层叠体、包装体及包装物品制造技术

本发明专利技术提供非吸附性优异、即便基材层与密封层之间的粘接剂层薄、它们的粘接强度也优异的层叠体。本发明专利技术的层叠体(1)具备基材层(11)、厚度为0.1μm～1.0μm的范围内的粘接剂层(14)、以及厚度为10μm～40μm的范围内且由环状烯烃系树脂形成的未拉伸的密封层(15)，所述密封层(15)的一个主面构成所述层叠体(1)的最表面，所述密封层(15)的另一个主面通过所述粘接剂层(14)粘贴在所述基材层(11)上，所述基材层(11)与所述密封层(15)之间的粘接强度为0.8N/15mm以上。

Stack, package and package

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体、包装体及包装物品
本专利技术涉及层叠体、包装体及包装物品。
技术介绍
作为包装材料等使用的层叠体中，密封层中使用热塑性树脂。作为该热塑性树脂，从层压加工性及热封性优异的方面出发，特别地使用聚乙烯树脂或聚丙烯树脂等。但是，这些树脂虽在热封中能够实现高的密合强度，但易于吸附食品或药品等中所包含的成分。因此，按照与收容内容物的空间相接触的方式包含由这些树脂形成的密封层的包装体易于使内容物变质或劣化。因此，食品或药品等的包装中使用的层叠体中，密封层一直使用为非吸附原材料的聚丙烯腈系树脂。但是，聚丙烯腈系树脂膜难以稳定地供应、有必要寻找聚丙烯腈系树脂的代替材料。日本特开2008-207823号中记载了具有高速填充包装适应性、内容物来源的挥发性成分的吸附极少的包装袋。该包装袋由依次层叠有基材层、低密度聚乙烯树脂层和环状聚烯烃系树脂组合物层的层叠材料形成。该文献中，采用低密度聚乙烯树脂层与环状聚烯烃系树脂组合物层的厚度比率为20：1～2：1的范围内的结构。通过该结构，能够将内容物高速填充。日本特开2012-86876号所记载的专利技术的目的在于提供具有制膜性、非吸附性及热封性优异的密封层的包装袋及包装容器。该文献中记载了，为了实现上述目的，在包装袋或包装容器的盖材料中使用下述层叠体：其依次具有基材层、直链状低密度聚乙烯树脂层及环状聚烯烃系树脂组合物层，作为环状聚烯烃系树脂组合物，具有规定的组成。该专利技术中，作为密封层，使用直链状低密度聚乙烯树脂及环状聚烯烃系树脂组合物。专利
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供非吸附性优异、即便基材层与密封层之间的粘接剂层薄、它们的粘接强度也优异的层叠体。根据本专利技术的第一方面，提供一种层叠体，其为具备基材层、厚度为0.1μm～1.0μm的范围内的粘接剂层、以及厚度为10μm～40μm的范围内且由环状烯烃系树脂形成的未拉伸的密封层的层叠体，其中，所述密封层的一个主面构成所述层叠体的最表面，所述密封层的另一个主面通过所述粘接剂层粘贴在所述基材层上，所述基材层与所述密封层之间的粘接强度为0.8N/15mm以上。根据本专利技术的第二方面，提供一种包装体，其按照所述密封层与收容内容物的空间相接触的方式包含第一方面的层叠体。根据本专利技术的第三方面，提供一种包装物品，其包含第二方面的包装体和收容在其中的内容物。附图说明图1为示意地显示本专利技术一个实施方式的层叠体的截面图。图2为示意地显示本专利技术一个实施方式的层叠体的制造方法的图。具体实施方式以下一边参照附图一边说明本专利技术的实施方式。图1为示意地显示本专利技术一个实施方式的层叠体的截面图。图1所示的层叠体1例如作为包装材料进行使用。该层叠体还可作为包装材料以外的用途、例如覆盖电子设备的按钮等的表面的覆盖膜进行使用。该层叠体1包含基材层11、粘接性树脂层12、阻隔层13、粘接剂层14和密封层15。基材层11例如是纸、树脂膜或它们的组合。作为树脂膜，例如可以使用双轴拉伸聚丙烯膜、双轴拉伸聚酯膜、双轴拉伸尼龙膜或玻璃纸(赛璐玢)。基材层11的主面上还可以设置印刷层。印刷层可以设置于基材层11的主面中阻隔层13一侧的主面上、还可以设置于其背面上、也可以设置于这两者上。粘接性树脂层12存在于基材层11与阻隔层13之间。粘接性树脂层12将基材层11与阻隔层13粘接。粘接性树脂层12例如含有低密度聚乙烯(LDPE)及直链状低密度聚乙烯(LLDPE)等聚烯烃树脂。在基材层11与粘接性树脂层12之间还可以存在包含粘接剂的粘接层(未图示)。此时，该粘接层通过在基材层11的主面上涂布双组分型聚氨酯系粘接剂等来获得。该粘接层使基材层11与粘接性树脂层12的粘接更加牢固。此外，也可代替设置粘接性树脂层12，而是利用后述的粘接剂将基材层11与阻隔层13粘接。阻隔层13通过粘接性树脂层12与基材层11的一个主面粘接。阻隔层13抑制水蒸气及氧等气体透过层叠体1。阻隔层13例如是铝层或包含无机氧化物薄膜的层。例如，阻隔层13是铝箔、铝蒸镀膜或透明蒸镀膜。铝箔的厚度优选为5μm～15μm的范围内、更优选为5μm～9μm的范围内。铝箔过薄时，与基材层11粘贴时的处理困难。铝箔过厚时，预见不到随着厚度增加的阻隔性的提高，结果成本提高。另外，此时，层叠体1的柔软性降低，层叠体1变得难以处理。铝蒸镀膜是在树脂膜上蒸镀有铝层的膜。树脂膜例如为双轴拉伸聚酯膜、双轴拉伸尼龙膜或双轴拉伸聚丙烯膜。树脂膜的厚度没有特别限制，但优选为3μm～200μm的范围内、更优选为6μm～30μm的范围内。铝蒸镀层的厚度优选为5nm～100nm的范围内。铝蒸镀层过薄时，具有无法充分地防止水蒸气及氧等气体的侵入的可能性。厚的铝蒸镀层不仅成本变高，还有易于在蒸镀层中产生裂痕、导致阻隔性降低的顾虑。透明蒸镀膜是利用真空蒸镀法或溅射法等手段在树脂膜上形成有无机氧化物薄膜的膜。作为透明蒸镀膜的树脂膜，可以使用与对于铝蒸镀膜的树脂膜示例过的相同的膜。无机氧化物薄膜例如由氧化硅、氧化铝及氧化镁等无机氧化物形成。无机氧化物薄膜层多为无色或经极淡着色的透明的层，因此透明蒸镀膜在对层叠体1要求透明性时是优选的。另外，无机氧化物薄膜由于与金属层不同、会使微波透过，因此包含透明蒸镀膜作为阻隔层13的层叠体1也可在利用微波炉进行加热的食品等的包装材料中使用。无机氧化物薄膜的厚度优选为5nm～300nm的范围内、更优选为10nm～150nm的范围内。无机氧化物薄膜过薄时，有时无法获得均匀的膜或厚度不足，有时无法充分地发挥作为阻隔层13的功能。无机氧化物薄膜过厚时，在弯折或拉伸层叠体1时，有在无机氧化物薄膜中产生龟裂的可能性。作为透明蒸镀膜，例如可以使用商品名“GLFILM”及“PRIMEBARRIER(注册商标)”(均为凸版印刷株式会社制)等市售品。此外，铝蒸镀层或无机氧化物薄膜也可形成在基材层11上。另外，粘接性树脂层12及阻隔层13在基材层11含有树脂膜时也可省略。密封层15是未拉伸的，通过粘接剂层14与阻隔层13的一个主面粘接。优选密封层15与粘接剂层14直接接触。密封层15对层叠体1赋予热封性。密封层15除了对层叠体1赋予热封性之外，还起着提高层叠体1的非吸附性的作用。密封层15由环状烯烃系树脂形成。环状烯烃系树脂优选是将环状烯烃通过开环易位聚合反应进行聚合而得到的开环易位聚合物(COP)、环状烯烃与α-烯烃(链状烯烃)的共聚物即环状烯烃共聚物(COC)、或它们的混合物。作为环状烯烃，可以使用具有烯键性不饱和键及双环环的任意环状烃。环状烯烃特别优选具有双环[2.2.1]庚-2-烯(降冰片烯)骨架者。作为由具有降冰片烯骨架的环状烯烃获得的环状烯烃系树脂，例如可以使用降冰片烯系单体的开环易位聚合物。作为这种开环易位聚合物的市售品，例如可举出日本Zeon株式会社制“ZEONOR(注册商标)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠体，其是具备基材层、厚度为0.1μm～1.0μm的范围内的粘接剂层、以及厚度为10μm～40μm的范围内且由环状烯烃系树脂形成的未拉伸的密封层的层叠体，其中，/n所述密封层的一个主面构成所述层叠体的最表面，所述密封层的另一个主面通过所述粘接剂层粘贴在所述基材层上，所述基材层与所述密封层之间的粘接强度为0.8N/15mm以上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171003 JP 2017-1935851.一种层叠体，其是具备基材层、厚度为0.1μm～1.0μm的范围内的粘接剂层、以及厚度为10μm～40μm的范围内且由环状烯烃系树脂形成的未拉伸的密封层的层叠体，其中，
所述密封层的一个主面构成所述层叠体的最表面，所述密封层的另一个主面通过所述粘接剂层粘贴在所述基材层上，所述基材层与所述密封层之间的粘接强度为0.8N/15mm以上。...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉山祐树，石田悟，广瀬亮，
申请(专利权)人：凸版印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP