【技术实现步骤摘要】
一种芯片分拣下料装置
本专利技术涉及电动技术
，尤其涉及一种芯片分拣下料装置。
技术介绍
芯片中的MCU是单片机，其中还包括各个电阻或者电容等元器件共同组成一个芯片，反面可以为金属端子，烧录点，金属端子用于与设备进行接触，与其进行通信，例如，芯片安装在打印机粉盒后，其可以与打印机进行通信，烧录点为单独设置的点位，其可以通过烧录设备与烧录点接触，进行烧录程序的工作，芯片只有在MCU烧录进程序之后，才能行使一定的功能。芯片在烧录之后，需要进行检测，检测之后，需要将芯片取下来，常见的取下来的方式是采用一个一个拿下来的方式，工作效率低，且时间成本较高，因此我们做出改进，提出一种芯片分拣下料装置。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中芯片烧录和分拣之后需要进行下料，常见的人工下料方式，工作效率低的问题，而提出的一种芯片分拣下料装置。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种芯片分拣下料装置，包括连接架，所述连接架上设置有若干个框体，所述框体上设置有第一夹板和第二...
【技术保护点】
1.一种芯片分拣下料装置，包括连接架(1)，其特征在于，所述连接架(1)上设置有若干个框体(2)，所述框体(2)上设置有第一夹板(3)和第二夹板(4)，所述第一夹板(3)的一侧转动设置有第一活动块(5)，所述第一活动块(5)的一端活动套设有套筒(6)，所述套筒(6)的一侧与所述框体(2)内壁的一侧固定连接，所述第二夹板(4)的一侧设置有斜面(8)，所述第二夹板(4)的一端设置有橡胶套(9)，所述橡胶套(9)的一端设置有第二活动块(10)，所述第二活动块(10)的外部设置有传动杆(11)，所述传动杆(11)的外壁与所述框体(2)的外壁之间设置有第一弹簧(12)，所述传动杆(1...
【技术特征摘要】
1.一种芯片分拣下料装置，包括连接架(1)，其特征在于，所述连接架(1)上设置有若干个框体(2)，所述框体(2)上设置有第一夹板(3)和第二夹板(4)，所述第一夹板(3)的一侧转动设置有第一活动块(5)，所述第一活动块(5)的一端活动套设有套筒(6)，所述套筒(6)的一侧与所述框体(2)内壁的一侧固定连接，所述第二夹板(4)的一侧设置有斜面(8)，所述第二夹板(4)的一端设置有橡胶套(9)，所述橡胶套(9)的一端设置有第二活动块(10)，所述第二活动块(10)的外部设置有传动杆(11)，所述传动杆(11)的外壁与所述框体(2)的外壁之间设置有第一弹簧(12)，所述传动杆(11)的端部设置有圆柱块(13)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片分拣下料装置，其特征在于，所述第二夹板(4)与所述第二活动...
【专利技术属性】
技术研发人员：周露露，李立，
申请(专利权)人：佛山普瑞威尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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