浮动支撑机构及晶托装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种浮动支撑机构及晶托装置，涉及单晶硅切割技术领域，解决了晶托装置中支撑块折断的问题。本实用新型专利技术的主要技术方案为：本实用新型专利技术实施例提供了一种浮动支撑机构，该机构包括：滑块座、活动滑块和承载部。滑块座贯穿外壳，且固定连接于外壳。活动滑块滑动连接于滑块座，用于承载硅棒。承载部包括弹性支撑体和支撑套筒，弹性支撑体嵌套于支撑套筒内，支撑套筒的口部连接于滑块座，弹性支撑体的一端穿过支撑套筒的口部和活动滑块相抵，另一端抵至支撑套筒的底部，用于支撑活动滑块，并为活动滑块的回位提供推力。

Floating support mechanism and crystal support device

【技术实现步骤摘要】
浮动支撑机构及晶托装置
本技术涉及单晶硅切割
，尤其涉及一种浮动支撑机构及晶托装置。
技术介绍
单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。单晶硅也称硅单晶，是电子信息材料和光伏行业中最基础性材料，属半导体材料类。单晶硅已渗透到国民经济和国防科技中各个领域。而加工单晶硅晶柱要使用单晶硅截断机，其中，用于单晶硅截断机的浮动支撑机构的浮动支撑单元通过支撑法兰与V型底座固定连接，支撑法兰通过螺钉与V型底座固定连接，浮动支撑单元包括锁紧气缸、与锁紧气缸相连接的支撑块、以及设置在支撑块上的垫块，支撑法兰与支撑块之间还设置有环形风琴式伸缩防护罩。在使用上述装置时，至少存在如下问题：支撑块受到来自晶棒的一个弯矩，在此弯矩的频繁交替作用下，支撑块极易折断，最终导致气动锁锁不住。造成设备停机维修，严重影响了生产效率。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供一种浮动支撑机构及晶托装置，主要目的是解决晶托装置中支撑块折断的问题。为达到上述目的，本技术主要提供如下技术方案：一方面，本技术实施例提供了一种浮动支撑机构，该机构包括：滑块座、活动滑块和承载部。所述滑块座贯穿外壳，且固定连接于外壳。所述活动滑块滑动连接于所述滑块座，用于承载硅棒。所述承载部包括弹性支撑体和支撑套筒，所述弹性支撑体嵌套于所述支撑套筒内，所述支撑套筒的口部连接于所述滑块座，所述弹性支撑体的一端穿过所述支撑套筒的口部和所述活动滑块相抵，另一端抵至所述支撑套筒的底部，用于支撑所述活动滑块，并为所述活动滑块的回位提供推力。本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。优选的，所述弹性支撑体包括支撑块、支撑块滑块和弹性件，所述支撑块嵌套于所述弹性件内，所述支撑块滑块的一侧顶接于所述活动滑块，另一侧固定连接于所述支撑块的一端，所述弹性件的一端抵至所述支撑块滑块，所述弹性件的另一端抵至所述支撑套筒的底部。优选的，所述支撑套筒的底部开有通孔，所述弹性件的另一端抵至所述通孔的内侧边缘，所述支撑块的另一端穿过所述通孔。优选的，所述承载部还包括气动锁，所述气动锁固定连接于所述通孔的外侧边缘，所述支撑块的另一端延伸至所述气动锁的锁孔内。优选的，所述支撑块滑块滑动连接于所述滑块座。优选的，所述支撑套筒的口部端侧沿其径向向外延伸，并与所述滑块座固定连接，在所述滑块座的下端形成限位环，用于将所述支撑块滑块的行程限制于所述滑块座内。优选的，所述弹性件为第一弹簧。优选的，所述弹性件包括多个支撑板和多个第二弹簧，所述支撑板和所述第二弹簧交替固定连接。优选的，所述滑块座通过螺栓固定连接于外壳，所述支撑套筒的两端通过螺栓分别固定连接于所述滑块座和所述气动锁。另一方面，本技术实施例还提供一种晶托装置，该装置包括：晶托底座和前述任一所述的浮动支撑机构，所述浮动支撑机构固定连接于所述晶托底座的外壳。借由上述技术方案，本技术钻孔装置至少具有下列优点：所述活动滑块滑动连接于所述滑块座，所述活动滑块和所述滑块座间隙配合。所述活动滑块受其上方单晶硅晶柱的压力，所述活动滑块产生偏离自身轴向的弯矩。相较现有技术，由于所述滑块座的约束作用，所述活动滑块在所述滑块座中滑动的过程，所述活动滑块在自身径向上的摆动幅度减小，所述活动滑块下移的过程中，传递给所述弹性支撑体的非轴向压力进一步减小，进一步避免所述弹性支撑体弯曲折断。附图说明图1为本技术实施例提供的一种浮动支撑机构的剖面示意图；图2为本技术实施例提供的另一种浮动支撑机构的剖面示意图；图3为本技术实施例提供的另一种浮动支撑机构的剖面示意图；图4为图3中A部分的放大图。说明书附图中的附图标记包括：滑块座1、活动滑块2、支撑套筒3、支撑块4、支撑块滑块5、气动锁6、限位环7、第一弹簧8、支撑板9、第二弹簧10、外壳11。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。实施例一，如图1所示，本技术的一个实施例提供的浮动支撑机构，其包括：滑块座1、活动滑块2和承载部。滑块座1贯穿外壳11，且固定连接于外壳11。活动滑块2滑动连接于滑块座1，用于承载硅棒。承载部包括弹性支撑体和支撑套筒3，弹性支撑体嵌套于支撑套筒3内，支撑套筒3的口部连接于滑块座1，弹性支撑体的一端穿过支撑套筒3的口部和活动滑块2相抵，另一端抵至支撑套筒3的底部，用于支撑活动滑块2，并为活动滑块2的回位提供推力。浮动支撑机构工作过程如下:滑块座1固定连接于外壳11，活动滑块2滑动连接于滑块座1，活动滑块2和滑块座1间隙配合。活动滑块2受其上方单晶硅晶柱的压力，将压力传递至弹性支撑体，弹性支撑体缓冲该压力，并对活动滑块2提供反向支撑。活动滑块2因受压而产生偏离自身轴向的弯矩。在本技术的技术方案中，相较现有技术，由于滑块座1的约束作用，活动滑块2在滑块座1中滑动，活动滑块2在自身径向上的摆动幅度减小，活动滑块2下移的过程中，传递给弹性支撑体的非轴向压力进一步减小，进一步避免弹性支撑体弯曲折断。具体的，滑块座1可以通过螺栓固定连接于外壳11，或者焊接于外壳11。而且，对于相互配合支撑单晶硅晶驻的多个浮动支撑机构，自然放置的多个活动滑块2与外壳11的相对位置一致，弹性支撑体的回弹性能一致，以保证能够提供给活动滑块2的回位推力一致。如图1所示，在具体实施方式中，弹性支撑体包括支撑块4、支撑块滑块5和弹性件，支撑块4嵌套于弹性件内，支撑块滑块5的一侧顶接于活动滑块2，另一侧固定连接于支撑块4的一端，弹性件的一端抵至支撑块滑块5，弹性件的另一端抵至支撑套筒3的底部。因为活动滑块2滑动连接于滑块座1，活动滑块2和滑块座1之间的间隙始终还是存在的，所以活动滑块2还是会发生自身径向的弯曲。在本实施方式中，支撑块滑块5的一侧顶接于活动滑块2，下移的活动滑块2不会将自身的径向弯矩传递给支撑块滑块5，所以支撑块4就不会因活动滑块2的弯矩而弯曲。而且支撑块滑块5还和弹性件的一端相抵，支撑块滑块5和支撑块4固定连接，这样稳定了弹性件、支撑块滑块5和支撑块4三者的位置关系，能够为活动滑块2提供持续的回位推力。如图1所示，在具体实施方式中，支撑套筒3的底部开有通孔，弹性件的另一端抵至通孔的内侧边缘，支撑块4的另一端穿过通孔。如果支撑套筒3底部没有通孔，支撑块4只能往复移动于支撑套筒3内，这样就限制了活动滑块2的往复移动的行程长度，也就限制了被支撑的单晶硅晶柱直径。但是，在本实施方式中，支撑块4可以穿过通孔，增加了支撑块4往复移动的行程，扩大了被支撑的单晶硅晶柱直径的范围。如图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种浮动支撑机构，其特征在于，包括：/n滑块座，所述滑块座贯穿外壳，且固定连接于外壳；/n活动滑块，所述活动滑块滑动连接于所述滑块座，用于承载硅棒；/n承载部，所述承载部包括弹性支撑体和支撑套筒，所述弹性支撑体嵌套于所述支撑套筒内，所述支撑套筒的口部连接于所述滑块座，所述弹性支撑体的一端穿过所述支撑套筒的口部和所述活动滑块相抵，另一端抵至所述支撑套筒的底部，用于支撑所述活动滑块，并为所述活动滑块的回位提供推力。/n

【技术特征摘要】
1.一种浮动支撑机构，其特征在于，包括：
滑块座，所述滑块座贯穿外壳，且固定连接于外壳；
活动滑块，所述活动滑块滑动连接于所述滑块座，用于承载硅棒；
承载部，所述承载部包括弹性支撑体和支撑套筒，所述弹性支撑体嵌套于所述支撑套筒内，所述支撑套筒的口部连接于所述滑块座，所述弹性支撑体的一端穿过所述支撑套筒的口部和所述活动滑块相抵，另一端抵至所述支撑套筒的底部，用于支撑所述活动滑块，并为所述活动滑块的回位提供推力。


2.根据权利要求1所述的浮动支撑机构，其特征在于：所述弹性支撑体包括支撑块、支撑块滑块和弹性件，所述支撑块嵌套于所述弹性件内，所述支撑块滑块的一侧顶接于所述活动滑块，另一侧固定连接于所述支撑块的一端，所述弹性件的一端抵至所述支撑块滑块，所述弹性件的另一端抵至所述支撑套筒的底部。


3.根据权利要求2所述的浮动支撑机构，其特征在于：所述支撑套筒的底部开有通孔，所述弹性件的另一端抵至所述通孔的内侧边缘，所述支撑块的另一端穿过所述通孔。


4.根据权利要求3所述的浮动支撑机构，其特征在于：所述承载部还包括气动锁，所述气动...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨东兵，
申请(专利权)人：新疆晶科能源有限公司，
类型：新型
国别省市：新疆;65