一种温控盒制造技术

本实用新型专利技术公开一种温控盒。它包括上盖和下座，下座顶面下凹有空腔，上盖盖在下座上以密封空腔，所述下座设有半导体制冷组件，半导体制冷组件包括传导片、硅胶密封垫、半导体制冷片和散热装置，传导片置于空腔内表面，传导片和空腔通过硅胶密封垫密封，传导片底面与半导体制冷片相抵，使半导体制冷片加热空腔或对空腔制冷，散热装置置于半导体制冷片底面，且下座对应散热装置设有散热口。本实用新型专利技术设计合理，上盖和下座密封连接，以使空腔密封并具有良好的保温效果，同时，半导体制冷片通过传导片对密封空腔加热或制冷，密封空腔内温度满足客户各种需求，散热装置对半导体制冷片散热，并提高半导体制冷片制冷或制热的效率。

A temperature control box

【技术实现步骤摘要】
一种温控盒
本技术涉及食品与家庭常备的生物制剂储存设备技术，具体地是涉及一种温控盒。
技术介绍
传统的食品器具，如餐盒及保鲜盒，通常采用的是陶瓷发热组件或电加热组件，对盒内的物品进行直接加热，食物的保鲜过程通常是先降温低温储藏，在食用时再进回热。而且无法满足家庭常备的生物制品的储存需求，有些生物制剂的存储，如胰岛素，需要在特定温度范围内储存，即通过冰箱储存，当环境温度不在规定的温度范围内时，需要进行加热或制冷处理，但餐盒或冰箱只具备单一的加热或制冷功能，用途有限，无法满足用户需求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种既能加热，又能制冷的温控盒。本技术的目的是这样实现的。一种温控盒，包括上盖和下座，下座顶面下凹有空腔，上盖盖在下座上以密封空腔，所述下座设有半导体制冷组件，半导体制冷组件包括传导片、硅胶密封垫、半导体制冷片和散热装置，传导片置于空腔内表面，传导片和空腔通过硅胶密封垫密封，传导片底面与半导体制冷片相抵，使半导体制冷片加热空腔或对空腔制冷，散热装置置于半导体制冷片底面，且下座对应散热装置设有散热口，半导体制冷片通过传导片使空腔内温度均衡。上述技术方案还可作下述进一步完善。更具体的方案，所述下座包括下外壳和下内壳，下内壳形成有所述空腔，空腔底面下凹有凹槽，传导片包括第一传导片,第一传导片在上、硅胶密封垫在下并一同置于凹槽内，硅胶密封垫、凹槽底面对应半导体制冷片位置镂空，下内壳置于下外壳内，下内壳的底部与下外壳的底部之间形成有安装腔，半导体制冷片和散热装置置于安装腔内，下外壳上设有所述散热口，第一传导片穿过硅胶密封垫与半导体制冷片相抵。更具体的方案，所述传导片还包括第二传导片,第二传导片固定在第一传导片上,第二传导片弯折延伸至空腔内侧壁上。更具体的方案，所述下内壳外设有下隔热层，下外壳的顶面和下内壳的顶面之间设有下隔热衬条。更具体的方案，所述上盖包括上外壳和上内壳，上内壳置于上外壳内，上外壳的底面和上内壳的底面之间设有上隔热衬条。更具体的方案，所述上内壳外设有上隔热层。更具体的方案，所述上隔热层和下隔热层均为微米级离心玻璃绵层或纳米级聚脂发泡隔热层，上隔热衬条和下隔热衬条之间凹凸配合。更具体的方案，所述散热装置包括散热器，散热器的鳍片开口一端朝向散热口。更具体的方案，所述散热器还包括散热风扇，散热风扇设置在散热器的鳍片开口上，散热风扇向散热口方向导流空气。更具体的方案，所述传导片为导热优良的合金铝板或者铜合金板或不锈钢，空腔内还设有温度传感器。本技术设计合理，上盖和下座分被设有上隔热层和下隔热层，并通过上隔热衬条和下隔热衬条密封连接，以使空腔密封并具有良好的保温效果，同时，半导体制冷片通过传导片对密封空腔加热或制冷，密封空腔内温度满足客户各种需求，散热装置对半导体制冷片散热，并提高半导体制冷片制冷或制热的效率，温度传感器检测空腔内温度，便于控制空腔温度，以及制冷或制热之间的切换，第一传导片和第二传导片使空腔内温度均衡。附图说明图1为本实施例一的立体图。图2为本实施例一的剖面结构示意图。图3为本实施例一的分解结构示意图（半导体制冷片和散热风扇未示出）。图4为本实施例一的下座示意图。图5为本实施例一的上盖示意图。图6为本实施例二的下座示意图。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：实施例一，参见图1-5所示，一种温控盒，包括上盖1、下座2和半导体制冷组件3，上盖1包括上外壳11和上内壳12，上内壳12置于上外壳11之间并通过螺钉连接固定，上内壳12和上外壳11之间设有上隔热层13，上外壳11的底面和上内壳12的底面之间设有上隔热衬条14，上隔热衬条14遮挡上隔热层13。下座2包括下外壳21和下内壳22，下内壳22内形成有空腔20，下内壳22置于下外壳21之间并通过螺钉连接固定，下外壳21和下内壳22之间设有下隔热层23，下外壳21的顶面和下内壳22的顶面之间设有下隔热衬条24，下隔热衬条24遮挡下隔热层23。本实施例中，上盖1和下座2扣接，上隔热衬条14和下隔热衬条24相抵以密封空腔20，其中，上隔热衬条14和下隔热衬条24之间凹凸配合，优选地，上隔热衬条14截面呈T字型，下隔热衬条24截面呈“凹”字型。上隔热层13和下隔热层23为微米级离心玻璃绵层或纳米级聚脂发泡隔热层。下内壳22的底部与下外壳21的底部之间形成有安装腔25，半导体制冷组件3置于安装腔25内，下外壳21上设有散热口26，散热口26对应安装腔25设置。半导体制冷组件3包括传导片31、硅胶密封垫32、半导体制冷片33和散热装置4。传导片31包括第一传导片310，所述空腔20底面下凹有凹槽27，硅胶密封垫32置于凹槽27，第一传导片310置于硅胶密封垫32上，硅胶密封垫32中间镂空，半导体制冷片33穿过硅胶密封垫32与第一传导片310底面相抵，硅胶密封垫32防止半导体制冷片33与空腔20有接触。半导体制冷片33底面与散热装置4相抵散热。第一传导片310为导热优良的合金铝板或者铜合金板或不锈钢。散热装置4包括散热器41和散热风扇42，散热器41一端与半导体制冷片33相抵，散热器41的鳍片开口一端朝向散热口26，散热风扇42设置在散热器41的鳍片开口上，散热风扇42向散热口26方向导流空气。第一传导片310、半导体制冷片33、散热器41两两之间填充导热硅脂进行贴合处理，以增强导热效果。温控盒还包括控制装置，空腔20内还设有温度传感器，控制装置与温度传感器、半导体制冷片33和散热风扇42电性连接，用户通过控制装置进行操作。如温控盒制热，控制装置控制半导体制冷片33正向通电，半导体制冷片33与第一传导片310相抵的一端面为热端，半导体制冷片33与散热器41相抵一端面为冷端，半导体制冷片33的热端产生大量热量，热量通过第一传导片310传达至空腔20内，空腔20内温度升高；如温控盒制冷，控制装置控制半导体制冷片33反向通电，半导体制冷片33与第一传导片310相抵的一端面为冷端，半导体制冷片33与散热器41相抵一端面为热端，半导体制冷片33的冷端吸收大量热量，空腔20内热量通过第一传导片310被冷端吸收，空腔20内温度减低，散热装置4将热端的热量以热风形成吹走，散热装置4使半导体制冷片33冷端和热端保持较大温差，提高制热或制冷效果。本实施例中，空腔20内温度在2-15℃之间，当半导体制冷片33制冷或制热模式切换时，半导体制冷片33停止工作一定时间后才能切换。而且，本技术温控盒，既可以当餐盒使用，储存多种食物，适用范围广，还可以当生物制剂的存储盒使用，体积小、成本低、方便携带。实施例二，参见图6，其与实施例一的区别在于：所述传导片31还包括第二传导片311,第二传导片311固定在第一传导片310上,第二传导片311弯折延伸至空腔20内侧壁上。制热时，第一传导片310的热量本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温控盒，包括上盖和下座，下座顶面下凹有空腔，上盖盖在下座上以密封空腔，其特征在于：所述下座设有半导体制冷组件，半导体制冷组件包括传导片、硅胶密封垫、半导体制冷片和散热装置，传导片置于空腔内表面，传导片和空腔通过硅胶密封垫密封，传导片底面与半导体制冷片相抵，使半导体制冷片加热空腔或对空腔制冷，散热装置置于半导体制冷片底面，且下座对应散热装置设有散热口。/n

【技术特征摘要】
1.一种温控盒，包括上盖和下座，下座顶面下凹有空腔，上盖盖在下座上以密封空腔，其特征在于：所述下座设有半导体制冷组件，半导体制冷组件包括传导片、硅胶密封垫、半导体制冷片和散热装置，传导片置于空腔内表面，传导片和空腔通过硅胶密封垫密封，传导片底面与半导体制冷片相抵，使半导体制冷片加热空腔或对空腔制冷，散热装置置于半导体制冷片底面，且下座对应散热装置设有散热口。


2.根据权利要求1所述温控盒，其特征在于：所述下座包括下外壳和下内壳，下内壳形成有所述空腔，空腔底面下凹有凹槽，传导片包括第一传导片,第一传导片在上、硅胶密封垫在下并一同置于凹槽内，硅胶密封垫、凹槽底面对应半导体制冷片位置镂空，下内壳置于下外壳内，下内壳的底部与下外壳的底部之间留有安装腔，半导体制冷片和散热装置置于安装腔内，下外壳上设有所述散热口,第一传导片穿过硅胶密封垫与半导体制冷片相抵。


3.根据权利要求2所述温控盒，其特征在于：所述传导片还包括第二传导片,第二传导片固定在第一传导片上,第二传导片弯折延伸至空腔内侧壁上。

【专利技术属性】
技术研发人员：黄秀红，鲁益军，
申请(专利权)人：中山市欧博尔电器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44