基于宽带巴伦馈电的双圆极化贴片阵列天线制造技术

本实用新型专利技术提出的一种基于宽带巴伦馈电的双圆极化贴片阵列天线，包括由上至下层叠布置的第一介质基板、第二介质基板和第三介质基板；第一介质基板的上表面布置有多个天线单元组成的天线阵列；第二介质基板的上表面布置有圆环形馈电网络；第三介质基板的下表面布置有第一微带巴伦和第二微带巴伦；第一微带巴伦的两个馈电点通过两根同轴探针分别连接圆环形馈电网络，第二微带巴伦的两个馈电点通过剩余的两根同轴探针分别连接圆环形馈电网络。本实用新型专利技术中，使用多馈点激励法实现天线阵列的双圆极化特性，并且引入的圆环馈电网络作为实现弱耦合的介质，降低了天线设计的复杂度，也大大提高了天线的3dB轴比带宽。

Dual circularly polarized patch array antenna based on wideband balun feed

【技术实现步骤摘要】
基于宽带巴伦馈电的双圆极化贴片阵列天线
本技术涉及天线
，尤其涉及一种基于宽带巴伦馈电的双圆极化贴片阵列天线。
技术介绍
目前，天线实现圆极化的方法大致有单端口激励法、多馈点激励法和多元法。采用单端口激励的圆极化天线3dB轴比带宽约为1％不能满足宽带无线通信的要求；多馈点激励法只能实现单个天线单元的圆极化，不能实现多个天线单元组成的天线阵列的圆极化；采用多元法设计圆极化天线步骤复杂，虽然能实现天线阵列的圆极化，但是通过这种方法得到的3dB轴比带宽仍然只能达到50％左右。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本技术提出了一种基于宽带巴伦馈电的双圆极化贴片阵列天线。本技术提出的一种基于宽带巴伦馈电的双圆极化贴片阵列天线，包括由上至下层叠布置的第一介质基板、第二介质基板和第三介质基板，还包括四根同轴探针；第一介质基板的上表面布置有多个天线单元组成的天线阵列；第二介质基板的上表面布置有圆环形馈电网络；第三介质基板的下表面布置有第一微带巴伦和第二微带巴伦，第三介质基板的上表面布置有接地层；<br>第一微带巴伦的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于宽带巴伦馈电的双圆极化贴片阵列天线，其特征在于，包括由上至下层叠布置的第一介质基板(1)、第二介质基板(2)和第三介质基板(3)，还包括四根同轴探针(4)；/n第一介质基板(1)的上表面布置有多个天线单元(5)组成的天线阵列；/n第二介质基板(2)的上表面布置有圆环形馈电网络(6)；第三介质基板(3)的下表面布置有第一微带巴伦(7)和第二微带巴伦(8)，第三介质基板(3)的上表面布置有接地层(9)；/n第一微带巴伦(7)的两个馈电点通过两根同轴探针(4)分别连接圆环形馈电网络(6)，第二微带巴伦(8)的两个馈电点通过剩余的两根同轴探针(4)分别连接圆环形馈电网络(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于宽带巴伦馈电的双圆极化贴片阵列天线，其特征在于，包括由上至下层叠布置的第一介质基板(1)、第二介质基板(2)和第三介质基板(3)，还包括四根同轴探针(4)；
第一介质基板(1)的上表面布置有多个天线单元(5)组成的天线阵列；
第二介质基板(2)的上表面布置有圆环形馈电网络(6)；第三介质基板(3)的下表面布置有第一微带巴伦(7)和第二微带巴伦(8)，第三介质基板(3)的上表面布置有接地层(9)；
第一微带巴伦(7)的两个馈电点通过两根同轴探针(4)分别连接圆环形馈电网络(6)，第二微带巴伦(8)的两个馈电点通过剩余的两根同轴探针(4)分别连接圆环形馈电网络(6)。


2.如权利要求1所述的基于宽带巴伦馈电的双圆极化贴片阵列天线，其特征在于，第一介质基板(1)和第二介质基板(2)之间具有0到2mm的间距。


3.如权利要求2所述的基于宽带巴伦馈电的双圆极化贴片阵列天线，其特征在于，第一介质基板(1)和第二介质基板(2)之间的间距为1mm。


4.如权利要求2所述的基于宽带巴伦馈电的双圆极化贴片阵列天线，其特征在于，圆环形馈电网络(6)朝向每一个天线单元(5)均延伸出一个对应的第一矩形枝节(6-1)，且每一个天线单元(5)均朝向圆环形馈电网络(6)延伸出一个对应的第二矩形枝节(...

【专利技术属性】
技术研发人员：高敏，郑亚强，
申请(专利权)人：合肥职业技术学院，
类型：新型
国别省市：安徽;34