本实用新型专利技术提供了一种Sub‑1G收发模块，所述Sub‑1G收发模块包括Sub‑1G收发器、发送优化模块、接收优化模块、RF开关以及天线接口，所述Sub‑1G收发器的发送端通过发送优化模块与RF开关连接，所述RF开关通过接收优化模块与Sub‑1G收发器的接收端连接，所述RF开关与天线接口连接。本实用新型专利技术提供了还提供了一种双通道无线通信装置，包括两组Sub‑1G收发模块、MCU以及Mini_PCI‑E接口；所述MCU通过所述Mini_PCI‑E接口分别与所述两组Sub‑1G收发模块连接。采用本实用新型专利技术，能够解决Sub‑1G单通道模块在接收双频段信号上存在操作复杂和容易丢包的问题，增强无线射频芯片的发射功率与接收距离。
A sub-1g transceiver and dual channel wireless communication device
【技术实现步骤摘要】
一种Sub-1G收发模块以及双通道无线通信装置
本技术涉及无线通信领域，尤其涉及一种基于Sub-1G的双通道无线通信系统。
技术介绍
业界将低于1GHz频段以下的无线通讯，如315MHz、433MHz、868MHz、915MHz等，泛称为Sub1GHz。现市面产品的Sub-1G模块多为单通道模块，如果需要接收双频段信号的话，不但操作起来复杂，而且频繁切换频段会使一些重要的信号丢失，从而导致丢失数据。并且市面上同级芯片模块通信距离较短，安装不方便。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种Sub-1G收发模块以及双通道无线通信装置，能够解决Sub-1G单通道模块在接收双频段信号上存在操作复杂、容易丢包以及通信距离较短的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种Sub-1G收发模块，所述Sub-1G收发模块包括Sub-1G收发器、发送优化模块、接收优化模块、RF开关以及天线接口，所述Sub-1G收发器的发送端通过发送优化模块与RF开关连接，所述RF开关通过接收优化模块与Sub-1G收发器的接收端连接，所述RF开关与天线接口连接；所述发送优化模块包括功率放大器，所述功率放大器分别与所述Sub-1G收发器的发送端和所述RF开关连接；所述接收优化模块包括低噪放大器，所述低噪放大器分别与所述Sub-1G收发器的接收端和所述RF开关连接。优选地，所述发送优化模块还包括第一声表滤波器，所述第一声表滤波器分别与所述Sub-1G收发器的发送端和所述功率放大器连接。优选地，所述接收优化模块还包括第二声表滤波器，所述第二声表滤波器分别与所述RF开关和所述低噪放大器连接。优选地，所述接收优化模块还包括第三声表滤波器，所述第三声表滤波器分别与所述Sub-1G收发器的接收端和所述低噪放大器连接。优选地，所述Sub-1G收发模块还设有TVS管，所述TVS管用于对Sub-1G收发模块的电源以及天线端进行静电防护。优选地，所述Sub-1G收发器上设有屏蔽罩，所述屏蔽罩用于减少周围环境对射频芯片的干扰。本技术还提供了一种双通道无线通信装置，包括两组Sub-1G收发模块、MCU以及Mini_PCI-E接口；所述MCU通过所述Mini_PCI-E接口分别与所述两组Sub-1G收发模块连接。优选地，所述Sub-1G收发模块还通过GPIO引脚与所述Mini-PCIE接口连接。实施本技术的有益效果在于：本技术提供的一种Sub-1G收发模块以及双通道无线通信装置，通过两组Sub-1G收发模块无需经过复杂的切换能够接收双频段信号，并且通过发送优化模块能够解决无线射频芯片发射功率小和接收距离近的缺点，通过接收优化模块能够减少干扰，过滤部分杂乱信号。附图说明图1是本技术提供的Sub-1G收发模块第一实施例示意图；图2是本技术提供的Sub-1G收发模块第二实施例示意图；图3是本技术提供的双通道无线通信装置示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。仅此声明，本专利技术在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本专利技术的附图为基准，其并不是对本专利技术的具体限定。如图1所示，本技术提供的Sub－1G收发模块，所述Sub－1G收发模块包括Sub－1G收发器1、发送优化模块2、接收优化模块3、RF开关4以及天线接口5，所述Sub－1G收发器1的发送端通过发送优化模块2与RF开关4连接，所述RF开关4通过接收优化模块3与Sub－1G收发器1的接收端连接，所述RF开关4与天线接口5连接；所述发送优化模块2包括功率放大器201，所述功率放大器201分别与所述Sub－1G收发器1的发送端和所述RF开关4连接；所述接收优化模块3包括低噪放大器301，所述低噪放大器301分别与所述Sub－1G收发器1的接收端和所述RF开关4连接。需要说明的是，本技术提供的Sub－1G收发模块，通过Sub－1G收发器1、发送优化模块2、接收优化模块3、RF开关4以及天线接口5，分别组成信号接收通道和信号发送通道，当接收信号时，信号通过接收优化模块中的低噪放大器进行放大，当发射信号时，信号经过发送优化模块中的功率放大器进行放大，从而增加了信号的发射功率，扩大了通信范围。其中，所述Sub－1G收发器为A7129无线射频芯片，所述功率放大器为TRF37C37，所述低噪放大器为SPF5013Z，但不限于此。如图2所示，本技术提供的Sub－1G收发模块另一实施例，所述发送优化模块2还包括第一声表滤波器202，所述第一声表滤波器202分别与所述Sub－1G收发器1的发送端和所述功率放大器201连接。通过第一声表滤波器202能够滤除信号在产生之后经过Sub－1G收发器1等装置所产生的干扰信号，提高发射信号的质量。进一步地，所述接收优化模块3还包括第二声表滤波器302，所述第二声表滤波器302分别与所述RF开关4和所述低噪放大器301连接。通过所述第二声表滤波器302能够滤除接收到的信号中的干扰信号，提高接收信号的质量。更佳地，所述接收优化模块3还包括第三声表滤波器303，所述第三声表滤波器303分别与所述Sub－1G收发器1的接收端和所述低噪放大器301连接。通过所述第三声表滤波器303能够滤除信号经过所述低噪放大器301放大后所产生的干扰信号，提高接收信号的质量。较优地，所述第一声表滤波器、第二声表滤波器以及第三声表滤波器均为HDF840A2－S6，但不限于此。如图3所示，本技术提供了还一种双通道无线通信装置，包括两组Sub－1G收发模块(图中Sub－1G收发模块只画出了Sub－1G收发器部分)，所述Sub－1G收发器1通过SPI与Mini＿PCI－E接口6连接，所述Mini＿PCI－E接口6与MCU连接。本技术一种双通道无线通信装置采用挂载双Sub－1G收发器的方法，两个Sub－1G收发器独立工作，互不打扰。MCU可以通过复用SPI通信接口连接Sub－1G收发器从而控制两个Sub－1G收发器的工作。具体地，本技术的Sub－1G收发模块在发送端加入了声表滤波器过滤部分杂信号，再加入功率放大器放大发送信号，最后再通过天线把信号发射出去，最终Sub－1G收发器模块的发送功率可以达到+17dBm大小。在接收端，天线收到信号后，先经过声表滤波器过滤部分杂信号，再经过低噪放大器放大接收到的信号，最后再经过声表滤波器过滤信号。本能技术采用Mini－PCIE接口，只需接入底板的Mini－PCIE插槽，底板上电即可对Sub－1G双通道模块进行初始化和应用。如果需要更换模块的时候，可快速拆卸下来并安装新的模块。优选地，所述Sub－1G收发模块还通过GPIO引脚与所述Mini－PCIE接口连接。该模块还连接了两个多功能GPIO引脚用来指示两个Sub－1G收发器的状态，以便MCU本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种Sub-1G收发模块，其特征在于，所述Sub-1G收发模块包括Sub-1G收发器、发送优化模块、接收优化模块、RF开关以及天线接口，所述Sub-1G收发器的发送端通过发送优化模块与RF开关连接，所述RF开关通过接收优化模块与Sub-1G收发器的接收端连接，所述RF开关与天线接口连接；/n所述发送优化模块包括功率放大器，所述功率放大器分别与所述Sub-1G收发器的发送端和所述RF开关连接；/n所述接收优化模块包括低噪放大器，所述低噪放大器分别与所述Sub-1G收发器的接收端和所述RF开关连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种Sub-1G收发模块，其特征在于，所述Sub-1G收发模块包括Sub-1G收发器、发送优化模块、接收优化模块、RF开关以及天线接口，所述Sub-1G收发器的发送端通过发送优化模块与RF开关连接，所述RF开关通过接收优化模块与Sub-1G收发器的接收端连接，所述RF开关与天线接口连接；
所述发送优化模块包括功率放大器，所述功率放大器分别与所述Sub-1G收发器的发送端和所述RF开关连接；
所述接收优化模块包括低噪放大器，所述低噪放大器分别与所述Sub-1G收发器的接收端和所述RF开关连接。
2.如权利要求1所述的Sub-1G收发模块，其特征在于，所述发送优化模块还包括第一声表滤波器，所述第一声表滤波器分别与所述Sub-1G收发器的发送端和所述功率放大器连接。
3.如权利要求1所述的Sub-1G收发模块，其特征在于，所述接收优化模块还包括第二声表滤波器，所述第二声表滤波器分别与所述RF开关和所述低噪放大器连接。
4....
【专利技术属性】
技术研发人员：钱建文，谢接长，马敦豪，
申请(专利权)人：广州众志物联网科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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