【技术实现步骤摘要】
一种CL-20基含能薄膜喷涂材料及微喷直写成型方法
本专利技术属于高能含能材料制备
，具体为一种CL-20基含能薄膜喷涂材料及微喷直写成型方法。
技术介绍
微机电系统（Micro-ElectromechanicalSystem，MEMS）技术具有集成化、微型化、数字化、智能化等特点，在多个领域都得到了广泛应用。MEMS技术与火工技术的有机融合颠覆了火工技术的发展模式，促进了MEMS火工品的出现和发展。MEMS火工品装药量在毫克级，装药尺寸在亚毫米级，传统的火工药剂配方、装药方法已不再适用，开发与MEMS工艺兼容的含能药剂配方和装药方法是本领域的研究热点。针对MEMS火工品结构特点，国内外学者也积极的将一些先进技术如微笔直写成型、喷墨打印成型等工艺用于MEMS火工品领域，通过前沿技术的融合交叉，实现了基本上可以实现微结构含能器件的精确装药，展现了良好的应用前景。然而，和其他领域微纳制造技术相比，适用于火工领域的微纳制造方法却少之又少，因此，进一步将新型微纳制造技术与MEMS火工技术融合，探索新型微尺度装药方法是一项很有意...
【技术保护点】
1.一种CL-20基含能薄膜喷涂材料，其特征在于：包括以下质量分数原料：CL-20，5~20份；粘结剂，0.5~2份；有机溶剂Ⅰ，20~48份；有机溶剂Ⅱ，20~48份；ε型CL-20晶种，0~5份；助剂，0~2份。/n
【技术特征摘要】
1.一种CL-20基含能薄膜喷涂材料，其特征在于：包括以下质量分数原料：CL-20，5~20份；粘结剂，0.5~2份；有机溶剂Ⅰ，20~48份；有机溶剂Ⅱ，20~48份；ε型CL-20晶种，0~5份；助剂，0~2份。
2.根据权利要求1所述的一种CL-20基含能薄膜喷涂材料，其特征在于：包括以下质量分数原料：CL-20，8~18份；粘结剂，0.8~1.8份；有机溶剂Ⅰ，25~40份；有机溶剂Ⅱ，25~40份；ε型CL-20晶种，0.5~3份；助剂，0.4~1份。
3.根据权利要求1或2所述的一种CL-20基含能薄膜喷涂材料，其特征在于：所述粘结剂包括硝化纤维素、乙基纤维素、乙酸丁酸纤维素、六氟丙烯共聚物、聚氨基甲酸乙酯弹性纤维、聚叠氮缩水甘油醚、氟橡胶、硅橡胶中一种或几种复配物；
所述有机溶剂Ⅰ用于溶解CL-20，包括丙酮、乙酸甲酯、乙酸乙酯、甲基乙基酮；
所述有机溶剂Ⅱ用于溶解粘结剂，包括乙醇、异丙醇、丙酮、乙酸乙酯、甲苯；
所述ε型CL-20晶种为超细CL-20颗粒，中值粒径要求500nm以下；
所述助剂包括表面活性剂、流平剂、附着力促进剂中一种或几种复配物。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种CL-20基含能薄膜喷涂材料的微喷直写成型方法，其特征在于：包括如下步骤：
（1）、原材料的配取：将喷涂材料按配比称量后备用；
（2）、喷涂材料配置：在常温下，将CL-20和助剂添加到有机溶剂Ⅰ中，将粘结剂添加到有机溶剂Ⅱ中，在搅拌或超声作用下将有机溶剂Ⅰ和有机溶剂Ⅱ混合均匀，溶解完全后加入CL-20晶种，配制出微喷涂材料；
（3）、微喷涂成型：将喷涂材料装入到喷涂材料针筒中，设定工艺参数，利用微喷涂直写装置在基板上进行喷涂直写成型，形成CL-20基含能薄膜，其中微喷涂直写成型工艺参数如下：喷涂材料进料速度0.1~1ml/min，微喷直写速度1~100mm/s，喷头距基板高度20~50mm，基板温度20~70℃，进气压力0.01~0.10MPa；
重复喷涂程序，实现喷涂材料的层层组装，得到规定厚度的含能薄膜。
5.根据权利要求4所述的一种CL-20基含能薄膜喷涂材料的微喷直写成型方法，其特征在于：步骤（3）中，微喷涂直写成型工艺参数为：喷涂材料进料速度0.4~0.8ml/min，微喷直写速度10~30mm/s，喷头距基板高度30~45mm，基板温度30~50...
【专利技术属性】
技术研发人员：安崇伟，孔胜，叶宝云，武碧栋，李小东，侯聪花，王晶禹，
申请(专利权)人：中北大学，
类型：发明
国别省市：山西;14
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