【技术实现步骤摘要】
一种微波信号与馈电合在一起的连接器
本技术涉及微波电路，尤其涉及微波电路中的连接器。
技术介绍
现有的微波电路中，通常是采用分立的两种连接器来分别实现微波信号连接和馈电连接。其中，微波信号连接一般用SMP/SSMP连接器，其包括：壳体、绝缘体和设置在绝缘体中的内导体。馈电连接一般用玻璃绝缘子，其包括：壳体、绝缘体和设置在绝缘体中的内导体。现有的这种连接方式，存在一些问题：在电路设计时，需要分别考虑微波信号和馈电的连接方式；并且，不能统一地采用电路板表面焊接方式进行安装。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提出一种微波信号与馈电合在一起的连接器，能够整体地考虑微波信号和馈电的连接方式，并能够统一地采用电路板表面焊接方式进行安装。本技术解决其技术问题所采用的技术方案包括：提供一种微波信号与馈电合在一起的连接器，包括：金属壳体，以及装设在该金属壳体上的用于实现微波信号连接的第一连接单元和用于实现馈电连接的第二连接单元；其中，该第一连接单元的内导体的底侧、该第二连接单元的内导体...
【技术保护点】
1.一种微波信号与馈电合在一起的连接器，其特征在于：包括：金属壳体，以及装设在该金属壳体上的用于实现微波信号连接的第一连接单元和用于实现馈电连接的第二连接单元；其中，该第一连接单元的内导体的底侧、该第二连接单元的内导体的底侧与该金属壳体的底侧表面平齐，能够以表面焊的方式进行焊接。/n
【技术特征摘要】
1.一种微波信号与馈电合在一起的连接器，其特征在于：包括：金属壳体，以及装设在该金属壳体上的用于实现微波信号连接的第一连接单元和用于实现馈电连接的第二连接单元；其中，该第一连接单元的内导体的底侧、该第二连接单元的内导体的底侧与该金属壳体的底侧表面平齐，能够以表面焊的方式进行焊接。
2.根据权利要求1所述的微波信号与馈电合在一起的连接器，其特征在于：该第一连接单元为SMP/SSMP连接器，还包括绝缘体以及外壳。
3.根据权利要求2所述的微波信号与馈电合在一起的连接器，其特征在于：该外壳与该金属壳体相配合共同构成该SMP/SSMP连接器的外壳。
4.根据权利要求1所述的微波信号与馈电合在一起的连接器，其特征在于：该第二连接单元为玻璃绝缘子，还包括绝...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄勇，尹元臣，汪杰，
申请(专利权)人：苏州博海创业微系统有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。