【技术实现步骤摘要】
一种4W功率电阻寿命试验基板
本技术涉及试验技术设备领域，尤其涉及一种4W功率电阻寿命试验基板。
技术介绍
4W型大功率电阻在满功率工作时，电阻在电流的作用下会产生大量的热量，如果热量不及时扩散到周围的环境中，就会导致电阻本身热量增加，当电阻最高温度升一定温度时，产品的镀层就会开始慢慢氧化，最后变成粉末，将端头暴露出来，端头也会开始氧化，导致产品端头失效。对于大功率电阻的寿命基板首要考虑的问题就是基板本身的散热能力。目前，功率电阻的寿命基板是氧化铝基板，导线和焊盘是上印刷可焊银钯浆料，烧结而成，陶瓷基板的特点是热导率高，散热能力强，但缺点是陶瓷在焊接和试验过程中受热会炸裂，炸裂后将严重影响基板的散热能力。银钯浆的焊盘长时间焊接后焊盘就会发黑，不上锡。
技术实现思路
本技术的目的在于，克服现有技术的上述缺陷，提供一种4W功率电阻寿命试验基板。为实现上述目的，本技术提供的技术方案如下：一种4W功率电阻寿命试验基板，包括基板本体，基板本体材质为玻纤板，基板本体左侧部、中部及右侧部分别设有焊盘区，基板本体上不规则贯穿设有若干通孔，基板本体位于焊盘区上开设的通孔密度大于基板本体其余区域开设的通孔密度，基板本体上部及底部位于焊盘区以外的区域分别覆有铜箔层，焊盘区分别覆有锡箔层。进一步的，基板本体位于中部的焊盘区左侧及右侧分别相对贯穿设有与焊盘区通孔密度相同的梯形通孔区。进一步的，基板本体除焊盘区及通孔内，外表面均覆盖有环氧树脂绝缘层。进一步的，通孔内壁上也分别覆有锡箔层。<...
【技术保护点】
1.一种4W功率电阻寿命试验基板，包括基板本体，其特征在于：所述基板本体材质为玻纤板，基板本体左侧部、中部及右侧部分别设有焊盘区，基板本体上不规则贯穿设有若干通孔，基板本体位于焊盘区上开设的通孔密度大于基板本体其余区域开设的通孔密度，基板本体上部及底部位于焊盘区以外的区域分别覆有铜箔层，焊盘区分别覆有锡箔层。/n
【技术特征摘要】
1.一种4W功率电阻寿命试验基板，包括基板本体，其特征在于：所述基板本体材质为玻纤板，基板本体左侧部、中部及右侧部分别设有焊盘区，基板本体上不规则贯穿设有若干通孔，基板本体位于焊盘区上开设的通孔密度大于基板本体其余区域开设的通孔密度，基板本体上部及底部位于焊盘区以外的区域分别覆有铜箔层，焊盘区分别覆有锡箔层。
2.根据权利要求1所述的一种4W功率电阻寿命试验基板，其特征在于：所述基板本体位于中部的焊盘区左侧及右侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：王海珍，孙鹏远，彭昌文，杨舰，张希涛，
申请(专利权)人：中国振华集团云科电子有限公司，贵州振华电子信息产业技术研究有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州;52
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