风扇温控电路制造技术

本实用新型专利技术提供了一种风扇温控电路，包括：稳压芯片、555芯片、晶闸管、第一至第五电阻、第一至第二电容、正温及负温热敏电阻；稳压芯片输出端分别连接第一电阻一端、正温热敏电阻一端及晶闸管阳极；稳压芯片反馈端分别连接第一电阻另一端、正温热敏电阻另一端及第二电阻一端；第二电阻另一端接地；555芯片5管脚分别连接第一电容一端、负温热敏电阻一端及第三电阻一端；555芯片7管脚分别连接第四电阻一端及第五电阻一端；555芯片2管脚和6管脚均分别连接第五电阻另一端及第二电容一端；第三电阻另一端及第二电容另一端均接地；555芯片3管脚连接晶闸管门极；晶闸管阴极用于连接风扇。该电路简单、可提高路由器的稳定性。

Fan temperature control circuit

【技术实现步骤摘要】
风扇温控电路
本技术涉及风扇控制
，尤其涉及风扇温控电路。
技术介绍
现代的企业路由器和企业交换机由于一直处于工作状态，与之对应的散热风扇也一直处于运转状态，散热风扇不停歇运转容易导致散热风扇损坏从而影响网络运行的稳定性。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的上述问题，提供了一种风扇温控电路用于解决现有技术的不足。具体地，本技术提供了一种风扇温控电路，包括：稳压芯片、555芯片、晶闸管、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第一电容、第二电容、正温热敏电阻和负温热敏电阻；所述稳压芯片的输出端分别连接所述第一电阻的一端、所述正温热敏电阻的一端及所述晶闸管的阳极；所述稳压芯片的反馈端分别连接所述第一电阻的另一端、所述正温热敏电阻的另一端及所述第二电阻的一端；所述第二电阻的另一端接地；所述555芯片的第5管脚分别连接所述第一电容的一端、所述负温热敏电阻的一端及所述第三电阻的一端；所述555芯片的第7管脚分别连接所述第四电阻的一端及所述第五电阻的一端；所述555芯片的第2管脚和第6管脚均分别连接所述第五电阻的另一端及所述第二电容的一端；所述第三电阻的另一端及所述第二电容的另一端均接地；所述第一电容的另一端、所述负温热敏电阻的另一端及所述第四电阻的另一端均接参考电压；所述555芯片的第3管脚连接所述晶闸管的门极；所述晶闸管的阴极用于连接风扇。作为上述技术方案的进一步改进，还包括：稳压管，所述稳压管的一端接地，所述稳压管的另一端连接所述稳压芯片的输出端。作为上述技术方案的进一步改进，还包括：第三电容，所述第三电容的一端接地，所述第三电容的另一端连接所述稳压芯片的输入端。作为上述技术方案的进一步改进，所述稳压芯片为LM2596。作为上述技术方案的进一步改进，还包括：电感，所述电感的一端连接所述稳压芯片的输出端，所述电感的另一端连接所述晶闸管的阳极。采用本技术提供的技术方案，与已有的公知技术相比，至少具有如下有益效果：该风扇温控电路产生方波调制信号间隔性驱动晶闸管VT开合实现风扇的间隔性运转，当温度较高时，方波调制信号中高电平占比高，风扇运行时间较长。风扇温控电路电路简单、稳定可靠，可有效提高路由器和交换机的稳定性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一实施例提出的风扇温控电路的电气连接图；图2为本技术另一实施例提出的风扇温控电路的电气连接图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例1如图1所示，本技术提供了一种风扇温控电路，包括：稳压芯片U1、555芯片U2、晶闸管VT、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第一电容C1、第二电容C2、正温热敏电阻PTC和负温热敏电阻NTC；所述稳压芯片U1的输出端分别连接所述第一电阻R1的一端、所述正温热敏电阻PTC的一端及所述晶闸管VT的阳极；所述稳压芯片U1的反馈端Fb分别连接所述第一电阻R1的另一端、所述正温热敏电阻PTC的另一端及所述第二电阻R2的一端；所述第二电阻R2的另一端接地；所述555芯片U2的第5管脚分别连接所述第一电容C1的一端、所述负温热敏电阻NTC的一端及所述第三电阻R3的一端；所述555芯片U2的第7管脚分别连接所述第四电阻R4的一端及所述第五电阻R5的一端；所述555芯片U2的第2管脚和第6管脚均分别连接所述第五电阻R5的另一端及所述第二电容C2的一端；所述第三电阻R3的另一端及所述第二电容C2的另一端均接地；所述第一电容C1的另一端、所述负温热敏电阻NTC的另一端及所述第四电阻R4的另一端均接参考电压；所述555芯片U2的第3管脚连接所述晶闸管VT的门极；所述晶闸管VT的阴极用于连接风扇。稳压芯片优选LM2596。555芯片U2用于产生方波调制信号。方波调制信号用于间隔性驱动晶闸管VT开合实现风扇的间隔性运转。负温热敏电阻NTC和第三电阻R3构成分压电路，当温度升高时负温热敏电阻NTC阻值变小，555芯片U2的第5管脚电压升高，则555芯片U2的第6管脚的反转电压同步等值升高，从而使第二电容C2由低电平到高电平的充电时间增长，555芯片U2的第3管脚输出高电平的时间延长。从而输出高电平时间可变的方波信号。当温度较高时，方波调制信号中高电平占比高，风扇运行时间较长；当温度较低时，方波调制信号中低电平占比高，风扇运行时间较短。高温时，风扇运行时间较长用于散热，温度较低时，风扇运行时间较短，可节省电能。由于稳压芯片U1的反馈端Fb的电压为定值V0，稳压芯片U1的输出端Out端电压为[R2+(PTC//R1)]V0/R2；当温度升高时，正温热敏电阻PTC的阻值变大，风扇两端的电压也跟着增大，风扇的转速也就变大。温度高时，风扇转速越快，温度低时，风扇转速越慢。实施例2如图2所示，本技术提供了一种风扇温控电路，包括：稳压芯片U1、555芯片U2、晶闸管VT、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第一电容C1、第二电容C2、稳压管D、正温热敏电阻PTC和负温热敏电阻NTC；所述稳压芯片U1的输出端分别连接所述第一电阻R1的一端、所述正温热敏电阻PTC的一端及所述晶闸管VT的阳极；所述稳压芯片U1的反馈端Fb分别连接所述第一电阻R1的另一端、所述正温热敏电阻PTC的另一端及所述第二电阻R2的一端；所述第二电阻R2的另一端接地；所述55本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种风扇温控电路，其特征在于，包括：稳压芯片、555芯片、晶闸管、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第一电容、第二电容、正温热敏电阻和负温热敏电阻；所述稳压芯片的输出端分别连接所述第一电阻的一端、所述正温热敏电阻的一端及所述晶闸管的阳极；所述稳压芯片的反馈端分别连接所述第一电阻的另一端、所述正温热敏电阻的另一端及所述第二电阻的一端；所述第二电阻的另一端接地；所述555芯片的第5管脚分别连接所述第一电容的一端、所述负温热敏电阻的一端及所述第三电阻的一端；所述555芯片的第7管脚分别连接所述第四电阻的一端及所述第五电阻的一端；所述555芯片的第2管脚和第6管脚均分别连接所述第五电阻的另一端及所述第二电容的一端；所述第三电阻的另一端及所述第二电容的另一端均接地；所述第一电容的另一端、所述负温热敏电阻的另一端及所述第四电阻的另一端均接参考电压；所述555芯片的第3管脚连接所述晶闸管的门极；所述晶闸管的阴极用于连接风扇。/n

【技术特征摘要】
1.一种风扇温控电路，其特征在于，包括：稳压芯片、555芯片、晶闸管、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第一电容、第二电容、正温热敏电阻和负温热敏电阻；所述稳压芯片的输出端分别连接所述第一电阻的一端、所述正温热敏电阻的一端及所述晶闸管的阳极；所述稳压芯片的反馈端分别连接所述第一电阻的另一端、所述正温热敏电阻的另一端及所述第二电阻的一端；所述第二电阻的另一端接地；所述555芯片的第5管脚分别连接所述第一电容的一端、所述负温热敏电阻的一端及所述第三电阻的一端；所述555芯片的第7管脚分别连接所述第四电阻的一端及所述第五电阻的一端；所述555芯片的第2管脚和第6管脚均分别连接所述第五电阻的另一端及所述第二电容的一端；所述第三电阻的另一端及所述第二电容的另一端均接地；所述第一电容的另一端、所述负温...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜敏，
申请(专利权)人：颜敏，
类型：新型
国别省市：湖南;43