一种抗干扰经颅多普勒探头制造技术

技术编号:24259992 阅读:55 留言:0更新日期:2020-05-23 11:30
本实用新型专利技术公开了一种抗干扰经颅多普勒探头,所述的压电层的上表面通过磁控溅射镀有负电极层,压电层的下表面通过磁控溅射镀有正电极层,所述的负电极层的上表面通过环氧粘接背衬块,正电极层的下表面通过环氧粘接匹配层,所述的屏蔽铝箔通过环氧粘结到匹配层和铜内衬套表面,所述的负极引线焊接在负电极层上,正极引线焊接在正电极层上,所述的同轴电缆包括同轴电缆屏蔽线、同轴电缆芯线和焊点、绝缘层,焊点包裹在同轴电缆屏蔽线和同轴电缆芯线上,所述的正极引线接入到同轴电缆屏蔽线上,所述的负极引线接入到同轴电缆芯线上,所述的同轴电缆外屏蔽焊接在铜盖板上,铜盖板焊接到铜内衬套上,铜内衬套通过灌封胶固定在外壳上。

An anti-jamming transcranial Doppler probe

【技术实现步骤摘要】
一种抗干扰经颅多普勒探头
本技术涉及一种抗干扰经颅多普勒探头,属于抗干电磁屏蔽

技术介绍
电磁兼容性(EMC)是指某电子设备既不干扰其它设备,同时也不受其它设备的影响。电磁兼容性和我们所熟悉的安全性一样,是产品质量最重要的指标之一。安全性涉及人身和财产,而电磁兼容性则涉及人身和环境保护。随着我国医疗事业的发展和部分医院设备的更新换代,我国医疗器械设备的市场需求急剧增长,客观上推动了我国医疗器械设备行业的发展,其产品结构会不断调整,功能更加多样化,市场容量会不断扩大,医院内电磁环境也越来越复杂,医疗器械产品面临的问题也日益严重,自2015年1月1日起,所有在中国首次注册的二、三类有源医疗器械都必须满足电磁兼容性的要求。经颅多普勒超声(TCD)是利用超声多普勒效应从枕窗、颞窗、眼窗等头部生理性的孔或颅骨较薄的部位全面检测颅底动脉血流多普勒信号及其一系列生理参数指标的一项无创伤性的脑血管疾病检查方法。经颅多普勒超声仪器一般包括主机和超声波探头。目前常见的经颅多普勒超声探头一般为单波束换能器,包括一个压电晶片以及双层匹配层,探头发射端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗干扰经颅多普勒探头,其特征在于:压电层的上表面通过磁控溅射镀有负电极层,压电层的下表面通过磁控溅射镀有正电极层,负电极层的上表面通过环氧粘接背衬块,正电极层的下表面通过环氧粘接匹配层,屏蔽铜箔通过环氧粘结到匹配层和铜内衬套表面,负极引线焊接在负电极层上,正极引线焊接在正电极层上,同轴电缆包括同轴电缆屏蔽线、同轴电缆芯线和外绝缘层、内绝缘层,同轴电缆通过焊点焊接在铜盖板上,所述的正极引线接入到同轴电缆屏蔽线上,所述的负极引线接入到同轴电缆芯线上,所述的同轴电缆外屏蔽焊接在铜盖板上,铜盖板焊接到铜内衬套上,铜内衬套通过灌封胶固定在外壳上。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗干扰经颅多普勒探头,其特征在于:压电层的上表面通过磁控溅射镀有负电极层,压电层的下表面通过磁控溅射镀有正电极层,负电极层的上表面通过环氧粘接背衬块,正电极层的下表面通过环氧粘接匹配层,屏蔽铜箔通过环氧粘结到匹配层和铜内衬套表面,负极引线焊接在负电极层上,正极引线焊接在正电极层上,同轴电缆包括同轴电缆屏蔽线、同轴电缆芯线和外绝缘层、内绝缘层,同轴电缆通过焊点焊接在铜盖板上,所述的正极引线接入到同轴电缆屏蔽线上,所述的负极引线接入到同轴电缆芯线上,所述的同轴电缆外屏蔽焊接在铜盖板上,铜盖板焊接到铜内衬套上,铜内衬套通过灌封胶固定在外壳上。


2.根据权利要求1所述的一种抗...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈晨瑞张耀耀刘东旭邓吉刘占凯滑劭宁
申请(专利权)人:奥声上海电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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