一种抗冲击结构制造技术

技术编号:24236669 阅读:18 留言:0更新日期:2020-05-21 05:09
本实用新型专利技术涉及抗冲击技术领域,公开了一种抗冲击结构,包括底座、整机和弹性结构,整机包括PCB板、元器件和晶体谐振器,弹性结构固定设置在PCB板和底座之间,弹性结构包括安装部和弹性弯折部,两者一体设置,弹性弯折部呈S型或者螺旋型,安装部插入并贯穿底座上的安装孔,弹性结构设置为至少3个且呈中心对称,弹性结构的截面为圆形,并与底座或PCB板相焊接。该抗冲击结构在强冲击下能够有效避免断裂,具有缓冲的作用,能够将瞬时冲击的能量吸收掉大部分,可以保护晶体谐振器不受振动损坏。

An impact resistant structure

【技术实现步骤摘要】
一种抗冲击结构
本技术涉及抗冲击
,更具体地说,它涉及一种抗冲击结构。
技术介绍
晶体振荡器是电子设备的关键部件,因其良好的频率稳定度及相位噪声等技术指标在通信、电子、航空航天、仪器仪表等设备中通常用作时间或频率的基准源,称之为电子设备的“心脏”。石英谐振器作为晶体振荡器的核心元件,其工作的原理是石英的逆压电效应,石英晶片两侧受到交流电时,本身会产生机械共振现象,此时的谐振频率如果刚好在石英晶片共振频点附近,则通过晶片两侧电极传出来的交流电频率即为频点。一般来说,频点越高石英切片厚度越薄,且随着电子设备性能的提高,晶体振荡器输出频率的准确度对设备的性能往往起决定作用。而单纯的晶体振荡器并不能使用,需要配备相应的外围电路来实现其应用功能。故在生产中,一般需要通过焊点将元器件(4)和晶体谐振器(5)固定在预制好的PCB板(3)上构成整机,来实现预定的功能。然而,晶体振荡器受到外界作用产生较大的加速度时,比如强振动、强冲击、跌落等,会带来额外的机械共振,这部分谓之干扰,会加载到晶体振荡器产生的信号中去,造成相位噪声、频率稳定度等恶化,相位噪声可反映频率信号的短期稳定度,对于要求在移动中通信的车载、机载等环境中,相位噪声恶化。而且,在外界剧烈的冲击、跌落环境下仅能够承受数次冲击,容易使晶体谐振器内部的石英晶片或针脚受冲击而损坏。
技术实现思路
针对上述整机,在外界剧烈的冲击、跌落环境下仅能够承受数次冲击,晶体谐振器内部的石英晶片或针脚易因冲击而损坏的问题,本技术的目的在于提供一种抗冲击结构,该结构体积小,能够吸收大部分冲击时的能量,保护晶体谐振器不受振动损坏。本技术的目的是通过以下技术方案得以实现的:一种抗冲击结构,包括底座、整机和弹性结构,所述整机包括PCB板、元器件和晶体谐振器,所述弹性结构固定设置在所述PCB板和所述底座之间。通过上述技术方案,当遇到强振动、强冲击、跌落等情况而受到冲击,产生机械振动时,受到的冲击会经过PCB板传递到弹性结构上,使得弹性结构发生形变并承受所受到的冲击力,吸收冲击瞬间产生的大量能量,将能量传递给底座,起到了缓冲减振的功能,吸收并释放所受的冲击力,从而有效保护了晶体谐振器。本技术进一步设置为:所述弹性结构包括安装部和与所述安装部一体成型的弹性弯折部,所述底座上开设有供所述安装部插设固定的安装孔,所述弹性弯折部远离所述安装部的一端与所述PCB板固定连接。通过上述技术方案,安装部起到支撑的作用,弹性弯折部起到缓冲减振的作用,安装部与弹性弯折部一体成型设置,使得结构更加稳定。本技术进一步设置为:所述弹性弯折部包括第一缓冲部,所述第一缓冲部呈S型。通过上述技术方案,S型结构受力时易产生形变,可以承受更多的冲击力,从而起到很好的缓冲减振效果。冲击时产生的能量在S型结构中传递时,被很好地吸收并传递到安装部和底座上,再被释放掉,从而使晶体谐振器受到的冲击力大大减小,保护了晶体谐振器。本技术进一步设置为:弹性弯折部包括第二缓冲部,所述第二缓冲部呈螺旋型。通过上述技术方案,螺旋型结构受力时易产生形变,可以承受更多的冲击力,从而起到很好的缓冲减振效果,冲击时产生的能量在螺旋型结构中传递时,被很好地吸收并传递到安装部和底座上,再被释放掉,从而使晶体谐振器受到的冲击力大大减小,保护了晶体谐振器。本技术进一步设置为:所述弹性结构设置为至少3个。通过上述技术方案,3个弹性结构呈三角形设置,使整个抗冲击结构更加稳定,设置大于3个的弹性结构,可以在受到冲击时吸收并传递更多的能量,从而使得晶体谐振器受到的冲击更小,有效缓冲减振。本技术进一步设置为:所述弹性结构为中心对称设置。通过上述技术方案,当PCB板受到冲击时,弹性结构对能量的吸收和传递更加均匀,受力也更加均匀,不会有某个弹性结构因受力过大而产生较大的形变甚至损坏,延长抗冲击结构的使用寿命,使整个抗冲击结构更加稳定。本技术进一步设置为:所述弹性结构的截面为圆形。本技术进一步设置为:所述弹性结构与PCB板与底座之间采用焊点连接。通过上述技术方案,焊接设置结构简单、接头强度大、致密性好、生成率高、成本较低。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术提出了一种抗冲击结构,包括底座、整机和弹性结构,整机包括PCB板、元器件和晶体谐振器,弹性机构呈S型或螺旋型,弹性结构不少于3个,固定设置在所述PCB板和所述底座之间且呈中心对称焊接设置。该抗冲击结构具有缓冲功能,可以有效吸收掉冲击瞬间产生的能量,保护晶体谐振器不受振动损伤。附图说明图1为
技术介绍
中的晶体振荡器及电路板的结构示意图;图2为本技术的实施例一的整体结构示意图;图3为本技术的实施例二的整体结构示意图。附图标记:1、底座;2、弹性结构;21、安装部;22、第一缓冲部;23、第二缓冲部;3、PCB板;4、元器件;5、晶体谐振器。具体实施方式下面结合附图和实施例,对本技术进行详细描述。实施例一一种抗冲击结构,如图2所示,包括底座1、弹性结构2和整机,底座1可呈长方体形状,底座1上靠近四条侧棱的位置呈中心对称地开设有贯穿底座1的四个第一安装孔。整机包括PCB板3、元器件4和晶体谐振器5,PCB板3远离底座1的一端平面上固定焊接有元器件4,PCB板3靠近底座1的一端的平面上固定焊接有晶体谐振器5。如图2所示,PCB板3上与底座1上安装孔相对应的位置上开设有第二安装孔。弹性结构2包括安装部21和弹性弯折部,两者一体成型。其中,安装部21呈圆柱型条状结构,弹性弯折部为呈S型的第一缓冲部22,第一缓冲部22的截面均为圆形。第一缓冲部22处于PCB板3与底座1之间,弹性结构2的安装部21插入底座1上的安装孔中,并伸出安装孔,且焊接固定。弹性弯折部远离底座1的一端插入PCB板上的安装孔中,并伸出安装孔,且焊接固定。上述抗冲击结构,四只呈中心对称设置的弹性结构2,使得整个抗冲击结构更加稳定,受到冲击时的受力以及对能量的吸收与传递更加均匀,从而不易因受力或吸收能量不均而损坏。弹性结构2的安装部21与弹性弯折部一体成型,使得抗冲击结构更加稳定,不易因冲击而折损。S型的第一缓冲部22能够起到很好的缓冲减振效果,冲击的能量在S型结构中传递时,被很好地吸收并传递到安装部21,从而使晶体谐振器5受到的冲击力大大减小。弹性结构2截面为圆形,也可使得受冲击时受力更加均匀,提高了弹性结构2的抗冲击能力。抗冲击结构中所有的连接处均采用焊接方式,使得其结构简单、接头强度大、致密性好、生成率高、成本较低。实施例二一种抗冲击结构,如图3所示,与实施例一的区别在于弹性弯折部为呈螺旋型的第二缓冲部23。其优点在于螺旋型结构可以更好地吸收并传递受冲击瞬间的能量,使得缓冲与减振的效果更好,从而有效保护晶体谐振器5。本实用新本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种抗冲击结构,包括底座(1)、整机和弹性结构(2),所述整机包括PCB板(3)、元器件(4)和晶体谐振器(5),其特征在于,所述弹性结构(2)固定设置在所述PCB板(3)和所述底座(1)之间;所述弹性结构(2)包括安装部(21)和与所述安装部(21)一体成型的弹性弯折部,所述底座(1)上开设有供所述安装部(21)插设固定的安装孔,所述弹性弯折部远离所述安装部(21)的一端与所述PCB板(3)固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗冲击结构,包括底座(1)、整机和弹性结构(2),所述整机包括PCB板(3)、元器件(4)和晶体谐振器(5),其特征在于,所述弹性结构(2)固定设置在所述PCB板(3)和所述底座(1)之间;所述弹性结构(2)包括安装部(21)和与所述安装部(21)一体成型的弹性弯折部,所述底座(1)上开设有供所述安装部(21)插设固定的安装孔,所述弹性弯折部远离所述安装部(21)的一端与所述PCB板(3)固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种抗冲击结构,其特征在于:所述弹性弯折部包括第一缓冲部(22),所述第一缓冲部(22)呈S型。


3....

【专利技术属性】
技术研发人员:林楠薛代彬赵梓傧徐诗尧
申请(专利权)人:上海鸿晔电子科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1