盖板1的内壁上（与下U形板3接触的位置）设置有内凸面5，内凸面5的表面既可以与上U形板的表面平齐，也可以内凸面5的表面低于上U形板的表面，由此使得下U形板3能够均与外壳盖板1之间以及与上U形板之间实现良好的贴合效果，另外，还可以在两块外壳盖板1的内壁上还设置有位于内凸面上方的凹槽6，凹槽6内具有压在上U形板侧壁上的密封条7，通过密封条实现良好的密封效果，进一步地，所说的各相导体4外均由导体绝缘材料8包覆，各相导体3之间设置有相间绝缘材料13，各相导体4的两侧与上U形板2的侧部边缘之间通过隔离块9进行隔离，两块外壳盖板1上具有沿纵向方向排布的漏水孔。再进一步地，还可以在上U形板2的上表面以及下U形板3的下表面上均安置位于两块外壳盖板1之间且带有导槽的加强筋10，两块外壳盖板1的上下边缘设置有安装槽11，加强筋10的导槽与外壳盖板1的安装槽11之间设置有能够沿安装槽纵向调节的L形定位块12，L形定位块12的水平边插入到加强筋的导槽内并能够沿导槽调整与加强筋10的横向相对位置，L形定位块12的竖直边上设置有安装孔14，L形定位块12的竖直边的外侧设置有导向凸起15，所述导向凸起15能够限位在安装槽11内，安装槽11内安置有锁紧螺母16。其组装过程如下：组装时，先把左右两块外壳盖板1跟上方的加强筋10及L形定位块12装配在一起，再和上U形板2无铆连接在一起，然后再放入导体4，绝缘材料隔离块9等，最后再无铆连接下U形板3，再装配下方的加强筋以及L形定位块12。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双U型无铆连接母线槽结构，包括两块外壳盖板（1）以及安装在两块外壳盖板之间的上U形板（2）和下U形板（3），其特征在于：所述下U形板（3）的顶部处的两侧侧壁具有贴合在上U形板的开口内的部分，下U形板（3）的两侧侧壁的下半部分贴合在外壳盖板（1）的内壁上，所述下U形板（3）的顶部和上U形板的内腔之间形成用于安置导体（4）的母线安置腔，母线安置腔内安置有多相导体（4）。/n

【技术特征摘要】
1.一种双U型无铆连接母线槽结构，包括两块外壳盖板（1）以及安装在两块外壳盖板之间的上U形板（2）和下U形板（3），其特征在于：所述下U形板（3）的顶部处的两侧侧壁具有贴合在上U形板的开口内的部分，下U形板（3）的两侧侧壁的下半部分贴合在外壳盖板（1）的内壁上，所述下U形板（3）的顶部和上U形板的内腔之间形成用于安置导体（4）的母线安置腔，母线安置腔内安置有多相导体（4）。


2.按照权利要求1所述的双U型无铆连接母线槽结构，其特征在于：两块所述外壳盖板（1）的内壁上设置有内凸面（5），所述内凸面（5）的表面与上U形板的表面平齐或内凸面（5）的表面低于上U形板的表面。


3.按照权利要求1或2所述的双U型无铆连接母线槽结构，其特征在于：两块所述外壳盖板（1）的内壁上还设置有位于内凸面上方的凹槽（6），所述凹槽（6）内具有压在上U形板侧壁上的密封条（7）。


4.按照权利要求3所述的母线槽结构，其特征在于：各相所述导体（4）外均由导体绝缘材料（8）包覆，各相所述导体（4）的两侧与上U形板（2）的侧部边缘之间通过隔离块（9）进行隔离。

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【专利技术属性】
技术研发人员：王署斌，
申请(专利权)人：威腾电气集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32