【技术实现步骤摘要】
USBA公插头和具有其的数据线
本技术涉及电子
,尤其是涉及一种USBA公插头和具有其的数据线。
技术介绍
相关技术中的USB(UniversalSerialBus的缩写,通用串行总线)A公插头,通过在引脚组件的一侧插接并焊接PCB板(PrintedCircuitBoard的缩写,印制电路板),在PCB板上焊接芯片和保护电阻,从而实现快充,由于引入了PCB板,且需要进行PCB板的焊接和插配,以及PCB板与芯片及电阻的焊接,从而使得USBA公插头的成本较高,而且贴片复杂,需要过贴片机贴芯片及电阻后,将PCB板插入引脚组件中的引脚之间,再进行过炉,之后再进行预埋注塑,最后还要插接侦测引脚,整体加工工序复杂,生产成本高,生产效率低。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术在于提出一种USBA公插头,所述USBA公插头的结构简单、便于加工、生产成本低。本技术还提出一种具有上述USBA公插头的数据线。根据本技术第一方面的USBA公插头,包括:基座;引脚组件,所述引脚组件设于所述 ...
【技术保护点】
1.一种USB A公插头,其特征在于,包括:/n基座;/n引脚组件,所述引脚组件设于所述基座且包括五个基础引脚,五个所述基础引脚分别为沿所述USB A公插头的横向依次排列的:电源引脚、第一信号引脚、侦测引脚、第二信号引脚、以及接地引脚;以及/n芯片,所述芯片设于所述基座,所述芯片包括芯片本体和连接于所述芯片本体的第一接脚和第二接脚,所述基座隔离所述芯片本体和所述引脚组件,所述第一接脚连接至所述接地引脚,所述第二接脚连接至所述侦测引脚。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种USBA公插头,其特征在于,包括:
基座;
引脚组件,所述引脚组件设于所述基座且包括五个基础引脚,五个所述基础引脚分别为沿所述USBA公插头的横向依次排列的:电源引脚、第一信号引脚、侦测引脚、第二信号引脚、以及接地引脚;以及
芯片,所述芯片设于所述基座,所述芯片包括芯片本体和连接于所述芯片本体的第一接脚和第二接脚,所述基座隔离所述芯片本体和所述引脚组件,所述第一接脚连接至所述接地引脚,所述第二接脚连接至所述侦测引脚。
2.根据权利要求1所述的USBA公插头,其特征在于,所述芯片还包括连接于所述芯片本体的第三接脚,所述第三接脚也连接至所述侦测引脚。
3.根据权利要求2所述的USBA公插头,其特征在于,所述第三接脚和所述第二接脚沿所述USBA公插头的纵向间隔开分布。
4.根据权利要求3所述的USBA公插头,其特征在于,在所述USBA公插头的纵向上,所述第一接脚位于所述第二接脚和所述第三接脚之间的中间位置。
5.根据权利要求1所述的USBA公插头,其特征在于,所述侦测引脚的内侧端面位于所述第一信号引脚的内侧端面的外侧,所述侦测引脚的内侧端面也位于所述第二信号引脚的内侧端面的外侧。
6.根据权利要求5所述的USBA公插头,其特征在于,除所述侦测引脚以外的四个所述基础引脚的内侧端面平齐。
7.根据权利要求1所述的USBA公插头,其特征在于,所述芯片位于所述侦测引脚的厚度一侧,所述侦测引脚包括位于所述芯片的内端面所在平面的内侧的第一段,所述侦测引脚还包括位于所述芯片的外端面所在平面的外侧的第二段,所述第一段和所述第二段均埋设在所述基座内。
8.根据权利要求1所述的USBA公插头,其特征在于,五个所述基础引脚的内端在所述USBA公插头的厚度方向上等高设置。
技术研发人员:胡文涛,程龙,刘运祥,
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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