苯并噁嗪树脂、苯并噁嗪树脂组合物、其硬化物、清漆、预浸体及积层板或覆铜积层板制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种可获得耐热性、热分解特性、介电特性、吸水特性优异而适合电子机器用印刷配线板或航空航天领域中所使用的纤维强化复合材料的硬化物的苯并噁嗪树脂。下述式(1)所表示的苯并噁嗪树脂：

Benzoxazine Resin, Benzoxazine Resin composition, its hardener, varnish, prepreg and laminate or copper clad laminate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】苯并噁嗪树脂、苯并噁嗪树脂组合物、其硬化物、清漆、预浸体及积层板或覆铜积层板
本专利技术涉及一种苯并噁嗪树脂、苯并噁嗪树脂组合物、其硬化物、清漆、预浸体及积层板或覆铜积层板。详细而言，本专利技术涉及一种可于航空航天材料、工作机械构件用途、电气/电子材料等各种用途中应用，尤其是于要求耐热性的纤维强化复合材料用途或电气电子零件的密封材等中有用的苯并噁嗪树脂及其硬化物。
技术介绍
通常电气/电子机器用印刷配线基板先前使用以玻璃布作为基材的玻璃布－环氧树脂等热硬化性树脂。所述热硬化性树脂通过特有的交联结构而表现出较高的耐热性或尺寸稳定性等特性，因此于电子零件等要求较高可靠性的领域中被广泛使用。尤其是于覆铜积层板或层间绝缘材料中，对于印刷配线板的高密度构装、伴随着高多层化构成的耐热性(玻璃转移温度或热分解性温度)、基于基板的薄型化的树脂的机械强度的要求提高。关于CPU等具有高度处理能力的半导体晶片，随着CPU等元件的高速化进展而时钟频率增高，信号传播延迟或传输损耗成为问题，而对于配线板所使用的树脂要求低介电常数化、低介电损耗正切化。先前，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种苯并噁嗪树脂，其由下述式(1)表示，/n[化学式1]/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171020 JP 2017-2032851.一种苯并噁嗪树脂，其由下述式(1)表示，
[化学式1]



(式(1)中，n为重复数目的平均值，表示1～10的实数；R1～R8分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～8的烷基或芳基的任一者；于R3～R7分别存在多个的情形时，各R3～R7相互可相同亦可不同；R9、R10分别独立地表示氢原子、碳数1～8的烷基、芳基、烯丙基或烷氧基的任一者；于R9、R10分别存在多个的情形时，各R9、R10相互可相同亦可不同；虚线表示亦可形成苯环)。


2.根据权利要求1所述的苯并噁嗪树脂，其中，上述式(1)中的R1～R8为氢原子。


3.根据权利要求1或2所述的苯并噁嗪树脂，其是使下述式(2)所表示的苯胺树脂、下述式(3)所表示的酚化合物及醛化合物反应所获得，
[化学式2]



(式(2)中，n及R1～R8表示与上述式(1)中的n及R1～R8相同的含义...

【专利技术属性】
技术研发人员：松浦一贵，中西政隆，窪木健一，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP