一种热封机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热封机构，包括横板、上下气缸、安装板、阶梯轴、螺纹套筒、连接板、导热块、加热棒和热电偶，所述横板的一侧嵌入固定有导轨，所述导轨的一侧靠近底端处固定有上下气缸，所述上下气缸的输出端固定有安装板，所述安装板一侧固定有滑块，所述滑块滑动连接在导轨上，所述安装板的一侧通过螺钉固定有L形安装座，所述L形安装座的顶端开设有半圆槽，所述半圆槽内转动连接有阶梯轴，所述安装板内滑动连接有螺纹套筒，此热封机构，通过阶梯轴端部的外螺纹与螺纹套筒完成机构的水平调整，螺纹具有自锁的功能，锁定时位置稳定，热电偶与外界的记录仪表电性连接显示温度，很好的对温度监控，避免过热或温度不够。

A heat sealing mechanism

【技术实现步骤摘要】
一种热封机构
本技术涉及包装设备
，具体为一种热封机构。
技术介绍
现有的电子原子器件大多采用载带与上封带通过热封闭合包装，现有的电路元器件载带热封包装机构中，热封刀不能水平有效微动调整，水平调整不便，固定时容易变化。同时在机构运行过程中，机构过热不便与人工调试。为此，我们提出一种热封机构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种热封机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种热封机构，包括横板、上下气缸、安装板、阶梯轴、螺纹套筒、连接板、导热块、加热棒和热电偶，所述横板的一侧嵌入固定有导轨，所述导轨的一侧靠近底端处固定有上下气缸，所述上下气缸的输出端固定有安装板，所述安装板一侧固定有滑块，所述滑块滑动连接在导轨上，所述安装板的一侧通过螺钉固定有L形安装座，所述L形安装座的顶端开设有半圆槽，所述半圆槽内转动连接有阶梯轴，所述安装板内滑动连接有螺纹套筒，所述阶梯轴位于螺纹套筒内的一端设有外螺纹，且外螺纹与螺纹套筒通过螺纹连接，所述螺纹套筒远离L形安装座的一端固定连接有连接板，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热封机构，包括横板(1)、上下气缸(3)、安装板(4)、阶梯轴(8)、螺纹套筒(9)、连接板(11)、导热块(14)、加热棒(15)和热电偶(16)，其特征在于：所述横板(1)的一侧嵌入固定有导轨(2)，所述导轨(2)的一侧靠近底端处固定有上下气缸(3)，所述上下气缸(3)的输出端固定有安装板(4)，所述安装板(4)一侧固定有滑块(5)，所述滑块(5)滑动连接在导轨(2)上，所述安装板(4)的一侧通过螺钉固定有L形安装座(6)，所述L形安装座(6)的顶端开设有半圆槽(7)，所述半圆槽(7)内转动连接有阶梯轴(8)，所述安装板(4)内滑动连接有螺纹套筒(9)，所述阶梯轴(8)位于螺纹套筒...

【技术特征摘要】
1.一种热封机构，包括横板(1)、上下气缸(3)、安装板(4)、阶梯轴(8)、螺纹套筒(9)、连接板(11)、导热块(14)、加热棒(15)和热电偶(16)，其特征在于：所述横板(1)的一侧嵌入固定有导轨(2)，所述导轨(2)的一侧靠近底端处固定有上下气缸(3)，所述上下气缸(3)的输出端固定有安装板(4)，所述安装板(4)一侧固定有滑块(5)，所述滑块(5)滑动连接在导轨(2)上，所述安装板(4)的一侧通过螺钉固定有L形安装座(6)，所述L形安装座(6)的顶端开设有半圆槽(7)，所述半圆槽(7)内转动连接有阶梯轴(8)，所述安装板(4)内滑动连接有螺纹套筒(9)，所述阶梯轴(8)位于螺纹套筒(9)内的一端设有外螺纹，且外螺纹与螺纹套筒(9)通过螺纹连接，所述螺纹套筒(9)远离L形安装座(6)的一端固定连接有连接板(11)，所述安装板(4)的顶部通过螺钉固定有水平调节块(12)，且连接板(11)的顶部与水平调节块(12)接触，所述连接板(11)远离安装板(4)的一侧固定有隔热块(13)，所述隔热块(13)远离连接板(11)的一侧固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾九生，顾龙龙，赵伯岳，王华隆，
申请(专利权)人：温州可为自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33