用于测量流体压力的压力传感器和用于制造用于测量流体压力的压力传感器的方法技术

本发明专利技术提出一种用于测量流体的压力的压力传感器(10)，其中，所述压力传感器(10)包括：‑用于感测所述流体的压力的传感器元件(18)，‑用于操控和/或分析处理所述传感器元件(18)的测量信号的操控和/或分析处理电路(20)，‑电路载体(30)，其中，所述操控和/或分析处理电路(20)布置在所述电路载体(30)上，‑载体元件(50)，其中，所述电路载体(30)固定在所述载体元件(50)上，和‑壳体元件(60)，其中，具有所述电路载体(30)的所述载体元件(50)形状锁合地和/或力锁合地固定在所述壳体元件(60)中，其特征在于，所述载体元件(50)由不导电材料一件式地构造。

Pressure sensors for measuring fluid pressure and methods for making pressure sensors for measuring fluid pressure

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于测量流体压力的压力传感器和用于制造用于测量流体压力的压力传感器的方法
本专利技术涉及一种用于测量流体压力的压力传感器和一种用于制造用于测量流体压力的压力传感器的方法。
技术介绍
已知多种(高)压力传感器。DE102015226115A1描述了一种压力传感器。所述传感器包括用于操控和/或分析处理传感器元件的测量信号的操控和/或分析处理电路。操控和/或分析处理电路布置在电路载体上，该电路载体又固定在载体元件上。载体元件两件式地构造，即由能导电的部分和电绝缘的部分构造，其中，所述能导电的部分与接地连接或者说接地。对此的缺点在于，载体元件在技术上是昂贵的并且载体元件尤其基于载体元件的两件式的制造是昂贵的。此外，即使在不需要操控和/或分析处理电路与接地的连接或者说不需要操控和/或分析处理电路的接地时，也总是存在载体元件的能导电的部分。因此，压力传感器具有高的制造费用。
技术实现思路
本专利技术的实施方式能够以有利的方式表明技术上简单构造的并且可以成本有利地制造的压力传感器，或者说能够成本有利地并且技术上简单地制造压力传感器。根据本专利技术的第一方面，提出一种用于测量流体压力的压力传感器，其中，压力传感器包括：-用于感测流体压力的传感器元件；-用于操控和/或分析处理传感器元件的测量信号的操控和/或分析处理电路；-电路载体，其中，操控和/或分析处理电路布置在电路载体上；-载体元件，其中，电路载体固定在载体元件上，和-壳体元件，其中，载体元件与电路载体形状锁合地和/或力锁合地固定在壳体元件中，其特征在于，载体元件由不导电材料一件式地构造。由此有利地，压力传感器典型地在技术上简单地构造。此外，压力传感器通常可以成本有利地制造。此外，压力传感器通常可以紧凑地构造，即压力传感器可以占据小的体积或空间。根据本专利技术的第二方面，提出一种用于制造用于测量流体压力的压力传感器的方法，其中，所述方法包括以下步骤：-提供压力传感器基本单元，其中，压力传感器基本单元包括壳体元件和用于感测流体压力的传感器元件；-提供具有用于操控和/或分析处理传感器元件的测量信号的操控和/或分析处理电路的电路载体；-通过形状锁合和/或力锁合使电路载体与由不导电材料一件式构造的载体元件连接；并且-将具有电路载体的载体元件装入壳体元件中并且使载体元件与壳体元件连接。由此有利地，压力传感器典型地在技术上简单地并且成本有利地制造。压力传感器通常可以紧凑地构造，即压力传感器可以占据小的体积或空间。此外，通常不需要电路载体关于壳体元件的费事的定位。这通常降低了制造时间。另一优点是，通常可以在制造压力传感器时建立操控和/或分析处理电路与接地的连接或者不建立该连接。因此，压力传感器在制造时可以典型地灵活适配于所需要的要求。压力传感器尤其可以是用于测量或确定例如在约10bar至约4000bar的范围中的高压力的高压传感器。关于本专利技术的实施方式的想法还可以视为基于下面所描述的思想和认知。根据实施方式，操控和/或分析处理电路布置在电路载体的两个对置侧上。由此，压力传感器可以典型地特别紧凑地或节省空间地构造。根据实施方式，压力传感器还包括用于连接操控和/或分析处理电路与接地的接地弹簧。由此通常可以在技术上简单地建立与接地的连接。此外，典型地在技术上简单地确定电路载体在压力传感器中的位置。根据实施方式，载体元件具有用于接收接地弹簧的槽。由此接地弹簧通常在技术上简单地并且防丢失地布置。根据实施方式，压力传感器还包括用于将操控和/或分析处理电路电连接到另外的元件上的至少一个连接弹簧。由此的优点是，压力传感器典型地在技术上简单地并且成本有利地与另外的元件电连接。根据实施方式，电路载体通过形状锁合的和/或力锁合的连接与载体元件连接。由此有利地，电路载体通常在技术上简单地并且可松脱地与载体元件连接。此外，所述连接通常可以在制造压力传感器时快速地建立。根据实施方式，电路载体借助于卡锁连接与载体元件连接。由此有利地，电路载体通常在技术上特别简单地并且成本有利地与载体元件连接。根据实施方式，载体元件通过卡锁连接固定在壳体元件中。由此有利地，载体元件典型地特别可靠地并且成本有利地固定在壳体元件中。根据所述方法的实施方式，尤其在使电路载体与载体元件连接之前，将用于连接操控和/或分析处理电路与接地的接地弹簧装入到载体元件的槽中。由此优点是，通常在技术上简单地建立与接地的连接。此外，接地弹簧典型地在技术上简单地并且防丢失地布置。根据所述方法的实施方式，操控和/或分析处理电路布置在电路载体的两个对置侧上。由此可以典型地制造特别紧凑的或节省空间的压力传感器。根据所述方法的实施方式，借助于卡锁连接使电路载体与载体元件连接，和/或，借助于卡锁连接使载体元件与壳体元件连接。由此通常建立在不同元件之间的特别可靠的并且在技术上简单的连接。卡锁连接典型地尤其是成本有利的。这通常降低制造成本或用于制造所需的时间。要指出，本专利技术的一些可能的特征和优点在此参照压力传感器或用于制造压力传感器的方法的不同实施方式来描述。本领域技术人员认识到，所述特征能够以合适的方式组合、适配或更换，以便获得本专利技术的另外的实施方式。附图说明下面参照附图描述本专利技术的实施方式，其中，附图和说明书均不应视为对本专利技术的限制。图1示出具有操控和/或分析处理电路的电路载体的立体视图和在组装之前根据本专利技术的压力传感器的实施方式的载体元件；图2示出图1的电路载体和根据本专利技术的压力传感器的实施方式的下壳体元件，该电路载体已经与图1的载体元件连接；图3示出根据本专利技术的压力传感器的实施方式；图4示出图2的电路载体的横截面视图，该电路载体已经与载体元件连接；和图5示出图3的压力传感器的横截面视图。附图仅是示意性的并且不按正确比例。相同的附图标记在附图中表明相同的或功能相同的特征。具体实施方式图1示出具有操控和/或分析处理电路20的电路载体30的立体视图和在组装之前的根据本专利技术的压力传感器10的实施方式的载体元件50。图2示出图1的电路载体30和根据本专利技术的压力传感器10的实施方式的下壳体元件60，该电路载体已经与图1的载体元件50连接。图3示出根据本专利技术的压力传感器10的实施方式。图4示出图2中的电路载体30的横截面视图，该电路载体已经与载体元件50连接。图5示出图3中的压力传感器10的横截面视图。压力传感器10构造成用于测量流体、尤其是液体、例如油的压力。压力传感器10尤其构造成用于测量高的和非常高的压力。所述压力包围压力传感器基本单元15。压力传感器基本单元15具有用于感测流体压力的传感器元件18、尤其是压力传感器元件18和(下)壳体元件60。传感器元件18感测在压力通道19中的流体的压力。用于操控和/或分析处理传感器元件18的测量信号的操控和/或分析处理电路20同样是压力传感器10的部件。操控和/或分析处理电路20接收传感器元件18的测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于测量流体的压力的压力传感器(10)，其中，所述压力传感器(10)包括：/n-用于感测所述流体的压力的传感器元件(18)，/n-用于操控和/或分析处理所述传感器元件(18)的测量信号的操控和/或分析处理电路(20)，/n-电路载体(30)，其中，所述操控和/或分析处理电路(20)布置在所述电路载体(30)上，/n-载体元件(50)，其中，所述电路载体(30)固定在所述载体元件(50)上，和/n-壳体元件(60)，其中，带有所述电路载体(30)的所述载体元件(50)形状锁合地和/或力锁合地固定在所述壳体元件(60)中，/n其特征在于，/n所述载体元件(50)由不导电材料一件式地构造。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170809 DE 102017213863.71.用于测量流体的压力的压力传感器(10)，其中，所述压力传感器(10)包括：
-用于感测所述流体的压力的传感器元件(18)，
-用于操控和/或分析处理所述传感器元件(18)的测量信号的操控和/或分析处理电路(20)，
-电路载体(30)，其中，所述操控和/或分析处理电路(20)布置在所述电路载体(30)上，
-载体元件(50)，其中，所述电路载体(30)固定在所述载体元件(50)上，和
-壳体元件(60)，其中，带有所述电路载体(30)的所述载体元件(50)形状锁合地和/或力锁合地固定在所述壳体元件(60)中，
其特征在于，
所述载体元件(50)由不导电材料一件式地构造。


2.根据权利要求1所述的压力传感器(10)，其中，
所述操控和/或分析处理电路(20)布置在所述电路载体(30)的两个对置侧上。


3.根据权利要求1或2所述的压力传感器(10)，其中，
所述压力传感器(10)还包括用于连接所述操控和/或分析处理电路(20)与接地的接地弹簧(40)。


4.根据权利要求3所述的压力传感器(10)，其中，
所述载体元件(50)具有用于接收所述接地弹簧(40)的槽(52)。


5.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器(10)，其中，所述压力传感器(10)还包括用于将所述操控和/或分析处理电路(20)电连接到另...

【专利技术属性】
技术研发人员：B·潘赫茨尔，D·埃特尔，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE