迭板构造制造技术

技术编号:24211761 阅读:52 留言:0更新日期:2020-05-20 17:11
本发明专利技术提供一种迭板构造,其应用在一数据储存装置中,迭板构造包括一主电路板及一副电路板,主电路板包括一控制器、复数个闪存、一第一连接器及一第一传输接口,副电路板包括一操作管理芯片、一第二连接器及一第二传输接口,操作管理芯片包括一微处理器及一网络通讯组件,副电路板迭设在主电路板上且通过第二连接器与主电路板的第一连接器连接;当副电路板通过网络通讯组件接收到至少一特定的操作指令时,副电路板的微处理器将会通过第二传输接口传送特定的操作指令至电子设备,电子设备根据特定的操作指令以执行一对应的操作。本发明专利技术可使数据储存装置进一步扩充有一监控或控制电子设备操作的功能,并且可使数据储存装置小型化。

Laminated structure

【技术实现步骤摘要】
迭板构造
本专利技术有关于一种迭板构造,尤指一种应用在一数据储存装置上的迭板构造。
技术介绍
SSD常以M.2规格形式的电路板进行呈现。M.2是由PCI-SIG与SATA-IO标准组织所制定的一新的传输接口标准规范,原本称为NGFF(NextGenereationFormFactor),随后重新命名为M.2。M.2支持SATA、USB与PCIe等等传输规格,具有传输速度快的优点,且能够应用在各种的功能领域上,例如:固态硬盘(SSD)、WIFI、蓝芽(BT)、近场通讯(NFC)等等。目前应用在SSD领域上的M.2规格形式的电路板,其尺寸是制定了多种规格,例如:22mm(宽度)×30mm(长度)规格、22mm×42mm规格、22mm×60mm规格、22mm×80mm规格、22mm×110mm规格等等。选用规格尺寸较长的电路板(如22mm×80mm或22mm×110mm)是可以提供较大的组件设置区域,以便能够摆置数量较多的电子组件(如闪存、蓝芽芯片、NFC芯片)而具备有高的数据储存容量或扩充更多的功能。然而,现今电子设备是朝着轻薄短小本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种迭板构造,其应用在一数据储存装置中,其特征在于,所述迭板构造包括:/n一主电路板,包括一控制器、复数个闪存、一第一传输接口及一第一连接器,所述控制器连接所述闪存、所述第一连接器及所述第一传输接口;及/n一副电路板,包括一操作管理芯片、一第二传输接口及一第二连接器,所述操作管理芯片包括一微处理器及一网络通讯组件,所述微处理器连接所述网络通讯组件、所述第二连接器及所述第二传输接口,其中所述副电路板迭设在所述主电路板上且通过所述第二连接器与所述主电路板的所述第一连接器连接,其中,所述数据储存装置通过所述副电路板的所述第二传输接口电性连接一电子设备;/n其中,当所述操作管理芯片经由所述网络通讯...

【技术特征摘要】
1.一种迭板构造,其应用在一数据储存装置中,其特征在于,所述迭板构造包括:
一主电路板,包括一控制器、复数个闪存、一第一传输接口及一第一连接器,所述控制器连接所述闪存、所述第一连接器及所述第一传输接口;及
一副电路板,包括一操作管理芯片、一第二传输接口及一第二连接器,所述操作管理芯片包括一微处理器及一网络通讯组件,所述微处理器连接所述网络通讯组件、所述第二连接器及所述第二传输接口,其中所述副电路板迭设在所述主电路板上且通过所述第二连接器与所述主电路板的所述第一连接器连接,其中,所述数据储存装置通过所述副电路板的所述第二传输接口电性连接一电子设备;
其中,当所述操作管理芯片经由所述网络通讯组件接收到至少一特定的操作指令时,所述操作管理芯片的所述微处理器经由所述第二传输接口传送所述特定的操作指令至所述电子设备,所述电子设备根据所述特定的操作指令以执行一对应的操作。


2.根据权利要求1所述的迭板构造,其特征在于,所述第一传输接口为一符合于M.2传输规范的金手指接口或一符合于SATA、OCulink或USB传输规范的连接器。


3.根据权利要求1所述的迭板构造,其特征在于,所述第二传输接口为一符合于工业通讯传输规范、以太网络通讯传输规范或输入输出传输规范的传输接口。


4.根据权利要求3所述的迭板构造,其特征在于,所述第二传输接口为一串行总线、CAN总线、Ethernet、PoE或GPIO的传输接口。


5.根据权利要求1所述的迭板构造,其特征在于,所述微处理器通过所述网络通讯组件与一云端管理平台网络联机,所述特定的操作指令为一云端管理平台所发出。


6.根据权利要求5所述的迭板构造...

【专利技术属性】
技术研发人员:张双德
申请(专利权)人:宜鼎国际股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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