复合耳垫制造技术

一种耳塞式耳机垫，该耳塞式耳机垫包括：主体，该主体由部分网状聚合物泡沫形成，并且包括被构造成接合或包围用户耳朵的前表面，以及后表面；卡环，该卡环至少部分嵌入主体中并且与主体一体形成，并且包括被构造成接合头戴式耳机的耳罩的一个或多个保持元件的周边；和无孔膜，该无孔膜在主体的所述前表面上。

Compound ear pad

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合耳垫
本公开的方面和具体实施通常涉及一种复合头戴式耳机耳垫并且涉及包括该耳垫的头戴式耳机。
技术介绍
无线和移动电子设备越来越受欢迎。在一些情况下，由无线和移动电子设备生成的声音通过电线被传输到位于用户耳朵附近的一个或多个扬声器。在某些情况下，生成的声音可以经由无线传输设备传输到扬声器。位于用户耳朵附近的扬声器系统的一个示例是一副头戴式耳机。除了扬声器之外，头戴式耳机可以包括用于软化头戴式耳机对用户耳朵的接触(贴耳设计)或对用户头部邻近用户耳朵的部分的接触(罩耳设计)的材料。这些材料旨在使用头戴式耳机时为用户提供舒适性，并且可以减少到达用户耳朵的外部噪声的量以及/或者可以吸收诸如头戴式耳机的音频驱动器所呈现的从用户耳朵或头部的一部分反射的音频之类的噪声，或者耳垫充气室内的任何混响声波。这些材料可以形成本文所称的耳塞式耳机垫或耳垫。
技术实现思路
根据本公开的一个方面，提供了一种耳塞式耳机垫。该耳塞式耳机垫包括：主体，该主体由部分网状聚合物泡沫形成，并且包括被构造成接合或包围用户耳朵的前表面，并且包括侧表面和后表面；卡环，该卡环至少部分嵌入主体中并且与主体一体形成，并且包括被构造成接合头戴式耳机的耳罩的一个或多个保持元件的周边；和无孔膜，该无孔膜在主体的前表面和侧表面上。主体的后表面可以没有无孔膜，并且可以是基本上透声的。主体可以包括阶梯状部分，该阶梯状部分从主体的后表面延伸到卡环后表面的内周边和外周边中的一者上。卡环后表面的外周边部分可以从主体的阶梯状部分下方向外延伸。卡环前表面的最外周边可以与主体的外周边共同延伸。卡环的前表面和后表面可以基本上是平坦的。卡环可以包括一个或多个向后延伸的尖头，该尖头被构造成与耳罩中的一个或多个相应的插孔接合。卡环的刚度可以大于部分网状聚合物泡沫的刚度。耳塞式耳机垫还可以包括设置在主体内的声阻尼器。声阻尼器可以包括其密度大于部分网状聚合物泡沫密度的材料。声阻尼器可以是环形或椭圆形。主体的后表面的内部可以是基本平坦的。主体的后部可以包括至少一个空腔，该至少一个空腔限定在主体后部的内周边和外周边之间。从卡环向前延伸的主体的外表面可以没有折痕和折叠段。部分网状聚合物泡沫可以具有大约100μm到大约750μm之间的泡孔尺寸。无孔膜可以包括丙烯酸材料或具有不同于聚合物泡沫的成分的任何其他薄膜无孔材料。根据本公开的一方面，提供了一种耳麦。该耳麦包括：耳罩，该耳罩具有前开口，该前开口被构造成在被用户佩戴时邻近用户的耳朵；和耳塞式耳机垫，该耳塞式耳机垫被定尺寸以固定到耳罩的前开口。该耳塞式耳机垫包括：主体，该主体由部分网状聚合物泡沫形成，并且包括被构造成接合或包围用户耳朵的前表面，并且包括后表面；卡环，该卡环至少部分嵌入主体中并且与主体一体形成，并且包括被构造成接合耳罩中的一个或多个保持元件的周边；和无孔膜，该无孔膜与主体前表面一体形成。耳罩中的一个或多个保持元件可以包括从耳罩的内壁向内延伸的一个或多个棘爪。卡环可被构造成接合一个或多个棘爪的后表面，以将耳塞式耳机垫固定到耳罩的前开口。耳塞式耳机垫的主体可以包括阶梯状部分，该阶梯状部分从主体的后表面延伸到卡环的后表面的内周边上，并且进入耳罩的内部。耳罩中的一个或多个保持元件可以包括一个或多个狭槽，该狭槽被构造成接收从卡环的后表面延伸的一个或多个相应的突出部。附图说明附图并非旨在按比例绘制。在附图中，在各种图中示出的每个相同或几乎相同的部件以类似的数字表示。为清楚起见，并不在每个附图中对每个部件都注上标记。在附图中：图1是头戴式耳机的示例的正视图；图2A示出了紧靠用户的耳朵设置的贴耳头戴式耳机耳垫的示例；图2B示出了紧靠用户的头部设置的环绕听觉头戴式耳机耳垫的示例；图3A是头戴式耳机耳垫的具体实施的等距视图；图3B是图3A的头戴式耳机耳垫的顶部的平面视图；图3C是图3A的头戴式耳机耳垫的底部的平面视图；图3D是图3A的头戴式耳机耳垫的正视图；图3E是沿着图3B的线3E的图3A的头戴式耳机耳垫的横截面视图；图4A示出了头戴式耳机耳垫的示例的主体的块体中的泡沫泡孔；图4B示出了头戴式耳机耳垫的示例的主体的表面中的泡沫泡孔；图5示出了被构造成保持图3A的头戴式耳机耳垫的耳塞式耳机耳罩的示例；图6A是头戴式耳机耳垫的另一具体实施的等距视图；图6B是图6A的头戴式耳机耳垫的顶部的平面视图；图6C是图6A的头戴式耳机耳垫的底部的平面视图；图6D是图6A的头戴式耳机耳垫的正视图；图6E是沿着图6B的线6E的图6A的头戴式耳机耳垫的横截面视图；图6F是图6A的头戴式耳机耳垫的示例，包括限定在后表面中的空腔；图6G是包括中空部分的图6A的头戴式耳机耳垫的示例；图6H是包括中空部分的图6A的头戴式耳机耳垫的另一个示例；并且图7示出了保持图6A的头戴式耳机耳垫的耳塞式耳机耳罩的示例。具体实施方式本文所公开的方面和具体实施不限于以下描述中提及的或附图中示出的构造细节和部件布置。本文所公开的方面和具体实施能够以各种方式实践或实施。参考图1，示出了头戴式耳机10的示例。头戴式耳机10包括由头带连接的两个耳塞式耳机12。每个耳塞式耳机12包括杯形外壳或耳罩14和耳垫16。头带在沿箭头19所表示的向内方向上施加力。在一些具体实施中，头戴式耳机10是贴耳头戴式耳机。如图2A所示，当由用户佩戴时，耳垫16抵靠用户的耳朵18，并且可以轻微变形以形成对用户耳朵18的密封。在其他具体实施中，头戴式耳机10是罩耳头戴式耳机，并且当被用户佩戴时，耳垫16抵靠用户头部17的围绕用户耳朵18的部分，并且可以轻微变形以形成对用户头部的部分的密封，如图2B所示。耳垫16对用户的耳朵或对用户的头部在用户的耳朵周围的部分的密封可以减少到达用户的耳道的总外部声能。耳垫20的一个具体实施在图3A中以等距视图、在图3B中以顶视图(用户接触侧)示出、在图3C中以底视图(头戴式耳机耳罩接触侧)示出、在图3D中以正视图示出以及在图3E中以横截面视图示出。耳垫20在形状上可以基本上是椭圆形的，并且可被定尺寸为抵靠或环绕用户的耳朵18。耳垫20包括具有上表面21、侧表面23和下表面32的泡沫主体22。泡沫主体22可以包括块体或内部以及外表面或者由块体或内部和外表面组成。两者都可以包括聚氨酯泡沫和/或另一种柔性材料或者由聚氨酯泡沫和/或另一种柔性材料组成。泡沫主体22的块体的材料可以是部分网状聚合物泡沫，该聚合物泡沫在泡沫主体22的块体内具有直径在大约100μm和大约750μm之间的泡孔尺寸，例如，如图4A所示。如图4B所示，泡沫主体22的外表面处的泡孔尺寸可以小于泡沫主体22的块体中的泡孔尺寸，例如，其直径在大约25μm和大约100μm之间。当未被另一种材料覆盖时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耳塞式耳机垫，所述耳塞式耳机垫包括：/n主体，所述主体由部分网状聚合物泡沫形成，并且包括被构造成接合或包围用户耳朵的前表面，并且包括侧表面和后表面；/n卡环，所述卡环至少部分嵌入所述主体中并且与所述主体一体形成，并且包括被构造成接合头戴式耳机的耳罩的一个或多个保持元件的周边；和/n无孔膜，所述无孔膜在所述主体的所述前表面和所述侧表面上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170927 US 15/716,7961.一种耳塞式耳机垫，所述耳塞式耳机垫包括：
主体，所述主体由部分网状聚合物泡沫形成，并且包括被构造成接合或包围用户耳朵的前表面，并且包括侧表面和后表面；
卡环，所述卡环至少部分嵌入所述主体中并且与所述主体一体形成，并且包括被构造成接合头戴式耳机的耳罩的一个或多个保持元件的周边；和
无孔膜，所述无孔膜在所述主体的所述前表面和所述侧表面上。


2.根据权利要求1所述的耳塞式耳机垫，其中所述主体的所述后表面没有所述无孔膜。


3.根据权利要求2所述的耳塞式耳机垫，其中所述主体的所述后表面基本上是透声的。


4.根据权利要求1所述的耳塞式耳机垫，其中所述主体包括阶梯状部分，所述阶梯状部分从所述主体的所述后表面延伸到所述卡环的后表面的内周边和外周边中的一者上。


5.根据权利要求4所述的耳塞式耳机垫，其中所述卡环的所述后表面的外周边部分从所述主体的所述阶梯状部分的下方向外延伸。


6.根据权利要求1所述的耳塞式耳机垫，其中所述卡环的前表面的最外周边与所述主体的外周边共同延伸。


7.根据权利要求1所述的耳塞式耳机垫，其中所述卡环的前表面和后表面基本上是平坦的。


8.根据权利要求1所述的耳塞式耳机垫，其中所述卡环包括一个或多个向后延伸的尖头，所述尖头被构造成与所述耳罩中的一个或多个相应的插孔接合。


9.根据权利要求1所述的耳塞式耳机垫，其中所述卡环的刚度大于所述部分网状聚合物泡沫的刚度。


10.根据权利要求1所述的耳塞式耳机垫，还包括设置在所述主体内的声阻尼器。


11.根据权利要求10所述的耳塞式耳机垫，其中所述声阻尼器包括其密度大于所述部分网状聚合物泡沫的密度的材料。


12.根据权利要求11所述的耳塞式耳机垫，其中所述声阻尼器是环形或椭圆形中的一种。

【专利技术属性】
技术研发人员：R·O·恩格拉德，D·米克尔，R·L·豪斯，D·J·斯塔西，
申请(专利权)人：伯斯有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US