【技术实现步骤摘要】
SiC单晶制造装置和SiC单晶的制造方法
本专利技术涉及SiC单晶制造装置和SiC单晶的制造方法。本申请基于2018年11月14日在日本提出申请的专利申请2018-213902号主张优先权,将其内容引用于此。
技术介绍
碳化硅(SiC)的绝缘击穿电场比硅(Si)大1个数量级,带隙比硅(Si)大3倍。另外,SiC具有热传导率比Si高3倍左右等特性。因此,期待SiC应用于功率器件、高频器件、高温工作器件等。作为制造SiC单晶的方法之一,众所周知的是升华法。升华法是在坩埚内将碳化硅原料加热到高温产生升华气体,在温度相对低的SiC单晶构成的籽晶上使该升华气体再结晶化从而生长SiC单晶的方法。为了降低与结晶生长相伴的成本,希望进行生长的高速化和长尺寸化。现有技术文献专利文献1:日本特开2009-23880号公报
技术实现思路
在升华法中,通过使碳化硅原料与籽晶或单晶的生长面的距离接近,能够谋求结晶生长的高速化,但距离随着结晶生长而缩短,所以无法兼顾SiC单晶的长尺寸化。 >专利文献1中,作为本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种SiC单晶制造装置,是在配置于坩埚内的籽晶的生长面上进行结晶生长从而制造SiC单晶的SiC单晶制造装置,/n所述坩埚包含坩埚下部和坩埚上部,所述坩埚下部具有底部和侧部,且能够在内部收纳SiC单晶用原料,所述坩埚上部具有顶部和侧部,在所述顶部设置有籽晶设置部,/n在所述坩埚下部的侧部的外周设置阳螺纹,/n在所述坩埚上部的侧部的内周设置与所述阳螺纹螺合的阴螺纹,/n所述SiC单晶制造装置具备旋转机构,所述旋转机构使所述坩埚上部和所述坩埚下部中的至少一者旋转,使所述坩埚上部和所述坩埚下部相对地上下移动。/n
【技术特征摘要】
20181114 JP 2018-2139021.一种SiC单晶制造装置,是在配置于坩埚内的籽晶的生长面上进行结晶生长从而制造SiC单晶的SiC单晶制造装置,
所述坩埚包含坩埚下部和坩埚上部,所述坩埚下部具有底部和侧部,且能够在内部收纳SiC单晶用原料,所述坩埚上部具有顶部和侧部,在所述顶部设置有籽晶设置部,
在所述坩埚下部的侧部的外周设置阳螺纹,
在所述坩埚上部的侧部的内周设置与所述阳螺纹螺合的阴螺纹,
所述SiC单晶制造装置具备旋转机构,所述旋转机构使所述坩埚上部和所述坩埚下部中的至少一者旋转,使所述坩埚上部和所述坩埚下部相对地上下移动。
2.根据权利要求1所述的SiC单晶制造装置,
所述旋转机构具有圆筒体和侧部突起部,所述圆筒体的内径大于所述坩埚上部的外径,且具有...
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