【技术实现步骤摘要】
本技术属机柜通风降温控制装置
，涉及数据中心机柜的通风降温控制装置。
技术介绍
数据中心内计算机设备的散热及冷却问题是目前业内最关注的问题，由于国内一般计算机设备的运行寿命超过5年以上，数据中心内配置的设备品种不一，高热密度和低热密度设备混装，各种设备的位置是按照设备联网需要或者操作工艺的需要布置，而不是按照设备的发热密度均匀布置，造成数据中心内各区域设备发热分布极不均匀。目前数据中心机房的送风降温方式分为两种：升高地板从下向上送风和从机房室内顶部各送风口向下送风方式。在电信运营商的数据中心机房内，由于考虑到防火等安全问题，一般不采用从地板下向上送风方式，绝大部分采用室内顶部各送风口向下送风方式。由于空调送风量一般是均匀分布，而且不能根据机房内设备配置发热状况随时调整，有可能造成数据中心机房内局部设备的运行温度过高过热、甚至造成宕机。
技术实现思路
本技术的目的是：提供一种结构简单、安装操作方便，适用于数据中心机柜的通风降温控制装置。为达到上述目的，采用的技术方案是：一种机柜通风降温控制装-->置，包括空调、送风管和送风口，其特征在于：所述送风口与送风支管相连接，所述送风支管上置有控制阀、送风支管的端部置有送风器，所述送风器的出风口与机柜的通风面板相连接。所述送风支管上置有连接软管。所述送风器的出风口形状可以为任意形状：长方形、或梯形、或椭圆形。本技术的积极效果是：结构简单、安装方便，仅在现有技术基础上，增加一个送风支管和置于送风支管上的控制阀，所述送风支管的两个端部分别与送风口和机柜的通风面板相连接。操作方便，只要调节置于送风支管上的控制阀，控制直接进入...
【技术保护点】
一种机柜通风降温控制装置，包括空调（１）、送风管（２）和送风口（３），其特征在于所述送风口（３）与送风支管（４）相连接，所述送风支管（４）上置有控制阀（５）、送风支管（４）的端部置有送风器（７），所述送风器（７）的出风口与机柜（８）的通风面板（９）相连接。
【技术特征摘要】
1.一种机柜通风降温控制装置，包括空调(1)、送风管(2)和送风口(3)，其特征在于所述送风口(3)与送风支管(4)相连接，所述送风支管(4)上置有控制阀(5)、送风支管(4)的端部置有送风器(7)，所述送风器(7)的出风口与机柜(8)的通风面板(9)相连接。2.根据权利要求1所述一种机...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘卫东，林骅，
申请(专利权)人：上海格安迪电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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