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热管式半导体空调装置制造方法及图纸

技术编号:2422847 阅读:184 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种室内降温装置,特别是热管式半导体空调装置,技术方案是由蒸发器(1)、半导体制冷块(2)、热管散热器(3)、风扇(4)构成本实用新型专利技术,半导体制冷块放置在蒸发器和热管之间,制冷块的制冷面与蒸发器接触,制冷块的散热面与热管接触,在蒸发器(1)旁边设置风扇(4)。半导体制冷块接通电源后制冷面开始制冷,风扇将冷空气吹入室内,制冷块的散热面发出热量,通过室外的散热片将热量在室外散发,具有结构合理、无氟、无压缩机、降温效果理想等特点。(*该技术在2009年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种室内降温装置,特别是热管式半导体空调装置。目前需要降低室内温度时,一般采用空调或电风扇进行降温,但是普通空调由于具有压缩机等结构,价格昂贵,使用的氟制冷污染环境,用电扇降温的效果不理想。本技术目的是提供一种热管式半导体空调装置,无氟、无压缩机,降温效果理想,解决现有技术存在的上述问题。本技术的技术方案是由蒸发器、半导体制冷块、热管散热器、风扇构成热管式半导体空调装置,蒸发器是由若干蒸发片叠加而成,各个蒸发片之间留有间隙,热管散热器由热管和散热片构成,散热片固定在热管上伸出室外,半导体制冷块放置在蒸发器和热管之间,制冷块的制冷面与蒸发器接触,制冷块的散热面与热管接触,在蒸发器旁边设置风扇。采用本技术,半导体制冷块接通电源后开始工作,制冷面开始制冷,传递到与之接触的蒸发器,旁边的风扇将冷空气吹入室内,满足室内降低温度需要,制冷块的散热面发出热量,传递到与之接触的热管,通过室外的散热片将热量在室外散发。本技术具有结构合理、无氟、无压缩机、降温效果理想等特点,与普通空调相比成本低,无环境污染。附附图说明图1为本技术实施例结构示意图。附图2为本技术实施例中蒸发器结构示意图。附图3为本技术实施例中热管散热器结构示意图。以下结合附图,通过实施例进一步说明本技术,在实施例中,由蒸发器(1)、半导体制冷块(2)、热管散热器(3)、离心风扇(4)、轴流风扇(5)构成热管式半导体空调装置,蒸发器是由若干蒸发片(6)叠加而成箱体状,各个蒸发片之间留有间隙,热管散热器由热管(7)和散热片(8)构成,散热片固定在热管上伸出室外,半导体制冷块放置在蒸发器和热管之间,制冷块的制冷面与蒸发器接触,制冷块的散热面与热管接触,在蒸发器(1)旁边设置离心风扇(4),在热管散热器的散热片(8)旁边设置轴流风扇(5)。半导体制冷块接通电源后开制冷面开始制冷,传递到与之接触的蒸发器,旁边的离心风扇将冷空气吹入室内,满足室内降低温度需要,制冷块的散热面发出热量,传递到与之接触的热管,通过室外的散热片将热量在室外散发,旁边的轴流风扇加强散热效果。权利要求1.一种热管式半导体空调装置,其特征在于组成中包括蒸发器(1)、半导体制冷块(2)、热管散热器(3)、风扇(4),蒸发器是由若干蒸发片(6)叠加而成,各个蒸发片之间留有间隙,热管散热器由热管(7)和散热片(8)构成,散热片固定在热管上伸出室外,半导体制冷块放置在蒸发器和热管之间,制冷块的制冷面与蒸发器接触,制冷块的散热面与热管接触,在蒸发器(1)旁边设置风扇(4)。2.根据权利要求所述之1所述之热管式半导体空调装置,其特征在于组成中还有轴流风扇(5),轴流风扇(5)设置在热管散热器(3)的散热片(8)旁边。专利摘要本技术涉及一种室内降温装置,特别是热管式半导体空调装置,技术方案是由蒸发器(1)、半导体制冷块(2)、热管散热器(3)、风扇(4)构成本技术,半导体制冷块放置在蒸发器和热管之间,制冷块的制冷面与蒸发器接触,制冷块的散热面与热管接触,在蒸发器(1)旁边设置风扇(4)。半导体制冷块接通电源后制冷面开始制冷,风扇将冷空气吹入室内,制冷块的散热面发出热量,通过室外的散热片将热量在室外散发,具有结构合理、无氟、无压缩机、降温效果理想等特点。文档编号F24F5/00GK2394140SQ9925432公开日2000年8月30日 申请日期1999年11月19日 优先权日1999年11月19日专利技术者赵立仁 申请人:赵立仁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热管式半导体空调装置,其特征在于组成中包括蒸发器(1)、半导体制冷块(2)、热管散热器(3)、风扇(4),蒸发器是由若干蒸发片(6)叠加而成,各个蒸发片之间留有间隙,热管散热器由热管(7)和散热片(8)构成,散热片固定在热管上伸出室外,半导体制冷块放置在蒸发器和热管之间,制冷块的制冷面与蒸发器接触,制冷块的散热面与热管接触,在蒸发器(1)旁边设置风扇(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵立仁
申请(专利权)人:赵立仁
类型:实用新型
国别省市:13[中国|河北]

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