一种基于CCD传感器的激光辅助校准方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种基于CCD传感器的激光辅助校准方法及装置，方法包括根据电路板上焊盘的初步位置，将摄像头从起始位置移动到焊盘所在的坐标，控制位于摄像头一侧的激光头移动到与摄像头相同的坐标位置上，控制激光头扫描焊盘孔洞的边界，并将边界的坐标信息上传到计算模块；根据采集到的多个边界坐标信息拟合，估算孔洞的中心位置；对比中心位置和摄像头的初步位置，计算出偏差数据，根据偏差数据进行校准；本发明专利技术基于CCD传感器，利用摄像头对准初次计算的焊盘孔洞坐标，然后通过激光头获取孔洞的边界坐标，然后拟合获得孔洞的中心坐标，然后根据偏差值进行校准，可以有效的提升设备运行的准确度和精度。

A laser aided calibration method and device based on CCD sensor

【技术实现步骤摘要】
一种基于CCD传感器的激光辅助校准方法及装置
本专利技术涉及一种基于CCD传感器的激光辅助校准方法及装置。
技术介绍
在通过机器视觉计算出电路板上的焊盘坐标后，因为理论计算由于多种干扰导致其坐标会和实际的坐标有一定的偏差，故需要对这个偏差进行校准，使得计算的坐标点和实际的坐标点相匹配。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种基于CCD传感器的激光辅助校准方法及装置，实现对电路板上焊盘位置的校准。本专利技术所采用的技术方案是：一种基于CCD传感器的激光辅助校准方法，其包括如下步骤：步骤一，根据电路板上焊盘的初步位置，将摄像头从起始位置移动到焊盘所在的坐标；步骤二，控制位于摄像头一侧的激光头移动到与摄像头相同的坐标位置上；步骤三，控制激光头扫描焊盘孔洞的边界，并将边界的坐标信息上传到计算模块；步骤四，根据采集到的多个边界坐标信息拟合，估算孔洞的中心位置；步骤五，重复上述过程，将多次拟合估算的孔洞中心值求平均；步骤六，对比求平均后的中心位置和摄像头在步骤一中移动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于CCD传感器的激光辅助校准方法，其特征在于其包括如下步骤：/n步骤一，根据电路板上焊盘的初步位置，将摄像头从起始位置移动到焊盘所在的坐标；/n步骤二，控制位于摄像头一侧的激光头移动到与摄像头相同的坐标位置上；/n步骤三，控制激光头扫描焊盘孔洞的边界，并将边界的坐标信息上传到计算模块；/n步骤四，根据采集到的多个边界坐标信息拟合，估算孔洞的中心位置；/n步骤五，重复上述过程，将多次拟合估算的孔洞中心值求平均；/n步骤六，对比求平均后的中心位置和摄像头在步骤一中移动到的位置，计算出偏差数据，根据偏差数据进行校准。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于CCD传感器的激光辅助校准方法，其特征在于其包括如下步骤：
步骤一，根据电路板上焊盘的初步位置，将摄像头从起始位置移动到焊盘所在的坐标；
步骤二，控制位于摄像头一侧的激光头移动到与摄像头相同的坐标位置上；
步骤三，控制激光头扫描焊盘孔洞的边界，并将边界的坐标信息上传到计算模块；
步骤四，根据采集到的多个边界坐标信息拟合，估算孔洞的中心位置；
步骤五，重复上述过程，将多次拟合估算的孔洞中心值求平均；
步骤六，对比求平均后的中心位置和摄像头在步骤一中移动到的位置，计算出偏差数据，根据偏差数据进行校准。


2.根据权利要求1所述的一种基于CCD传感器的激光辅助校准方法，其特征在于所述焊盘的焊孔内直径大于等于3毫米。


3.根据权利要求1所述的一种基于CCD传感器的激光辅助校准方法，其特征在于所述摄像头位于电路板的正上方且与电路板垂直，所述激光头与摄像头平行。


4.根据权利要求1所述的一种基于CCD传感器的激光辅助校准方法，其特征在于所述摄像头和激光机均通过由步进电机驱动的二维运动装置进行运动。


5.根据权利要求1所述的一种基于CCD传感器的激光辅助校准方法，其特征在于在步骤三中，焊盘孔洞的边界信息通过边界确定法进行确定，通过激光头的测距功能记录距离变短的瞬间所在的坐标数值，该坐标值即位于焊盘孔洞的边界上。


6.根据权利要求5所述的一种基...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍彦明，李争，李晓伟，张路成，谷存江，
申请(专利权)人：河北科技大学，
类型：发明
国别省市：河北;13