【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焊接构造、带金属片的布线基板以及焊接方法
本专利技术涉及焊接构造、带金属片的布线基板以及焊接方法。本申请基于2017年12月28日在日本申请的特愿2017-253541号主张优先权，并在此引用其内容。
技术介绍
以往，公知有一种如专利文献1所示那样使第1金属部件与第2金属部件重叠并向两部件的界面照射激光的焊接方法。在焊接后，第1金属部件与第2金属部件被固定并且电连接。专利文献1：日本国特开平10-334956号公报在这种焊接方法中，接合强度以及电阻方面尚有改善的余地。
技术实现思路
本专利技术是考虑这样的情况而完成的，其目的在于，使焊接构造中的接合强度提高并使电阻减少。为了解决上述课题，本专利技术的第1方式所涉及的焊接构造具备相互重叠且被焊接的第1金属部件和第2金属部件，上述第1金属部件具有孔，上述第2金属部件具有作为在因热熔融之后再次凝固而成的部分的焊核部，上述第1金属部件中的上述孔的周边部覆盖上述焊核部，上述焊核部的一部分通过上述孔而露出。这里，也可以在沿着上述...
【技术保护点】
1.一种焊接构造，其特征在于，/n所述焊接构造具备相互重叠且被焊接的第1金属部件和第2金属部件，/n所述第1金属部件具有孔，/n所述第2金属部件具有作为在因热熔融之后再次凝固而成的部分的焊核部，/n所述第1金属部件中的所述孔的周边部覆盖所述焊核部，/n所述焊核部的一部分通过所述孔而露出。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171228 JP 2017-2535411.一种焊接构造，其特征在于，
所述焊接构造具备相互重叠且被焊接的第1金属部件和第2金属部件，
所述第1金属部件具有孔，
所述第2金属部件具有作为在因热熔融之后再次凝固而成的部分的焊核部，
所述第1金属部件中的所述孔的周边部覆盖所述焊核部，
所述焊核部的一部分通过所述孔而露出。
2.根据权利要求1所述的焊接构造，其特征在于，
在沿着所述第1金属部件与所述第2金属部件重叠的上下方向的剖视图中，在所述第2金属部件中的所述焊核部与非熔融部的边界包含有朝向所述上下方向中的第1金属部件侧凸起的突状界面。
3.一种带金属片的布线基板，其特征在于，
所述带金属片的布线基板具备：
可挠性印刷电路基板，具有配线图案、和夹着该配线图案的基材及表护层；和
金属片，被焊接于所述配线图案，
所述配线图案具有孔，
所述金属片具有作为在因热熔融之后再次凝固而成的部分的焊核部，
所述配线图案中的所述孔的周边部覆盖所述焊核部，
所述焊核部的一部分通过所述孔而露出。
4.一种焊接方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：土井嘉治，难波年贤，高桥建次，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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