电子设备和组件制造技术

本公开的实施例涉及电子设备和组件。一种电子芯片，其包括集成光学波导，该集成光学波导具有末端部分，该末端部分平行于电子芯片的面延伸。设置在电子芯片中的局部凹槽与集成光学波导的末端部分相邻延伸。细长光学电缆包括光学波导，并且具有端部，该端部至少部分地接合在局部凹槽中。细长光学电缆的端部被配置为经由局部凹槽的区域中的横向耦合来支撑光学波导与集成光学波导的光学耦合。提供一种外部封装件以容纳电子芯片。

Electronic equipment and components

【技术实现步骤摘要】
电子设备和组件
本技术涉及包括光学波导的电子设备和组件领域。
技术介绍
在此所讨论的技术涉及与光学波导有关的技术。
技术实现思路
本公开的目的是提供一种电子设备和组件，以至少部分地解决现有技术中存在的上述问题。根据一个方面，提供了一种电子设备，包括：电子集成电路芯片，包括半导体晶片和前互连层，其中所述半导体晶片中的至少一个集成光学波导具有末端部分，所述末端部分沿纵向方向平行于所述半导体晶片的面延伸，并且其中所述前互连层包括局部凹槽，所述局部凹槽与所述至少一个集成光学波导的所述末端部分相邻并且沿所述纵向方向延伸，以及细长光学电缆，包括至少一个光学波导并且具有端部，所述端部至少部分地接合在所述局部凹槽中，并且在一位置中平行于所述纵向方向延伸，使得所述光学电缆的所述至少一个光学波导经由所述局部凹槽的区域中的横向耦合被光学耦合到所述半导体晶片中的所述至少一个集成光学波导。根据一个实施例，粘合剂层被插置在所述半导体晶片和所述细长光学电缆的所述端部之间。根据一个实施例，还包括保持元件，所述保持元件被安装在所述电子集成电路芯片和所述细长光学电缆的所述端部上方。根据一个实施例，所述保持元件包括另一局部凹槽，所述光学电缆的所述端部至少部分地接合在所述另一局部凹槽中。根据一个实施例，粘合剂层被插置在所述保持元件和所述细长光学电缆的所述端部之间。根据一个实施例，所述半导体晶片包括外围边缘，所述外围边缘垂直于所述纵向方向延伸。根据一个实施例，还包括基板，所述基板面向所述电子集成电路芯片并且与所述局部凹槽相对地在所述细长光学电缆的所述端部上方延伸。根据一个实施例，所述基板具有另一局部凹槽，所述细长光学电缆的所述端部至少部分地接合在所述另一局部凹槽中。根据一个实施例，粘合剂层被插置在所述基板和所述细长光学电缆的所述端部之间。根据一个实施例，所述基板包括电连接网络，并且所述设备还包括电连接元件，所述电连接元件被插置在所述电子集成电路芯片的所述前互连层与所述基板之间。根据一个实施例，所述细长光学电缆的所述光学光波导包括集成纵向芯，以及端子模块中的集成芯，所述集成芯的一端轴向结合到所述纵向芯的对应端并且另一端与和所述端子模块的一侧齐平，所述端子模块的所述一侧与所述至少一个集成光学波导的所述末端部分相邻定位。根据一个方面，提供了一种组件，包括：电子设备，包括：电子集成电路芯片，包括半导体晶片和前互连层，其中所述半导体晶片中的至少一个集成光学波导具有末端部分，所述末端部分沿纵向方向平行于所述半导体晶片的面延伸，并且其中所述前互连层包括局部凹槽，所述局部凹槽与所述至少一个集成光学波导的所述末端部分相邻并且沿所述纵向方向延伸，以及细长光学电缆，包括至少一个光学波导并且具有端部，所述端部至少部分地接合在所述局部凹槽中，并且在一位置中平行于所述纵向方向延伸，使得所述光学电缆的所述至少一个光学波导经由所述局部凹槽的区域中的横向耦合被光学耦合到所述半导体晶片中的所述至少一个集成光学波导；以及外部封装件，所述电子设备容纳在所述外部封装件的内部。根据一个实施例，所述细长光学电缆包括光学连接器，所述光学连接器被安装在所述外部封装件的壁上，以便允许所述电气设备的一个或多个外部光学连接件穿过所述壁。根据一个实施例，还包括电连接电缆，所述电连接电缆一端设有被连接到所述电气设备的电连接器，并且另一端设有被安装在所述外部封装件的壁上的电连接器，以便允许所述电气设备的一个或多个外部电连接件穿过所述壁。根据一个实施例，粘合剂层被插置在所述半导体晶片和所述细长光学电缆的所述端部之间。根据一个实施例，还包括保持元件，所述保持元件被安装在所述电子集成电路芯片和所述细长光学电缆的所述端部上方。根据一个实施例，所述保持元件包括另一局部凹槽，所述光学电缆的所述端部至少部分地接合在所述另一局部凹槽中。根据一个实施例，粘合剂层被插置在所述保持元件和所述细长光学电缆的所述端部之间。根据一个实施例，所述细长光学电缆的所述光学光波导包括集成纵向芯，以及端子模块中的集成芯，所述集成芯的一端轴向结合到所述纵向芯的对应端并且另一端与和所述端子模块的一侧齐平，所述端子模块的所述一侧与所述至少一个集成光学波导的所述末端部分相邻定位。根据一个实施例，提供了一种电子设备，其包括电子芯片，该电子芯片包括至少一个集成光学波导，该集成光学波导具有末端部分，该末端部分平行于芯片的面并且沿特定方向延伸，并且设有局部凹槽，该局部凹槽与光学波导的所述末端部分相邻并且沿所述特定方向延伸。更进一步地，该电子设备包括细长光学电缆，该细长光学电缆包括至少一个光学波导，并且具有端部，该端部至少部分地接合在所述局部凹槽中，并且在一位置中平行于所述特定方向延伸，使得光学电缆的光学波导经由所述局部凹槽的区域中的横向耦合被光学耦合到芯片的光学波导。因此，光学电缆安装在芯片上的机械强度非常好，并且电子设备在芯片的厚度方向上的体积很小。光学电缆可以通过插置于芯片和光学电缆的末端部分之间的粘合剂层紧固到芯片上。电子设备可以包括保持元件，该保持元件安装在芯片和光学电缆的末端部分上方。所述保持元件可以包括凹槽，光学电缆的末端部分至少部分地接合在该凹槽中。可以在保持元件和光学电缆的末端部分之间插置粘合剂层。芯片可以包括基底晶片，其包括所述集成光学波导；以及前层，其包括电连接网络，所述凹槽在该前层中产生。该设备可以包括基板，其面向芯片并且与芯片的所述凹槽相对地在光学电缆的所述末端部分上方延伸。所述基板可以具有凹槽，光学电缆的末端部分至少部分地接合在该凹槽中。可以在基板和光学电缆的末端部分之间插置粘合剂层。所述基板可以包括电连接网络，电连接元件插置在芯片和基板之间。光学电缆的光学光波导可以包括集成纵向芯；以及端子模块中的集成芯，其一端轴向结合到纵向芯的对应端，而其另一端或末端部分与模块的位于芯片的光学波导的末端部分的侧上的一侧齐平。还提供了一种组件，其包括如上文所定义的电子设备，并且包括外部封装件，该电子设备容纳在该外部封装件的内部。光学电缆可以包括光学连接器，其安装在封装件的壁上，以便允许电气设备的一个或多个外部光学连接穿过该壁。该组件可以包括电连接电缆，该电连接电缆的一端设有电连接器，该电连接器连接到电气设备，并且其另一端设有电连接器，该电连接器安装在封装件的侧壁上，以便允许电气设备的一个或多个外部电气连接穿过该壁。附图说明现在，通过非限制性示例对电子设备和组件进行描述，如附图所示，其中图1示出了纵向于光学电缆的电子设备的纵向横截面；图2示出了横向于光学电缆的端部的图1的电子设备的横向横截面；以及图3示出了包括图1的电子设备的组件的纵向横截面。具体实施方式图1和图2中所图示的电子设备1包括电子集成电路芯片2，其包括基底晶片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：/n电子集成电路芯片，包括半导体晶片和前互连层，其中所述半导体晶片中的至少一个集成光学波导具有末端部分，所述末端部分沿纵向方向平行于所述半导体晶片的面延伸，并且其中所述前互连层包括局部凹槽，所述局部凹槽与所述至少一个集成光学波导的所述末端部分相邻并且沿所述纵向方向延伸，以及/n细长光学电缆，包括至少一个光学波导并且具有端部，所述端部至少部分地接合在所述局部凹槽中，并且在一位置中平行于所述纵向方向延伸，使得所述光学电缆的所述至少一个光学波导经由所述局部凹槽的区域中的横向耦合被光学耦合到所述半导体晶片中的所述至少一个集成光学波导。/n

【技术特征摘要】
20180725 FR 18568831.一种电子设备，其特征在于，包括：
电子集成电路芯片，包括半导体晶片和前互连层，其中所述半导体晶片中的至少一个集成光学波导具有末端部分，所述末端部分沿纵向方向平行于所述半导体晶片的面延伸，并且其中所述前互连层包括局部凹槽，所述局部凹槽与所述至少一个集成光学波导的所述末端部分相邻并且沿所述纵向方向延伸，以及
细长光学电缆，包括至少一个光学波导并且具有端部，所述端部至少部分地接合在所述局部凹槽中，并且在一位置中平行于所述纵向方向延伸，使得所述光学电缆的所述至少一个光学波导经由所述局部凹槽的区域中的横向耦合被光学耦合到所述半导体晶片中的所述至少一个集成光学波导。


2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，粘合剂层被插置在所述半导体晶片和所述细长光学电缆的所述端部之间。


3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括保持元件，所述保持元件被安装在所述电子集成电路芯片和所述细长光学电缆的所述端部上方。


4.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，所述保持元件包括另一局部凹槽，所述光学电缆的所述端部至少部分地接合在所述另一局部凹槽中。


5.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，粘合剂层被插置在所述保持元件和所述细长光学电缆的所述端部之间。


6.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述半导体晶片包括外围边缘，所述外围边缘垂直于所述纵向方向延伸。


7.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括基板，所述基板面向所述电子集成电路芯片并且与所述局部凹槽相对地在所述细长光学电缆的所述端部上方延伸。


8.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述基板具有另一局部凹槽，所述细长光学电缆的所述端部至少部分地接合在所述另一局部凹槽中。


9.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，粘合剂层被插置在所述基板和所述细长光学电缆的所述端部之间。


10.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述基板包括电连接网络，并且所述设备还包括电连接元件，所述电连接元件被插置在所述电子集成电路芯片的所述前互连层与所述基板之间。


11.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述细长光学电缆的所述光学波导包括集成纵向芯，以及端子模块中的集成芯，所述集成芯的一端轴向...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·科菲，F·珀明加特，JM·里维雷，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：新型
国别省市：法国;FR