【技术实现步骤摘要】
电感器及其制造方法
本专利技术涉及一种电子器件，特别是有关于一种电感器及其制造方法。
技术介绍
中央处理器与图形化处理器为了增加其效能，在推出新规格时，往往会增加其消耗功率。但为了满足环保节能的需求，电源电路的效率是必须要提升。因此，电源电路中的电感器成为改善整体电路效率的目标之一。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术一实施例提出一种电感器的制造方法，包含：将呈卷绕状的线圈的二端朝同一侧弯折；将经弯折的二端二次弯折而分别于末端形成接触段，二接触段位于同一平面；以及封装线圈于封装体，其中二接触段露出于封装体外。本专利技术另一实施例还提出一种电感器，包含：线圈，包含卷绕部及二脚部，二脚部分别连接于卷绕部的二端，二脚部朝同一侧延伸，并通过弯折而于二脚部的末端分别形成接触段，二接触段位于同一平面；以及封装体，包围线圈，其中二接触段露出于封装体之外。综上所述，根据本专利技术实施例所述的电感器及其制造方法，可避免使用现有技术的导线架，且直接将线圈的二端自封装体的下表面露出以供焊接，能减少阻抗损耗，以提...
【技术保护点】
1.一种电感器的制造方法，其特征在于，包含：/n将呈卷绕状的线圈的二端朝同一侧弯折；/n将经弯折的所述二端二次弯折而分别于末端形成接触段，所述二接触段位于同一平面；以及/n封装所述线圈于封装体，其中所述二接触段露出于所述封装体外。/n
【技术特征摘要】
1.一种电感器的制造方法，其特征在于，包含：
将呈卷绕状的线圈的二端朝同一侧弯折；
将经弯折的所述二端二次弯折而分别于末端形成接触段，所述二接触段位于同一平面；以及
封装所述线圈于封装体，其中所述二接触段露出于所述封装体外。
2.如权利要求1所述的电感器的制造方法，其特征在于，还包含：加工所述二接触段为扁平状。
3.如权利要求2所述的电感器的制造方法，其特征在于，还包含：在所述二接触段呈扁平状的区域之间执行所述二次弯折。
4.如权利要求1所述的电感器的制造方法，其特征在于，所述线圈的所述二端是以相反方向执行所述二次弯折。
5.如权利要求1所述的电感器的制造方法，其特征在于，还包含：分别形...
【专利技术属性】
技术研发人员：许溪河，蔡明廷，钟伟仁，游镇豪，吴宗翰，洪祥睿，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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