一种芯片封装结构、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种芯片封装结构、显示装置，涉及显示技术领域，以提供一种低成本的窄边框驱动方案。一种芯片封装结构，应用于显示装置，显示装置包括显示面板和驱动电路板，芯片封装结构包括至少一个芯片封装单元；芯片封装单元包括：柔性基板，包括第一柔性衬底、以及设置在第一柔性衬底之上的多个输入引脚和多个输出引脚，输入引脚与输出引脚一一对应相连；刚性基板，包括刚性衬底、以及设置在刚性衬底之上的芯片；其中，刚性基板与驱动电路板绑定；柔性基板中相对的两侧分别与刚性基板和显示面板绑定；多个输入引脚与芯片电连接，多个输出引脚用于向显示面板传输信号。本发明专利技术适用于芯片封装结构的制作。

A chip packaging structure and display device

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构、显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种芯片封装结构、显示装置。
技术介绍
近年来，随着小尺寸COF(ChipOnFilm，覆晶薄膜)产品的边框越做越窄，消费者对TPC(TabletPersonalComputer，平板电脑)等大尺寸平板产品的窄边框需求也越来越大。COF即将驱动IC(IntegratedCircuit，集成电路)固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。但消费者对平板产品的价格并没有像手机一样接受度那么高，所以如果TPC再按照手机产品的COF方案进行设计，就会造成成本的较大增加，不利于产品的推广和销售。所以亟需一种低成本的窄边框驱动方案来解决目前的问题。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种芯片封装结构、显示装置，以提供一种低成本的窄边框驱动方案。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案：一方面，提供了一种芯片封装结构，应用于显示装置，所述显示装置包括显示面板和驱动电路板，所述芯片封装结构包括至少一个芯片封装单元；所述芯片封装单元包括：柔性基板，包括第一柔性衬底、以及设置在所述第一柔性衬底之上的多个输入引脚和多个输出引脚，所述输入引脚与所述输出引脚一一对应相连；刚性基板，包括刚性衬底、以及设置在所述刚性衬底之上的芯片；其中，所述刚性基板与所述驱动电路板绑定；所述柔性基板中相对的两侧分别与所述刚性基板和所述显示面板绑定；多个所述输入引脚与所述芯片电连接，多个所述输出引脚用于向所述显示面板传输信号。可选的，多个所述输入引脚和多个所述输出引脚分别设置在所述第一柔性衬底中相对的两侧、且镜像对称。可选的，多个所述输入引脚均位于一排，多个所述输出引脚均位于一排；所述柔性基板还包括设置在所述第一柔性衬底之上的多条第一走线，多条所述第一走线位于多个所述输入引脚和多个所述输出引脚之间，所述输入引脚和所述输出引脚通过所述第一走线一一对应相连。可选的，多个所述输入引脚分为两排设置，多个所述输出引脚分为两排设置；所述柔性基板还包括第二柔性衬底、设置在所述第二柔性衬底之上的多条第二走线、设置在所述第一柔性衬底之上的多条第三走线；位于内排的所述输入引脚和所述输出引脚通过所述第三走线一一对应相连，位于外排的所述输入引脚和所述输出引脚通过所述第二走线一一对应相连。可选的，所述第一柔性衬底设置多个过孔，位于外排的所述输入引脚和所述输出引脚分别通过所述过孔与对应的所述第二走线相连。可选的，所述芯片封装结构包括：两个所述芯片封装单元；两个所述芯片封装单元的所述刚性衬底独立设置。可选的，所述芯片封装结构包括：两个所述芯片封装单元；两个所述芯片封装单元共用同一所述刚性衬底。可选的，所述刚性衬底为玻璃衬底。可选的，所述显示面板为多晶硅显示面板、氧化物显示面板、低温多晶硅显示面板中的任一种显示面板。本专利技术的实施例提供了一种芯片封装结构，该芯片封装结构应用于显示装置，所述显示装置包括显示面板和驱动电路板，所述芯片封装结构包括至少一个芯片封装单元；所述芯片封装单元包括：柔性基板，包括第一柔性衬底、以及设置在所述第一柔性衬底之上的多个输入引脚和多个输出引脚，所述输入引脚与所述输出引脚一一对应相连；刚性基板，包括刚性衬底、以及设置在所述刚性衬底之上的芯片；其中，所述刚性基板与所述驱动电路板绑定；所述柔性基板中相对的两侧分别与所述刚性基板和所述显示面板绑定；多个所述输入引脚与所述芯片电连接，多个所述输出引脚用于向所述显示面板传输信号。该芯片封装结构中，将芯片设置在刚性衬底上，并通过柔性基板将设置有芯片的刚性基板和显示面板连接；这样，一方面，该芯片封装结构可以在柔性基板处弯折以减小边框，从而可以实现窄边框；另一方面，相较于在柔性衬底上设置芯片，在刚性衬底上设置芯片的难度和成本均大大降低。即上述芯片封装结构在满足窄边框的要求下，极大降低了成本。另一方面，提供了一种显示装置，包括：上述所述的芯片封装结构。该显示装置具有窄边框、成本低的特点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术提供的一种显示装置的结构示意图；图2为现有技术提供的一种MUX驱动示意图；图3为本专利技术实施例提供的第一种芯片封装结构的结构示意图；图4为现有技术提供的一种ICpad分布图；图5为本专利技术实施例提供的一种ICpad分布图；图6为现有技术提供的一种COF结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的一种柔性基板的结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的另一种柔性基板的结构示意图；图9为现有技术提供的另一种显示装置的结构示意图；图10为本专利技术实施例提供的第二种芯片封装结构的结构示意图；图11为本专利技术实施例提供的第三种芯片封装结构的结构示意图；图12为本专利技术实施例提供的第四种芯片封装结构的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的实施例中，采用“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分，仅为了清楚描述本专利技术实施例的技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本专利技术的实施例中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。另外，在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。实施例一现有技术中，常规手机COF产品的结构示意图如图1所示，COF基板100包括柔性衬底102和设置在柔性衬底102之上的IC101，COF基板100分别与LTPS(LowTemperaturePoly-silicon，低温多晶硅)显示面板104和FPC103绑定。受限于COFIC的制程，COF中相邻pad(引脚)中心之间的pitch(间距)不能做的太小。目前业界最小只能做到18um，使得COFIC多采用LTPSMUX(数据选择器)的驱动方法，从而实现FHD(FullHighDefinition，全高清)级别(分辨率为1920×1080)的显示。LTPSMUX方案即采用一条SourceData(源极数据线)分时驱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，应用于显示装置，所述显示装置包括显示面板和驱动电路板，其特征在于，所述芯片封装结构包括至少一个芯片封装单元；/n所述芯片封装单元包括：/n柔性基板，包括第一柔性衬底、以及设置在所述第一柔性衬底之上的多个输入引脚和多个输出引脚，所述输入引脚与所述输出引脚一一对应相连；/n刚性基板，包括刚性衬底、以及设置在所述刚性衬底之上的芯片；/n其中，所述刚性基板与所述驱动电路板绑定；所述柔性基板中相对的两侧分别与所述刚性基板和所述显示面板绑定；多个所述输入引脚与所述芯片电连接，多个所述输出引脚用于向所述显示面板传输信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，应用于显示装置，所述显示装置包括显示面板和驱动电路板，其特征在于，所述芯片封装结构包括至少一个芯片封装单元；
所述芯片封装单元包括：
柔性基板，包括第一柔性衬底、以及设置在所述第一柔性衬底之上的多个输入引脚和多个输出引脚，所述输入引脚与所述输出引脚一一对应相连；
刚性基板，包括刚性衬底、以及设置在所述刚性衬底之上的芯片；
其中，所述刚性基板与所述驱动电路板绑定；所述柔性基板中相对的两侧分别与所述刚性基板和所述显示面板绑定；多个所述输入引脚与所述芯片电连接，多个所述输出引脚用于向所述显示面板传输信号。


2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，多个所述输入引脚和多个所述输出引脚分别设置在所述第一柔性衬底中相对的两侧、且镜像对称。


3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，多个所述输入引脚均位于一排，多个所述输出引脚均位于一排；
所述柔性基板还包括设置在所述第一柔性衬底之上的多条第一走线，多条所述第一走线位于多个所述输入引脚和多个所述输出引脚之间，所述输入引脚和所述输出引脚通过所述第一走线一一对应相连。


4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，多个所述输入引脚分为两排设置，多个所述输出引脚分为两排...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁鹏，方志祥，杨光磊，王猛，胡旭旭，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11