一种高效散热的小型化数字子阵制造技术

技术编号:24177390 阅读:39 留言:0更新日期:2020-05-16 05:10
本发明专利技术公布了一种高效散热的小型化数字子阵,包括冷板1、瓦片子阵2、U型均热板3、电源板4、变频板5、数字板6、2个盲插水插头7。冷板1采用小通道串并联结合的水路设计,瓦片子阵2、电源板4安装在冷板1上,热源直接与冷板1接触,变频板5通过U型均热板3与冷板1接触,实现热传导。数字子阵与外部水路采用2个盲插水插头7实现水路连接。本发明专利技术利用U型均热板3实现小型化数字子阵有限空间内远离冷板的器件的热传导问题,提高了器件的热传导效率,提高了数字子阵的散热能力,适用于小型化设备的散热设计。

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热的小型化数字子阵
本专利技术涉及小型化电子设备的热设计及制造。
技术介绍
在目前的雷达技术发展中,小型化、高度集成、高功率是数字子阵的发展趋势和方向,由此带来的子阵散热问题越发突出。受限于小型化数字子阵的结构尺寸,子阵热设计空间有限,如何提高有限空间的散热效率成为急需解决的问题。对于现有的小型化数字子阵散热问题,《一种用于瓦片子阵的层叠式水冷散热结构》(申请号:CN201420210050.8,公开号:CN203826531U)提出了一种用于瓦片子阵的层叠式水冷散热结构,将冷板设计成与上下模块相同的结构形式,即完成整体层叠设计。整个快速插拔冷板分两部分,上部冷板为瓦片式有源相控阵天线支撑体对TR组件散热,下部冷板为上部冷板支撑结构体对后端数字板散热。但是未解决层叠式数字子阵远离冷板的器件的热传导等问题。《大功率垂直瓦片式多通道数字收发子阵设计方法》(申请号:CN201810356924.3,公开号:CN108931765A)提出采用功率放大器背贴散热器形式,通过强迫风冷来解决大功率发热元件的散热问题,风冷散热方式较液冷散热方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效散热的小型化数字子阵,其特征在于:包括冷板、盲插水插头、瓦片子阵、电源板、变频板、数字板及U型均热板;盲插水插头安装在冷板上,用于与外部水路连接;瓦片子阵安装于冷板一侧,紧贴冷板水道;电源板、变频板和数字板分别安装于冷板另一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种高效散热的小型化数字子阵,其特征在于:包括冷板、盲插水插头、瓦片子阵、电源板、变频板、数字板及U型均热板;盲插水插头安装在冷板上,用于与外部水路连接;瓦片子阵安装于冷板一侧,紧贴冷板水道;电源板、变频板和数字板分别安装于冷板另一侧。

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【专利技术属性】
技术研发人员:晏腾飞陈伟许升
申请(专利权)人:中国船舶重工集团公司第七二四研究所
类型:发明
国别省市:江苏;32

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