移动终端制造技术

本公开公开了一种移动终端，该移动终端包括：壳体，形成外观的一部分；电路板，设置在壳体内部；柔性印刷电路板，电连接到电路板；第一连接器，安装在电路板上；第二连接器，安装在柔性印刷电路板上并紧固到第一连接器；和第一天线，具有安装在柔性印刷电路板上的阵列元件，其中，第一天线被设置为面对壳体的侧表面，以通过邻近电路板的一侧的侧表面辐射波束成形的无线信号。

mobile terminal

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】移动终端
本公开涉及一种具有天线的移动终端。
技术介绍
移动/便携式终端是可以在移动时使用的电子装置，并且可以根据用户是否能够直接携带而分为手持终端和车载终端。根据技术的发展，这种移动终端具有各种功能。例如，移动终端以具有诸如捕捉图片或视频、播放音乐或视频文件、玩游戏、接收广播等各种功能的多媒体播放器的形式实施。此外，为了支持和增强移动终端的功能，可以考虑移动终端的结构或软件元件的改进。为了使移动终端提供宽带服务，移动终端需要在较高频带中执行无线通信。在这方面，正在实行使用毫米波频带的第五代(5G)通信服务的标准化，并且出于该目的，相关研究者正在新设计和改进5G天线结构。另一方面，为了增强或添加移动终端的功能，更多种类的电子装置(双相机、指纹传感器等)被添加到移动终端。另一方面，正在进行以更纤细的方式实施移动终端的研究。因此，电子装置可以安装在移动终端的电路板上的面积变得更小。由于5G天线包括用于波束成形的阵列元件，因此存在对减小尺寸的限制。此外，为了减小5G天线与集成电路之间的信号损耗，天线和集成电路通常被实施为一件式封装(AIP：封装天线)，但是由于天线的尺寸，因此存在对减小AIP尺寸的限制。此外，5G天线的覆盖范围与AIP的数量成比例。因此，尽管需要大量AIP以增大5G天线的覆盖范围，但是由于电路板的尺寸的限制，存在设计限制。由于诸如用于驱动集成电路的电力电容器、LO输入连接器和IF输出连接器的组件，因此将分配给毫米波的电路板的非常大的面积充当设计约束。<br>
技术实现思路
技术问题本公开的第一目的是提供一种结构，当利用前述设计约束构造5G天线时，该结构能够减小电路板上由组件占据的面积。本公开的第二目的是提供一种结构，该结构能够自由改变5G天线的安装位置。本公开的第三目的是提供一种结构，该结构能够增大5G天线的覆盖范围。本公开的第四目的是提供一种结构，该结构能够更简单地实施用于待应用于集成电路的电源、LO输入、IF输出等的布线。技术方案为了实现本公开的第一目的，本公开公开了一种移动终端，其包括：电路板；集成电路，安装在电路板上；第一连接器，安装在电路板上，并位于集成电路的一侧；天线，布置有天线基板和安装在天线基板上以控制集成电路的无线信号的发送和接收的阵列元件，并且被设置为覆盖集成电路和第一连接器；和第二连接器，安装在天线基板的后表面上，并电连接到阵列元件，且紧固到第一连接器。第二连接器可以被设置为面对第一连接器，并且当天线被设置为覆盖集成电路和第一连接器时，第二连接器紧固到第一连接器。第一和第二连接器中的任意一个可以是板到板插座连接器，并且另一个可以是板到板插头连接器。支撑壁可以形成在电路板上，集成电路和第一连接器插入在其之间，其中，天线由支撑壁支撑并且被设置为覆盖集成电路和第一连接器。支撑壁可包括设置在集成电路的一侧的第一壁和设置在第一连接器的一侧的第二壁，并且由铜材料形成。散热片设置在集成电路与天线基板之间。本公开的第一目的还可以通过一种移动终端来实现，该移动终端包括：壳体，形成外观的一部分；电路板，设置在壳体内部；柔性印刷电路板，电连接到所述电路板；第一连接器，安装在所述电路板上；第二连接器，安装在柔性印刷电路板上并紧固到第一连接器；和第一天线，具有安装在柔性印刷电路板上的阵列元件。用于控制第一天线的无线信号的发送和接收的集成电路安装在电路板或柔性印刷电路板上。在集成电路安装在电路板上的结构中，集成电路安装在邻近第一连接器的位置处。在集成电路安装在柔性印刷电路板上的结构中，集成电路可以位于第一天线与第二连接器之间。可以在壳体内布置屏蔽罩(shieldcan)，该屏蔽罩布置为覆盖电子装置，并且集成电路可以附接到屏蔽罩的上表面。第一天线还可包括安装在集成电路上的天线基板，并且阵列元件可以安装在天线基板上。支撑天线并具有用于与天线电连接的通路(via)的插入件可以设置在柔性印刷电路板与集成电路外部的第一天线之间。本公开的第二目的可以通过将安装在柔性印刷电路板上的第一天线设置在适当的位置处来实现。例如，第一天线可被设置为面对壳体的侧表面，以通过邻近电路板的一侧的侧表面来辐射波束成形的无线信号。在这种情况下，壳体可包括：由金属材料形成的金属部分，并且该金属部分在面对第一天线的侧表面上形成有开口；和介电部分，被设置为覆盖开口并且由介电材料形成。第一天线可以附接到介电部分或附接到面对介电部分的框架。为了实现本公开的第三目的，具有阵列元件的第二天线可以安装在柔性印刷电路板上，并且第一天线和第二天线可以被设置为面对不同的方向。例如，第二天线可以被设置为面对壳体的后表面，以通过面对电路板的壳体的后表面辐射波束成形的无线信号。在这种情况下，壳体可包括：由金属材料形成的金属部分，并且该金属部分形成有分别形成在面对第一天线的侧表面上和面对第二天线的后表面上的第一开口和第二开口；第一介电部分，被设置为覆盖第一开口，并且由介电材料形成；和第二介电部分，被设置为覆盖第二开口，并且由介电材料形成。第一和第二天线中的任意一个可被构造为具有贴片阵列天线，并且另一个可被构造为具有偶极阵列天线。第一天线可以安装在从安装第二天线的部分延伸的部分处。用于控制第一和第二天线的无线信号的发送和接收的集成电路可以安装在电路板或柔性印刷电路板上。在集成电路安装在电路板上的结构中，集成电路可以安装在邻近第一连接器的位置处。在集成电路安装在柔性印刷电路板上的结构中，集成电路可以位于第二天线与第二连接器之间。本公开的第四目的可以通过利用微带线连接集成电路和第一连接器、利用微带线连接第二连接器和天线元件并且将第二连接器紧固到第一连接器来实现。技术效果通过上述方案获得的本公开的效果如下。首先，具有阵列元件的天线可以安装在电连接到电路板的柔性印刷电路板上，从而减小天线在电路板上占据的面积以克服设计约束。此处，集成电路可以安装在柔性印刷电路板或电路板上。或者，包括阵列元件的天线可以被布置为覆盖安装在电路板上的集成电路和第一连接器，并且第二连接器可以安装在天线的后表面上以紧固到第一连接器，从而增大电路板上的余量(marginal)安装空间。结果是，电路板的增大的余量安装空间可以作为可以安装其它电子装置的空间。或者，电路板的尺寸可以减小与余量安装空间一样多，并且减小的区域可以用作电池区域。第二，具有阵列元件的天线可以安装在柔性印刷电路板上，从而增大5G天线在移动终端中的安装自由度。第三，具有阵列元件的多个天线可以安装在柔性印刷电路板上并且布置在适当位置，从而扩展5G天线的覆盖范围。第四，利用微带线连接集成电路和第一连接器，利用微带线连接第二连接器和天线元件，并且第二连接器紧固到第一连接器，从而更简单地实施对LO输入、IF输出等的布线。...

【技术保护点】
1.一种移动终端，包括：/n壳体，形成移动终端的外观的一部分；/n电路板，设置在所述壳体内部；/n柔性印刷电路板，电连接到所述电路板；/n第一连接器，安装在所述电路板上；/n第二连接器，安装在所述柔性印刷电路板上并被构造为与第一连接器接合；和/n第一天线，包括安装在所述柔性印刷电路板上的阵列元件，/n其中，第一天线被设置为面对所述壳体的第一表面并被构造为通过邻近所述电路板的一侧的第一表面辐射波束成形的无线信号，并且/n其中，所述壳体的第一表面与所述移动终端的横向侧边缘相对应。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180502 KR 10-2018-0050813;20170929 US 62/565,1161.一种移动终端，包括：
壳体，形成移动终端的外观的一部分；
电路板，设置在所述壳体内部；
柔性印刷电路板，电连接到所述电路板；
第一连接器，安装在所述电路板上；
第二连接器，安装在所述柔性印刷电路板上并被构造为与第一连接器接合；和
第一天线，包括安装在所述柔性印刷电路板上的阵列元件，
其中，第一天线被设置为面对所述壳体的第一表面并被构造为通过邻近所述电路板的一侧的第一表面辐射波束成形的无线信号，并且
其中，所述壳体的第一表面与所述移动终端的横向侧边缘相对应。


2.根据权利要求1所述的移动终端，其中，所述壳体包括：
金属部分，由金属材料形成并且在第一表面处形成有开口；和
介电部分，由介电材料形成并被设置为覆盖所述开口。


3.根据权利要求2所述的移动终端，其中，第一天线耦接到所述介电部分或耦接到面对所述介电部分的框架。


4.根据权利要求1所述的移动终端，还包括：
集成电路，安装在所述柔性印刷电路板上并被构造为控制第一天线的无线信号的发送和接收。


5.根据权利要求4所述的移动终端，其中，所述集成电路在第一天线与第二连接器之间安装在所述柔性印刷电路板上。


6.根据权利要求5所述的移动终端，还包括被设置为覆盖所述壳体内的电子装置的屏蔽罩，其中，所述集成电路附接到所述屏蔽罩的上表面。


7.根据权利要求4所述的移动终端，其中，第一天线还包括安装在所述集成电路上的天线基板，并且其中，所述阵列元件安装在所述天线基板上。


8.根据权利要求1所述的移动终端，还包括插入件，所述插入件被构造为支撑第一天线并包括用于与第一天线电连接的通路，其中，所述插入件被设置为环绕所述集成电路并位于所述柔性印刷电路板与第一天线之间。


9.根据权利要求1所述的移动终端，还包括：
第二天线，包括安装在所述柔性印刷电路板上的阵列元件，
其中，第二天线被设置为面对所述壳体的第二表面并且被构造为通过所述壳体的面对所述电路板的第二表面辐射波束成形的无线信号，并且
其中，所述壳体的第二表面与所述移动终端的后侧相对应。


10.根据权利要求9所述的移动终端，其中，所述壳体包括：
金属部分，由金属材料形成，其中，所述金属部分在面对第一天线的第一表面处形成有第一开口并且在面对第二天线的第二表...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宰远，柳昇佑，李周熙，郑俊荣，金宰完，朴相祚，
申请(专利权)人：LG电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR