结构增强型Type-C连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种结构增强型Type‑C连接器，包括绝缘本体、上排端子、下排端子、中夹件和屏蔽外壳；上接地端子的两侧面均间隔向外凸设有上凸点；下接地端子的两侧面均间隔向外凸设有下凸点；中夹件的上下表面均间隔凸设有凸台，上接地端子和下接地端子分别与对应的凸台接触导通，且凸台的侧旁贯穿有通孔，上凸点和下凸点均与通孔上下正对，绝缘本体与上凸点、下凸点、通孔镶嵌成型固定在一起。通过在在凸台的侧旁贯穿有通孔，且上接地端子和下接地端子的两侧面分别凸设有上凸点和下凸点，上凸点、下凸点均与通孔上下正对，绝缘本体与上凸点、下凸点和通孔镶嵌成型固定在一起，从而增强了上接地端子、下接地端子、中夹件与绝缘本体的结合强度。

Structure enhanced type-C connector

【技术实现步骤摘要】
结构增强型Type-C连接器
本技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种结构增强型Type-C连接器。
技术介绍
随着科技的发展，各类电子产品层出不穷，相应的多种针对不同电子产品的连接器应运而生，Type-C连接器是电连接器中应用最广泛、最普及的连接器之一，绝大数电子设备都配备有Type-C连接器。Type-C连接器包括有绝缘本体、上排端子、下排端子、中夹件以及屏蔽外壳；Type-C连接器包括一次成型和两次成型的做法，一次成型即将上排端子、下排端子和中夹件均放置在成型模具中，合模注塑成型，成型出绝缘本体，上排端子、下排端子和中夹件均与绝缘本体镶嵌成型在一起，且上排端子中的上接地端子和下排端子中的下接地端子均与中夹件导通的，但是，这类一体成型连接结构中上接地端子、下接地端子、中夹件与绝缘本体的的结合强度不够，不能保证三者稳固的连接在一起，从而导致产品存在着质量问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种结构增强型Type-C连接器，其有效解决了上接地端子、下接地端子与中夹件的结合强度不够，不能保证三者稳固的连接在一起的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种结构增强型Type-C连接器，包括有绝缘本体、上排端子、下排端子、中夹件以及屏蔽外壳；该上排端子镶嵌成型于绝缘本体上，上排端子包括有位于上排端子两侧的上接地端子；该下排端子镶嵌成型于绝缘本体上并与上排端子上下正对，下排端子包括有位于下排端子两侧的下接地端子，下接地端子与上接地端子上下正对；该中夹件镶嵌成型于绝缘本体内并位于上排端子与下排端子之间；该屏蔽外壳包裹于绝缘本体外，屏蔽外壳具有一开口朝前的插腔，其中，所述上接地端子的两侧面均间隔向外凸设有上凸点；该下接地端子的两侧面均间隔向外凸设有下凸点；上述中夹件的上下表面分别针对上接地端子和下接地端子位置均间隔凸设有多个凸台，上述上接地端子和下接地端子分别与对应的凸台接触导通，且凸台的侧旁贯穿有通孔，上述上凸点和下凸点均与通孔上下正对，该绝缘本体与上凸点、下凸点、通孔镶嵌成型固定在一起。作为一种优选方案，位于中夹件上表面的凸台与位于中夹件下表面的凸台上下错位式排布。作为一种优选方案，位于相邻两凸台之间的通孔为两个。作为一种优选方案，所述上凸点和下凸点均为弧形状。作为一种优选方案，所述中夹件呈“n”字形状。作为一种优选方案，所述上排端子和下排端子的焊接部呈一排式排列伸出绝缘本体的后端面。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过在中夹件的上下表面凸设有凸台，上接地端子和下接地端子分别与对应的凸台硬性接触导通，且在凸台的侧旁贯穿有通孔，且上接地端子和下接地端子的两侧面分别凸设有上凸点和下凸点，上凸点、下凸点均与通孔上下正对，绝缘本体与上凸点、下凸点和通孔镶嵌成型固定在一起，从而增强了上接地端子、下接地端子、中夹件与绝缘本体的结合强度，使其整体结构更加的稳固，保证了产品的质量。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的组装立体示意图；图2是本技术之较佳实施例的分解图；图3是本技术之较佳实施例的局部组装图；图4是本技术之较佳实施例的另一角度局部组装图；图5是本技术之较佳实施例中中夹件的立体图；图6是本技术之较佳实施例中上接地端子的立体图；图7是本技术之较佳实施例中下接地端子的立体图。附图标识说明：10、绝缘本体20、上排端子21、上接地端子211、上凸点30、下排端子31、下接地端子311、下凸点40、中夹件401、通孔41、凸台50、屏蔽外壳501、插腔。具体实施方式请参照图1至图7所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、上排端子20、下排端子30、中夹件40以及屏蔽外壳50。该上排端子20镶嵌成型于绝缘本体10上，上排端子20包括有位于上排端子20两侧的上接地端子21，且上接地端子21的两侧面均间隔向外凸设有上凸点211。该下排端子30镶嵌成型于绝缘本体10上并与上排端子20上下正对，下排端子30包括有位于下排端子30两侧的下接地端子31，下接地端子31与上接地端子21上下正对，且下接地端子31的两侧面均间隔向外凸设有下凸点311。在本实施例中，上排端子20和下排端子30的焊接部呈一排式排列伸出绝缘本体10的后端面，一排式的设置，其便于后续的焊接。该中夹件40镶嵌成型于绝缘本体10内并位于上排端子20与下排端子30之间。且中夹件40的上下表面分别针对上接地端子21和下接地端子31位置均间隔凸设有多个凸台41，上述上接地端子21和下接地端子31分别与对应的凸台41接触导通，且凸台41的侧旁贯穿有通孔401，上述上凸点211和下凸点311均与通孔401上下正对，该绝缘本体10与上凸点211、下凸点311、通孔401镶嵌成型固定在一起。首先凸台41与上接地端子21、下接地端子硬性接触，从而增强了产品的接地效果和抗干扰性，同时，凸台的设计，使上接地端子21、下接地端子31与中夹件40之间的距离增加，即凸点211、下凸点311与通孔401之间存在着空间，从而在注塑成型时，热胶更容易流入通孔401内。其次，上凸点211和下凸点311的设置，在注塑成型绝缘本体10的过程中，上凸点211和下凸点311分别增强了上接地端子21、下接地端子31与绝缘本体10的结合结构强度，使其产品更加稳定牢固可靠。位于中夹件40上表面的凸台41与位于中夹件40下表面的凸台41上下错位式排布，其便于中夹件40的生产及保证中夹件40的结构强度。且位于相邻两凸台41之间的通孔401为两个。所述上凸点211和下凸点311均为弧形状，其便于热胶的流通。在本实施例中，中夹件40呈“n”字形状。该屏蔽外壳50包裹于绝缘本体10外，屏蔽外壳50具有一开口朝前的插腔501。详述本实施例的制作过程如下：将上排端子20、下排端子30和中夹件40均放置在成型模具中，合模注塑成型，成型出绝缘本体10，且上排端子20、下排端子30和中夹件40均与绝缘本体10镶嵌成型在一起；取出产品，组装上屏蔽外壳50即可。本技术的设计重点在于：通过在中夹件的上下表面凸设有凸台，上接地端子和下接地端子分别与对应的凸台硬性接触导通，且在凸台的侧旁贯穿有通孔，且上接地端子和下接地端子的两侧面分别凸设有上凸点和下凸点，上凸点、下凸点均与通孔上下正对，绝缘本体与上凸点、下凸点和通孔镶嵌成型固定在一起，从而增强了上接地端子、下接地端子、中夹件与绝缘本体的结合强度，使其整体结构更加的稳固，保证了产品的质量。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种结构增强型 Type-C 连接器，包括有绝缘本体、上排端子、下排端子、中夹件以及屏蔽外壳；该上排端子镶嵌成型于绝缘本体上，上排端子包括有位于上排端子两侧的上接地端子；该下排端子镶嵌成型于绝缘本体上并与上排端子上下正对，下排端子包括有位于下排端子两侧的下接地端子，下接地端子与上接地端子上下正对；该中夹件镶嵌成型于绝缘本体内并位于上排端子与下排端子之间；该屏蔽外壳包裹于绝缘本体外，屏蔽外壳具有一开口朝前的插腔，其特征在于：所述上接地端子的两侧面均间隔向外凸设有上凸点；该下接地端子的两侧面均间隔向外凸设有下凸点；上述中夹件的上下表面分别针对上接地端子和下接地端子位置均间隔凸设有多个凸台，上述上接地端子和下接地端子分别与对应的凸台接触导通，且凸台的侧旁贯穿有通孔，上述上凸点和下凸点均与通孔上下正对，该绝缘本体与上凸点、下凸点、通孔镶嵌成型固定在一起。/n

【技术特征摘要】
1.一种结构增强型Type-C连接器，包括有绝缘本体、上排端子、下排端子、中夹件以及屏蔽外壳；该上排端子镶嵌成型于绝缘本体上，上排端子包括有位于上排端子两侧的上接地端子；该下排端子镶嵌成型于绝缘本体上并与上排端子上下正对，下排端子包括有位于下排端子两侧的下接地端子，下接地端子与上接地端子上下正对；该中夹件镶嵌成型于绝缘本体内并位于上排端子与下排端子之间；该屏蔽外壳包裹于绝缘本体外，屏蔽外壳具有一开口朝前的插腔，其特征在于：所述上接地端子的两侧面均间隔向外凸设有上凸点；该下接地端子的两侧面均间隔向外凸设有下凸点；上述中夹件的上下表面分别针对上接地端子和下接地端子位置均间隔凸设有多个凸台，上述上接地端子和下接地端子分别与对应的凸台接触导通，且凸台的侧旁贯穿有通孔，上述上凸点和下凸点均与通孔上下正对，该绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄操，何华，
申请(专利权)人：东莞市一本电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44