一种智能家居系统技术方案

本发明专利技术公开了一种智能家居系统，属于空气调节技术领域。该智能家居系统包括可移动的空调，可移动的空调包括：第一换热器，设置在空调的壳体内，与空调的出风口相对；和，冷媒输入接口，设置在空调的壳体上，与第一换热器的冷媒输入端连通，冷媒输入接口处设置第一匹配连接件；和，冷媒输出接口，设置在空调的壳体上，与第一换热器的冷媒输出端连通，冷媒输出接口处设置第一匹配连接件；智能家居系统还包括：冷媒供应管路，冷媒供应管路上开设供应输出接口和供应输入接口，供应输出接口处设置第二匹配连接件，供应输入接口处设置第二匹配连接件，第二匹配连接件与第一匹配连接件可拆卸地连接。可移动的空调无需始终拖动冷媒管路，便于移动。

A smart home system

【技术实现步骤摘要】
一种智能家居系统
本专利技术涉及空气调节
，特别涉及一种智能家居系统。
技术介绍
在一般的使用环境中，空调对整个密闭空间内的温度进行调节，难以精确调节密闭空间内每个局部的温度。采用可移动的空调即可实现对密闭空间内每个局部的温度进行调节，可移动的空调底部设置移动轮，可移动的空调内部设置蒸发器、蒸发风机、压缩机、冷凝器、冷凝风机和节流元件等，为了减小室内噪音，压缩机可设在室外，通过冷媒管路与换热器连接，故，可移动的空调需要始终拖着冷媒管路，严重影响了空调的正常移动。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种智能家居系统，当可移动的空调在室内移动时，无需始终拖动冷媒管路，便于移动。为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。根据本专利技术实施例的第一方面，提供一种智能家居系统。在一种可选的实施例中，所述智能家居系统包括可移动的空调，所述可移动的空调包括：第一换热器，设置在空调的壳体内，与空调的出风口相对；和，冷媒输入接口，设置在空调的壳体上，与所述第一换热器的冷媒输入端连通，所述冷媒输入接口处设置第一匹配连接件；和，冷媒输出接口，设置在空调的壳体上，与所述第一换热器的冷媒输出端连通，所述冷媒输出接口处设置所述第一匹配连接件；所述智能家居系统还包括：冷媒供应管路，用于供应冷媒，所述冷媒供应管路上开设供应输出接口和供应输入接口，所述供应输出接口处设置第二匹配连接件，所述供应输入接口处设置所述第二匹配连接件，所述第二匹配连接件与所述第一匹配连接件可拆卸地连接。在一种可选的实施方式中，所述冷媒供应管路包括冷媒输入管路和冷媒输出管路，所述供应输出接口开设在所述冷媒冷媒输出管路上，所述供应输入接口开设在所述冷媒输入管路上。在一种可选的实施方式中，所述供应输出接口的数量为两个或多个，对应地，所述供应输入接口的数量为两个或多个。在一种可选的实施方式中，所述供应输出接口与所述供应输入接口周围设置所述可移动的空调可识别的定位标识；对应地，所述可移动的空调的所述冷媒输入接口和所述冷媒输出接口的对应位置设置对应的识别装置。在一种可选的实施方式中，所述可移动的空调还包括：半导体温度调节器，所述半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量，其中，所述第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端；和，热量存储装置，与所述半导体温度调节器的第二端接触，用于与所述半导体温度调节器的冷端和热端中的所述第二端交换热量，其中，所述第二端为与所述第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端；和，第二换热器，所述第二换热器设置在所述热量存储装置内部，所述第二换热器的冷媒输入端与所述冷媒输入接口连通，所述第二换热器的冷媒输出端与所述冷媒输出接口连通。在一种可选的实施方式中，所述第一换热器与所述第二换热器之间设置冷媒切换阀，所述冷媒切换阀包括三种状态：接通第一换热器至冷媒输入接口和冷媒输出接口，接通第二换热器至冷媒输入接口和冷媒输出接口，同时接通第一换热器和第二换热器至冷媒输入接口和冷媒输出接口。在一种可选的实施方式中，所述可移动的空调还包括导热装置，所述导热装置的第一部分与所述半导体温度调节器的所述第二端接触，用于与所述第二端进行热量交换，所述导热装置的第二部分延伸至所述热量存储装置的内部，用于与所述热量存储装置进行热量交换；当所述导热装置中导热介质为流体时，所述流体在所述半导体温度调节器的第二端的热量或在所述热量存储装置中的热量的驱动下，在所述第二端与所述热量存储装置之间往复循环。在一种可选的实施方式中，所述可移动的空调还包括第一上部壳体和第一下部壳体，所述第一上部壳体和所述第一下部壳体活动匹配；所述第一上部壳体开设出风口，所述半导体温度调节器设置在所述第一上部壳体内或所述第一下部壳体内，所述半导体温度调节器的所述第一端通过风道连通至所述出风口，所述热量存储装置设置在所述第一上部壳体或所述第一下部壳体内。在一种可选的实施方式中，所述可移动的空调还包括：一个及多个旋翼，设置在所述第一上部壳体的上部；所述第一上部壳体内还设置第一热量存储装置，所述第一热量存储装置与所述半导体温度调节器的所述第二端接触；所述第二下部壳体内设置第二热量存储装置；其中，所述第一热量存储装置和所述第二热量存储装置为所述热量存储装置的两部分，所述第一热量存储装置和所述第二热量存储装置接触，可互相交换热量。在一种可选的实施方式中，所述可移动的空调包括一个所述第一上部壳体和两个或多个所述第一下部壳体；或，所述空调包括一个所述第一下部壳体和两个或多个所述第一上部壳体；或，所述空调包括两个或多个所述第一上部壳体和两个或多个所述第一下部壳体。本专利技术实施例的有益效果是：可移动的空调无需始终拖动冷媒管路，便于移动。当可以移动的空调需要制冷或制热时，可移动到对应的冷媒供应管路处，通过第一连接匹配件将冷媒输入管路和冷媒输出管路连通至冷媒供应管路，可移动的空调即可对空气温度进行调节，故，可移动的空调在移动过程中，无需拖动管路，便于移动。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本专利技术。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。图1是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；图2是根据一示例性实施例示出的一种半导体温度调节器的原理示意图；图3是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；图4是根据一示例性实施例示出的一种可移动底座的结构示意图；图5是根据一示例性实施例示出的一种半导体温度调节器和热量存储装置的连接结构示意图；图6是根据一示例性实施例示出的一种半导体温度调节器和热量存储装置的连接结构示意图；图7是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；图8是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；图9是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；图10是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；图11是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；图12是根据一示例性实施例示出的一种智能家居系统的结构示意图；图13是根据一示例性实施例示出的一种智能家居系统的结构示意图；图14是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；图15是根据一示例性实施例示出的一种冷媒管路的结构示意图；附图标识说明：11、半导体温度调节器；111、冷端；112、热端；113、金属导体；114、半导体；115本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能家居系统，包括可移动的空调，其特征在于，所述可移动的空调，包括：/n第一换热器，设置在空调的壳体内，与空调的出风口相对；和，/n冷媒输入接口，设置在空调的壳体上，与所述第一换热器的冷媒输入端连通，所述冷媒输入接口处设置第一匹配连接件；和，/n冷媒输出接口，设置在空调的壳体上，与所述第一换热器的冷媒输出端连通，所述冷媒输出接口处设置所述第一匹配连接件；/n所述智能家居系统还包括：/n冷媒供应管路，用于供应冷媒，所述冷媒供应管路上开设供应输出接口和供应输入接口，所述供应输出接口处设置第二匹配连接件，所述供应输入接口处设置所述第二匹配连接件，所述第二匹配连接件与所述第一匹配连接件可拆卸地连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能家居系统，包括可移动的空调，其特征在于，所述可移动的空调，包括：
第一换热器，设置在空调的壳体内，与空调的出风口相对；和，
冷媒输入接口，设置在空调的壳体上，与所述第一换热器的冷媒输入端连通，所述冷媒输入接口处设置第一匹配连接件；和，
冷媒输出接口，设置在空调的壳体上，与所述第一换热器的冷媒输出端连通，所述冷媒输出接口处设置所述第一匹配连接件；
所述智能家居系统还包括：
冷媒供应管路，用于供应冷媒，所述冷媒供应管路上开设供应输出接口和供应输入接口，所述供应输出接口处设置第二匹配连接件，所述供应输入接口处设置所述第二匹配连接件，所述第二匹配连接件与所述第一匹配连接件可拆卸地连接。


2.根据权利要求1所述的智能家居系统，其特征在于，所述冷媒供应管路包括冷媒输入管路和冷媒输出管路，所述供应输出接口开设在所述冷媒冷媒输出管路上，所述供应输入接口开设在所述冷媒输入管路上。


3.根据权利要求1所述的智能家居系统，其特征在于，所述供应输出接口的数量为两个或多个，对应地，所述供应输入接口的数量为两个或多个。


4.根据权利要求1所述的智能家居系统，其特征在于，所述供应输出接口与所述供应输入接口周围设置所述可移动的空调可识别的定位标识；
对应地，所述可移动的空调的所述冷媒输入接口和所述冷媒输出接口的对应位置设置对应的识别装置。


5.根据权利要求1所述的智能家居系统，其特征在于，所述可移动的空调还包括：
半导体温度调节器，所述半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量，其中，所述第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端；和，
热量存储装置，与所述半导体温度调节器的第二端接触，用于与所述半导体温度调节器的冷端和热端中的所述第二端交换热量，其中，所述第二端为与所述第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端；和，
第二换热器，所述第二换热器设置在所述热量存储装置内部，所述第二换热器的冷媒输入端与所述冷媒输入接口连通，所述第二换热器的冷媒输出端与所述冷媒输出接口连通。

【专利技术属性】
技术研发人员：于洋，吴丽琴，
申请(专利权)人：青岛海尔空调器有限总公司，
类型：发明
国别省市：山东;37