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空调空气清洁用杀菌光触媒还原装置制造方法及图纸

技术编号:2422931 阅读:243 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种空调空气清洁用杀菌光触媒还原装置,特征是:于除毛发大型灰尘前置过滤网后在含光触媒的光触网前或后,安设以低电压驱动,由半导体稳压保护IC串联发光二极管组成的杀菌光触媒还原装置,藉所产生的紫外线光对灰尘及细菌照射,达到杀菌的作用,且可使光触媒产生还原,达连续循环不断使用的目的,避免以高压驱动及不使用玻璃灯管,无需外覆保护管,能有效提高使用安全性、降低生产成本、缩减体积,延长使用寿命及节省电力。(*该技术在2010年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种杀菌光触媒还原装置,特别是一种空调空气清洁用杀菌光触媒还原装置。由于空气的混浊与污染,时下的空调或送风装置,除设有集尘网外,多已于机体内加装光触网,以达除臭作用,更先进的,则于机体内还加装有紫外线灯管,一则可产生杀菌作用,再则可使光触媒产生还原作用,而达连续循环不断使用的目的,但由于该紫外线灯管为阴极玻璃灯管,易破损造成人员伤害,故多外套有聚四氟乙烯管保护,相对地除提高了生产成本,也使体积庞大,另外还得使用高压电驱动,除使危险性及成本较高外,且有用电量大、故障损坏率高、灯管寿命短的缺点,实有改进的必要。本技术的主要目的,在于提供一种可连续循环不断使用、不以高压驱动、不使用玻璃灯管、无需外覆保护管、能有效提高使用安全性、降低生产成本、缩减体积、延长使用寿命及节省电力的空调空气清洁用杀菌光触媒还原装置。本技术的上述目的是由如下技术方案来实现的。一种空调空气清洁用杀菌光触媒还原装置,其特征在于是于去除毛发大型灰尘的前置过滤网后,在含光触媒的光触网的前或后方,安设以低电压驱动,由半导体稳压保护集成电路(IC)串联一由多个特殊光电发光二极管串联而成的发光体,发光体经接地或直接接电源。除上述必要技术特征外,在具体实施过程中,该电路中还并联有滤波电容和串接限流电阻。本技术的优点在于能有效提高使用安全性、降低生产成本、缩减体积、延长使用寿命及节省电力。为对本技术的构造及其功效,能有进一步的认识与了解,兹举实施例结合附图详细说明如下 附图说明图1是本技术的侧视示意图。请配合参阅附图所示,本技术主要是由半导体稳压保护集成电路(IC)1,在本实施例中所用器件为LM7812、电源2及多个电发光二极管3组成;其中电源2无升压装置而是以低电压的直流方式供电,并以串联方式与一半导体稳压保护集成电路(IC)1连接,半导体稳压保护集成电路(IC)1另再串联一由多个能发射368±60光谱的特殊光电发光二极管3串联而成的发光体,发光体经接地或直接接电源2,其间可并联有滤波电容C1或串接限流电阻R1,发光二极管3则安置于去除毛发大型灰尘的前置过滤网4后,及在含光触媒的光触网5的前或后方。实际使用时,电源2一低电压供电方式促使半导体稳压保护集成电路(IC)1驱动发光二极管3点亮,以产生的紫外线光对经过或附着于前置过滤网4或光触网5的灰尘及细菌照射,促使达到杀菌作用,且可对光触网5上的光触媒产生还原作用,使达可连续不断循环使用的目的,由于不使用高压电驱动及发光二极管3也不具玻璃灯管构造,必要是可加塑料外罩,致无须外覆保护管,而能提高使用的安全性与降低生产的成本,更可缩减体积成为原来的三分之一,另尚因发光二极管3耗电量小,除能节省电力使用外,也能减少热力产生,使半导体损坏率降低,整体使用寿命增长。权利要求1.一种空调空气清洁用杀菌光触媒还原装置,其特征在于是于去除毛发大型灰尘的前置过滤网后,在含光触媒的光触网的前或后方,安设以低电压驱动,由半导体稳压保护集成电路(IC)串联一由多个特殊光电发光二极管串联而成的发光体,发光体经接地或直接接电源。2.如权利要求1所说的空调空气清洁用杀菌光触媒还原装置,其特征在于该电路中还并联有滤波电容和串接限流电阻。专利摘要一种空调空气清洁用杀菌光触媒还原装置,特征是:于除毛发大型灰尘前置过滤网后在含光触媒的光触网前或后,安设以低电压驱动,由半导体稳压保护IC串联发光二极管组成的杀菌光触媒还原装置,藉所产生的紫外线光对灰尘及细菌照射,达到杀菌的作用,且可使光触媒产生还原,达连续循环不断使用的目的,避免以高压驱动及不使用玻璃灯管,无需外覆保护管,能有效提高使用安全性、降低生产成本、缩减体积,延长使用寿命及节省电力。文档编号F24F3/16GK2445229SQ0025783公开日2001年8月29日 申请日期2000年10月13日 优先权日2000年10月13日专利技术者孙实庆, 孙爱芝, 孙爱薇, 孙爱蕾 申请人:孙实庆, 孙爱芝, 孙爱薇, 孙爱蕾本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种空调空气清洁用杀菌光触媒还原装置,其特征在于:是于去除毛发大型灰尘的前置过滤网后,在含光触媒的光触网的前或后方,安设以低电压驱动,由半导体稳压保护集成电路(IC)串联一由多个特殊光电发光二极管串联而成的发光体,发光体经接地或直接接电源。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙实庆孙爱芝孙爱薇孙爱蕾
申请(专利权)人:孙实庆孙爱芝孙爱薇孙爱蕾
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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