一种降噪电容器制造技术

本发明专利技术公开了一种降噪电容器，包括：主体，所述主体包括内电极以及包覆在所述内电极外表面的介电层，所述内电极包括多个内电层，多个所述内电层沿水平方向依次堆叠；外电极，所述外电极垂直于水平方向设置在所述主体的两端，用于支撑所述主体。本发明专利技术提供的降噪电容器，由于内电极是由多个内电层沿水平方向依次堆叠而形成的，因此将内电层的堆叠方向由传统的垂直方向变成水平方向，从而改变了电容器内部压力效应的施力方向，进而避免了电容器充放电时对印刷电路板的挤压，降低了电容器由于压力效应而产生的噪音。

【技术实现步骤摘要】
一种降噪电容器
本专利技术属于电容器
，尤其涉及一种降噪电容器。
技术介绍
片式多层陶瓷电容器(Multi-layerCeramicCapacitors，MLCC)具有低成本和小体积的特点，在电子电路中得到日益广泛的使用；但是由于需要处理的电子器件越来越多，因此片式多层陶瓷电容器固有的压力效应(表现为可听噪声)便成为一个问题。在大多数情况下，片式多层陶瓷电容器本身并不足以产生有问题或者破坏性的声压级。但是当片式多层陶瓷电容器焊接到印刷电路板上时，在电压的作用下片式多层陶瓷电容器的内部层迭方式与印刷电路板恰巧产生了一个弹簧质量系统，因此放大了片式多层陶瓷电容器的压力效应，从而产生了噪音。由于从片式多层陶瓷电容器元件的外观无法判别其内部状况，因此导致无法避免片式多层陶瓷电容器的噪音产生。在现有技术中，为了降低片式多层陶瓷电容器由于压力效应而产生的噪音，有两种解决方案。一种方案是硬件方案，主要采用对背的方式将两个片式多层陶瓷电容器分别焊接在印刷电路板的上表面和下表面，以抵消电容器在电路板上的压力效应。另外一种方案是软件方案，主要从基本输入输出系统(BasicInputOutputSystem，BIOS)调整CPU参数，破坏CPU睡眠和唤醒的周期性规律，从而达到降低片式多层陶瓷电容器因不断放电而产生的压力效应。由于笔电通常比较薄，其内部空间有限，因此无法使用片式多层陶瓷电容器对背的方式解决电容器压力效应。而通过调整CPU参数来降低电容器的压力效应，其效果非常有限。为此，在笔电内部有限的空间下，为了有效降低因电容效应而产生的噪音，需要提供一种新型的电容器以降低噪音。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种降噪电容器，以降低电容器由于压力效应而产生的噪音。本专利技术提供一种降噪电容器，包括：主体，所述主体包括内电极以及包覆在所述内电极外表面的介电层，所述内电极包括多个内电层，多个所述内电层沿水平方向依次堆叠；外电极，所述外电极垂直于水平方向设置在所述主体的两端，用于支撑所述主体。所述的降噪电容器，优选的，所述内电层包括第一内电层和第二内电层；所述第一内电层和第二内电层沿水平方向依次交替堆叠。所述的降噪电容器，优选的，所述内电极为柱状的实心结构。所述的降噪电容器，优选的，所述内电极还包括连接条；所述连接条包括第一连接条和第二连接条；所述外电极包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别连接至所述主体的两端；所述第一内电层连接至所述第一连接条上，所述第一连接条连接至所述第一外电极上；所述第二内电层连接在所述第二连接条上，所述第二连接条连接至所述第二外电极上。所述的降噪电容器，优选的，所述第一内电层和第二内电层的结构相同。所述的降噪电容器，优选的，所述第一内电层或第二内电层的一侧设有凸起；所述凸起用于将所述第一内电层连接至所述第一连接条上或用于将所述第二内电层连接至所述第二连接条上。所述的降噪电容器，优选的，所述第一连接条和所述第二连接条对称分布在所述内电极的中心线的两侧。所述的降噪电容器，优选的，所述第一外电极和第二外电极结构相同；所述第一外电极包括：外电层和基座；所述外电层连接至所述主体上；所述基座垂直于水平方向设置在所述外电层的下方且与所述外电层连接，用于支撑所述主体；所述第一连接条连接至所述第一外电极的外电层上，所述第二连接条连接至所述第二外电极的外电层上。所述的降噪电容器，优选的，所述介电层为陶瓷介电层。所述的降噪电容器，优选的，所述内电层为镍基合金层、锡基合金层、银合金层或钯合金层。所述的降噪电容器，优选的，所述降噪电容器为MLCC。基于上述，本专利技术提供的降噪电容器，由于内电极是由多个内电层沿水平方向依次堆叠而形成的，因此将内电层的堆叠方向由传统的垂直方向变成水平方向，从而改变了电容器内部压力效应的施力方向，进而避免了电容器充放电时对印刷电路板的挤压，降低了电容器由于压力效应而产生的噪音。附图说明后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本专利技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：图1是本专利技术提供的降噪电容器的外部结构示意图；图2是本专利技术提供的降噪电容器的内部结构示意图；图3是本专利技术提供的降噪电容器的主体的俯视图；图4是本专利技术提供的降噪电容器的内电层的结构示意图。附图中使用的附图标记如下：10、主体，101、内电极，1011、第一内电层，1012、第二内电层，1013、凸起，102、连接条，1021、第一连接条，1022、第二连接条，103、介电层，20、外电极，201、第一外电极，2011、外电层，2012、基座，202、第二外电极。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的示范性实施例做出说明，其中包括本专利技术实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本专利技术的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。如图1、图2、图3和图4所示，本专利技术实施例提供一种降噪电容器，包括：主体10，所述主体10包括内电极101以及包覆在所述内电极101外表面的介电层103，所述内电极101包括多个内电层，多个所述内电层沿水平方向依次堆叠；外电极20，所述外电极20垂直于水平方向设置在所述主体10的两端，用于支撑所述主体10。具体地，本实施例提供的降噪电容器，由于内电极是由多个内电层沿水平方向依次堆叠而形成的，因此将内电层的堆叠方向由传统的垂直方向变成水平方向，从而改变了电容器内部压力效应的施力方向，进而避免了电容器充放电时对印刷电路板的挤压，降低了电容器由于压力效应而产生的噪音。其中，外电极连接在主体的两端，并将主体架设起来，使主体与印刷电路板平行设置，电容器通过外电极与印刷电路板连接。由此能够降低电容器水平方向的振动对电路板的影响。在这里，多个内电层是指两个或两个以上的内电层。在本实施例中，优选的，所述内电层包括第一内电层和第二内电层；所述第一内电层和第二内电层沿水平方向依次交替堆叠。具体地，当内电极包括两个内电层时，内电层的排布方式为第一内电层1011、第二内电层1012、第一内电层1011以及第二内电层1012.当内电极包括两个以上内电层时，内电层的排布方式为第一内电层1011、第二内电层1012、第一内电层1011、第二内电层1012，依次类推交替堆叠。两个或两个以上的第一内电层1011串联后与主体10一端的外电极20连接，两个或两个以上的第二内电层1012串联后与主体10另一端的外电极20连接，由此能够避免电容出现短路或者无法通电的状态。在本实施例中，优选的，所述内电极101为柱状的实心结构。具体地，内电极为实心的圆柱体，由此通过圆柱体的围束力不仅能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降噪电容器，其特征在于，包括：/n主体，所述主体包括内电极以及包覆在所述内电极外表面的介电层，所述内电极包括多个内电层，多个所述内电层沿水平方向依次堆叠；/n外电极，所述外电极垂直于水平方向设置在所述主体的两端，用于支撑所述主体。/n

【技术特征摘要】
1.一种降噪电容器，其特征在于，包括：
主体，所述主体包括内电极以及包覆在所述内电极外表面的介电层，所述内电极包括多个内电层，多个所述内电层沿水平方向依次堆叠；
外电极，所述外电极垂直于水平方向设置在所述主体的两端，用于支撑所述主体。


2.根据权利要求1所述的降噪电容器，其特征在于，所述内电层包括第一内电层和第二内电层；
所述第一内电层和第二内电层沿水平方向依次交替堆叠。


3.根据权利要求1所述的降噪电容器，其特征在于，所述内电极为柱状的实心结构。


4.根据权利要求2所述的降噪电容器，其特征在于，所述内电极还包括连接条；所述连接条包括第一连接条和第二连接条；
所述外电极包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别连接至所述主体的两端；
所述第一内电层连接至所述第一连接条上，所述第一连接条连接至所述第一外电极上；所述第二内电层连接在所述第二连接条上，所述第二连接条连接至所述第二外电极上。


5.根据权利要求2或4所述的降噪电容器，其特征在于，所述第一内电层和第二内电层的结构相同。

【专利技术属性】
技术研发人员：林承纬，王瑜评，刘家俊，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34