【技术实现步骤摘要】
显示模组及显示屏
本技术涉及显示
,特别是涉及一种显示模组及显示屏。
技术介绍
随着LED(LightEmittingDiode,发光二极管)显示屏技术的不断发展,为了提高显示屏的分辨率,通过在单个显示模组上设置大量的小间距LED灯珠实现,而控制这些灯珠的电路元器件以及控制芯片均设置于显示模组的背面,由于LED灯珠的数量较大,使得显示模组背面的电子器件以及控制芯片增多。但是,在正常工作的过程中,LED灯珠、电子器件以及控制芯片将产生大量的热量,而电路板常用的PCB(PrintedCircuitBoard,印制电路板)的导热性能较差,仅有0.3W/m.K,无法将热量快速传递至边缘处的镀铜层上,导致显示模组的温度分布不均匀,从而导致显示模组的局部温度过高,严重影响显示模组的使用寿命。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种结构简单且提高热量向边缘传递的速率的显示模组及显示屏。一种显示模组,包括:基板和散热片,所述基板上设置有灯珠,所述基板背离所述灯珠的一面设置电子器件,所述电子器件通过所述基板 ...
【技术保护点】
1.一种显示模组,其特征在于,包括:基板和散热片,所述基板上设置有灯珠,所述基板背离所述灯珠的一面设置电子器件,所述电子器件通过所述基板与所述灯珠电连接,所述散热片设置于所述电子器件背离所述基板的一端;/n所述散热片包括至少一个横向导热层,所述横向导热层设置于所述基板背离所述灯珠的一面。/n
【技术特征摘要】
1.一种显示模组,其特征在于,包括:基板和散热片,所述基板上设置有灯珠,所述基板背离所述灯珠的一面设置电子器件,所述电子器件通过所述基板与所述灯珠电连接,所述散热片设置于所述电子器件背离所述基板的一端;
所述散热片包括至少一个横向导热层,所述横向导热层设置于所述基板背离所述灯珠的一面。
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述散热片还包括绝缘层,所述绝缘层设置于所述基板和所述横向导热层之间。
3.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述横向导热层在所述基板上的投影与所述绝缘层在所述基板上的投影至少部分重叠。
4.根据权利要求3所述的显示模组,其特征在于,所述横向导热层在所述基板上的投影与所述绝缘层在所述基板上的投影重合。
5.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述基板和所述绝缘层之间设置有散热层,所述散热层设置于所述基板的边缘。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:林义,汤仁君,
申请(专利权)人:深圳市洲明科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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