玻璃制造技术

本发明专利技术的玻璃，其特征在于，作为玻璃组成，以摩尔％计含有SiO

Glass

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】玻璃
本专利技术涉及玻璃，特别是涉及有机EL显示器的基板、在聚酰亚胺基板上制作有机EL元件时所用的载体玻璃等适宜的玻璃。
技术介绍
有机EL显示器等的电子器件，因为薄型且动态图像显示优异，耗电少，所以在手机的显示器等上使用。另外，使用了聚酰亚胺基板的有机EL显示器，因为轻量且兼具柔软性，所以面向各种各样的显示器的应用得到推进。在有机EL显示器的基板中玻璃板被广泛使用。而且，在聚酰亚胺基板上制作有机EL元件时所用的载体玻璃也使用玻璃板。在这些用途的玻璃板中，主要要求有以下特性。(1)为了防止在热处理工序中被成膜的半导体物质中碱离子扩散的事态，而要求碱金属氧化物的含量少。(2)为了使玻璃板低成本化，而要求生产性优异，特别是耐失透性和熔融性优异。(3)在p－Si·TFT的制造工序中，为了降低热收缩量，而要求应变点高。【在先技术文献】【专利文献】【专利文献1】日本特表2009－525942号公报若对于上述要求特性(3)进行详述，则在p－Si·TFT的成膜工序中存在400～600℃的热处理工序，在该热处理工序中，玻璃板会发生被称为热收缩的微小的尺寸变化。若热收缩量大，则TFT的像素间距发生偏移，成为显示不良的原因。如果是有机EL显示器的情况，即使数ppm左右的尺寸收缩，也有可能造成显示不良。还有，玻璃板受到的热处理温度越高，则热收缩越大。另外如果是在聚酰亚胺基板上制作有机EL元件时所用的载体玻璃的情况，也会经由与在玻璃板上制作有机EL元件时同样温度的热处理工序。而且，若玻璃板的热收缩量大，则该热收缩会传递给聚酰亚胺基板，因此在像素间距上引起偏移。由上述可知，在这些用途中，难以热收缩的玻璃板是有利的。作为减少热收缩量的方法，有在成形玻璃板后，在退火点附近进行退火处理的方法。但是，因为退火处理需要长时间，所以玻璃板的制造成本高涨。作为其他的方法，有提高玻璃板的应变点的方法。应变点越高，在p－Si·TFT的制造工序中越难以发生热收缩。例如，在专利文献1中公开有一种高应变点的玻璃板。但是，高应变点的玻璃一般大量含有难溶性的SiO2和Al2O3，所以耐失透性和熔融性(特别是配合料熔化性)低，难以廉价且稳定地制造高品位的玻璃。因此，高应变点的玻璃难以满足上述要求特性(2)。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述情况而形成，其技术课题在于，设计一种在p－Si·TFT的制造工序中热收缩量小，而且耐失透性和熔融性高的玻璃。本专利技术者反复进行各种实验的结果发现，通过严密地规定低碱玻璃的玻璃组成，和Al2O3与应变点的关系，从而能够解决上述技术课题，并作为本专利技术提出。即，本专利技术的玻璃，其特征在于，作为玻璃组成以摩尔％计含有SiO267％～73％、Al2O310％～15％、B2O30％～低于3％、Li2O+Na2O+K2O0％～0.5％、MgO0％～8.5％、CaO3.5％～12％、SrO0％～2.5％、BaO1％～6％，用应变点(℃)除以Al2O3的含量(摩尔％)得到的值为51以上。在此，所谓“Li2O+Na2O+K2O”是指Li2O、Na2O和K2O的合量。“应变点”是指基于ASTM：C336的方法测量得到的值。另外，本专利技术的玻璃，其特征在于，作为玻璃组成以摩尔％计含有SiO267％～73％、Al2O310％～15％、B2O30％～1.3％、Li2O+Na2O+K2O0％～0.5％、MgO0％～3.2％、CaO3.5％～12％、SrO0％～2％、BaO3.5％～6％，CaO－(SrO+BaO)为3.1％以上，摩尔比CaO/Al2O3为1.05以下，摩尔比SrO/BaO为0.03～0.50。在此，“CaO－(SrO+BaO)”是指从CaO的含量中减去SrO和BaO的合计量得到的值。“CaO/Al2O3”是指用CaO的含量除以Al2O3的含量得到的值。“SrO/BaO”是指用SrO的含量除以BaO的含量得到的值。另外，本专利技术的玻璃，其特征在于，作为玻璃组成以摩尔％计含有SiO267％～73％、Al2O312％～15％、B2O30％～低于1.8％、Li2O+Na2O+K2O0％～低于0.5％、MgO0％～6％、CaO5％以上、SrO0％～2％、BaO3.5％以上，CaO－(SrO+BaO)为0.7％以上，摩尔比SrO/BaO为0.38以下，摩尔比(MgO+CaO+SrO+BaO)/Al2O3为1.09～1.70，用应变点(℃)除此Al2O3的含量(摩尔％)的得到值为55以上。在此，“(MgO+CaO+SrO+BaO)/Al2O3”是指用MgO、CaO、SrO和BaO的合计量除以Al2O3的含量得到的值。具体实施方式本专利技术的玻璃，作为玻璃组成优选以摩尔％计含有SiO267％～73％、Al2O310％～15％、B2O30％～低于3％、Li2O+Na2O+K2O0％～0.5％、MgO0％～8.5％、CaO3.5％～12％、SrO0％～2.5％、BaO1～6％。以下显示如上述这样规定各成分的含有范围的理由。在各成分的含有范围的说明中，％显示除非特别指出，否则均为摩尔％的意思。SiO2是形成玻璃骨架，并且提高应变点的成分。此外还是提高盐酸等的耐化学性的成分。另一方面，若SiO2变多，则熔融性显著降低，或HF蚀刻速率降低。因此，SiO2的适宜的下限范围是67％以上，68％以上，69％以上，特别适宜的是70％以上，适宜的上限范围是73％以下，特别适宜的是72％以下。Al2O3是提高应变点和杨氏模量的成分。另一方面，若Al2O3变多，则初始熔融时的配合料熔化性降低，或成形温度上升。Al2O3的适宜的下限范围为10％以上，11％以上，特别适宜的是12％以上，适宜的上限范围为15％以下，14％以下，13％以下，特别适宜的是12.5％以下。还有，在导入少量的B2O3而使熔融性和成形粘度降低时，能够向玻璃组成中导入比较多的Al2O3。另一方面，在几乎不含B2O3时，不能向玻璃组成中导入过多的Al2O3。这种情况下，优选Al2O3的含量为尽量少。B2O3是提高熔融性和耐失透性的成分，另外还是使成形温度降低的成分。另一方面，若大量导入B2O3，则应变点和杨氏模量也会降低。B2O3的含量优选为低于3％，2.5％以下，2％以下，低1.8％，1.3％以下，特别优选为0.8％以下。详情后述，但B2O3的导入原料是玻璃中的大部分的水分的混入源。因此，从低水分化的观点出发，优选B2O3的含量尽量少。此外不用燃烧而完全以电熔来制造玻璃板时，B2O3的含量越少，玻璃配合料在熔窑内越容易均匀地扩展，能够提高熔融玻璃的均质性。Li2O、Na2O和K2O是提高熔融性，并且使熔融玻璃的电阻率降低的成分，但若Li2O、Na2O和K2O多，则有可能因碱离子的扩散而引起半导体物质的污染。因此，Li2O、Na2O和K2O的合计量优选为0％～0.5％，0％～低于0.5％，0.01％～0.3％，0.02％～0.2％，特别优选为0.03％～低于0.1％。另外Na本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种玻璃，其特征在于，作为玻璃组成以摩尔％计含有SiO

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180131 JP 2018-0143511.一种玻璃，其特征在于，作为玻璃组成以摩尔％计含有SiO267％～73％、Al2O310％～15％、B2O30％～低于3％、Li2O+Na2O+K2O0％～0.5％、MgO0％～8.5％、CaO3.5％～12％、SrO0％～2.5％、BaO1％～6％，用应变点除以Al2O3的以摩尔％计的含量得到的值为51以上，其中，应变点的单位为℃。


2.一种玻璃，其特征在于，作为玻璃组成以摩尔％计含有SiO267％～73％、Al2O310％～15％、B2O30％～1.3％、Li2O+Na2O+K2O0％～0.5％、MgO0％～3.2％、CaO3.5％～12％、S...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤敦己，
申请(专利权)人：日本电气硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP