一种排线型电缆制备方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种排线型电缆制备方法及装置，该方法包括：根据预设插孔间距，确定待制备的排线型电缆中圆导线之间的间距；根据预设插孔半径、传输功率、传输损耗和机械强度，确定待制备的排线型电缆中圆导线的导体半径；根据所述间距和所述导体半径，获取待制备的排线型电缆中所有圆导线的共模电流分配比例；根据所述共模电流分配比例，获取待制备的排线型电缆中每个圆导线的绝缘层厚度，以根据所述间距、所述导体半径和所述绝缘层厚度制备得到排线型电缆。本发明专利技术实施例在不额外增加屏蔽材料和复杂度的前提下，仅通过调整排线型电缆的截面尺寸，提高了排线型电缆的抗电磁干扰性能。

【技术实现步骤摘要】
一种排线型电缆制备方法及装置
本专利技术涉及电缆制备
，尤其涉及一种排线型电缆制备方法及装置。
技术介绍
排线型电缆是指由多根横截面尺寸(即导体半径、绝缘层厚度)相同、材质相同的圆导线平行排列构成的一束电缆，用于数据传输。随着各类电子电气产品的增多，环境中的电磁干扰越来越多，而排线型电缆很容易受到周围电磁的干扰，从而可能使得它两端所连接的部分出现工作故障。目前提高电缆抗电磁干扰性能的方法主要是给电缆增加屏蔽层，这种方法对于排线型电缆一方面增加了重量和成本，另一方面由于很难做到屏蔽层完整和360°搭接，导致屏蔽效果较差。因此，现在亟需一种排线型电缆制备方法及装置来解决上述问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术实施例提供一种排线型电缆制备方法及装置。第一方面，本专利技术实施例提供了一种排线型电缆制备方法，包括：根据预设插孔间距，确定待制备的排线型电缆中圆导线之间的间距；根据预设插孔半径、传输功率、传输损耗和机械强度，确定待制备的排线型电缆中圆导线的导体半径；根据所述间距和所述导体半径，获取待制备的排线型电缆中所有圆导线的共模电流分配比例；根据所述共模电流分配比例，获取待制备的排线型电缆中每个圆导线的绝缘层厚度，以根据所述间距、所述导体半径和所述绝缘层厚度制备得到排线型电缆。进一步地，所述根据预设插孔半径、传输功率、传输损耗和机械强度，确定待制备的排线型电缆中圆导线的导体半径，包括：根据预设插孔半径，确定待制备的排线型电缆中圆导线的最大导体半径；根据传输功率、传输损耗和机械强度，确定待制备的排线型电缆中圆导线的最小导体半径；根据所述最大导体半径和所述最小导体半径，确定待制备的排线型电缆中圆导线的导体半径范围；根据预设制备条件，通过所述导体半径范围确定待制备的排线型电缆中圆导线的导体半径。进一步地，所述根据所述间距和所述导体半径，获取待制备的排线型电缆中所有圆导线的共模电流分配比例，包括：根据所述间距和所述半径，按照待制备的排线型电缆中所有圆导线的排列顺序，构建基于间距和半径的列向量K：其中，a0表示待制备的排线型电缆中圆导线的导体半径，s0表示待制备的排线型电缆中圆导线之间的间距，n表示待制备的排线型电缆中圆导线的数量；将基于间距和半径的列向量K中所有的元素进行求和，得到Ksum；并根据如下公式：H＝K/Ksum；获取待制备的排线型电缆中所有圆导线的共模电流分配比例H。进一步地，所述根据所述共模电流分配比例，获取待制备的排线型电缆中每个圆导线的绝缘层厚度，以根据所述间距、所述导体半径和所述绝缘层厚度制备得到排线型电缆，包括：根据所述共模电流分配比例、所述间距和所述导体半径，获取绝缘层厚度参数值；根据所述绝缘层厚度参数值、所述导体半径和所述共模电流分配比例，获取待制备的排线型电缆中每个圆导线的绝缘层厚度。进一步地，所述根据所述共模电流分配比例、所述间距和所述导体半径，获取绝缘层厚度参数值，包括：根据所述共模电流分配比例、所述间距和所述导体半径，构建绝缘层厚度参数值公式：c＝H(1)×ln(s0/2a0)；其中，c表示绝缘层厚度参数值，H(1)表示共模电流分配比例中第一个元素对应的值。进一步地，所述根据所述绝缘层厚度参数值、所述导体半径和所述共模电流分配比例，获取待制备的排线型电缆中每个圆导线的绝缘层厚度，包括：根据所述绝缘层厚度参数值、所述导体半径和所述共模电流分配比例，构建绝缘层厚度公式：ti＝a0×[ec/H(i)-1]；其中，ti表示第i个圆导线的绝缘层厚度，H(i)表示共模电流分配比例中第i个元素对应的值。第二方面，本专利技术实施例提供了一种排线型电缆制备装置，包括：第一预设模块，用于根据预设插孔间距，确定待制备的排线型电缆中圆导线之间的间距；第二预设模块，用于根据预设插孔半径、传输功率、传输损耗和机械强度，确定待制备的排线型电缆中圆导线的导体半径；第一处理模块，用于根据所述间距和所述导体半径，获取待制备的排线型电缆中所有圆导线的共模电流分配比例；第二处理模块，用于根据所述共模电流分配比例，获取待制备的排线型电缆中每个圆导线的绝缘层厚度，以根据所述间距、所述导体半径和所述绝缘层厚度制备得到排线型电缆。第三方面，本专利技术实施例提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如第一方面所提供的方法的步骤。第四方面，本专利技术实施例提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如第一方面所提供的方法的步骤。本专利技术实施例提供的排线型电缆制备方法及装置，在不额外增加屏蔽材料和复杂度的前提下，仅通过调整排线型电缆的截面尺寸，提高了排线型电缆的抗电磁干扰性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的排线型电缆制备方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例提供的排线型电缆的横截面结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的平均干扰电流对比示意图；图4为本专利技术实施例提供的排线型电缆制备装置的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的电子设备结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1为本专利技术实施例提供的排线型电缆制备方法的流程示意图，如图1所示，本专利技术实施例提供了一种排线型电缆制备方法，包括：步骤101，根据预设插孔间距，确定待制备的排线型电缆中圆导线之间的间距。在本专利技术实施例中，排线型电缆中圆导线的间距通过排线型电缆所连接部分(装置或设备接口)的插头中插孔的间距确定。步骤102，根据预设插孔半径、传输功率、传输损耗和机械强度，确定待制备的排线型电缆中圆导线的导体半径。在本专利技术实施例中，排线型电缆中圆导线的导体半径可在一个范围内确定，具体地，这个范围的上限为排线型电缆所连接部分的插头中插孔的半径，下限为满足传输功率、传输损耗和机械强度要求的最小半径。步骤103，根据所述间距和所述导体半径，获取待制备的排线型电缆中所有圆导线的共模电流分配比例。在本专利技术实施例中，假设排线型电缆中所有圆导线的两端施加了相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种排线型电缆制备方法，其特征在于，包括：/n根据预设插孔间距，确定待制备的排线型电缆中圆导线之间的间距；/n根据预设插孔半径、传输功率、传输损耗和机械强度，确定待制备的排线型电缆中圆导线的导体半径；/n根据所述间距和所述导体半径，获取待制备的排线型电缆中所有圆导线的共模电流分配比例；/n根据所述共模电流分配比例，获取待制备的排线型电缆中每个圆导线的绝缘层厚度，以根据所述间距、所述导体半径和所述绝缘层厚度制备得到排线型电缆。/n

【技术特征摘要】
1.一种排线型电缆制备方法，其特征在于，包括：
根据预设插孔间距，确定待制备的排线型电缆中圆导线之间的间距；
根据预设插孔半径、传输功率、传输损耗和机械强度，确定待制备的排线型电缆中圆导线的导体半径；
根据所述间距和所述导体半径，获取待制备的排线型电缆中所有圆导线的共模电流分配比例；
根据所述共模电流分配比例，获取待制备的排线型电缆中每个圆导线的绝缘层厚度，以根据所述间距、所述导体半径和所述绝缘层厚度制备得到排线型电缆。


2.根据权利要求1所述的排线型电缆制备方法，其特征在于，所述根据预设插孔半径、传输功率、传输损耗和机械强度，确定待制备的排线型电缆中圆导线的导体半径，包括：
根据预设插孔半径，确定待制备的排线型电缆中圆导线的最大导体半径；
根据传输功率、传输损耗和机械强度，确定待制备的排线型电缆中圆导线的最小导体半径；
根据所述最大导体半径和所述最小导体半径，确定待制备的排线型电缆中圆导线的导体半径范围；
根据预设制备条件，通过所述导体半径范围确定待制备的排线型电缆中圆导线的导体半径。


3.根据权利要求1所述的排线型电缆制备方法，其特征在于，所述根据所述间距和所述导体半径，获取待制备的排线型电缆中所有圆导线的共模电流分配比例，包括：
根据所述间距和所述半径，按照待制备的排线型电缆中所有圆导线的排列顺序，构建基于间距和半径的列向量K：



其中，a0表示待制备的排线型电缆中圆导线的导体半径，s0表示待制备的排线型电缆中圆导线之间的间距，n表示待制备的排线型电缆中圆导线的数量；
将基于间距和半径的列向量K中所有的元素进行求和，得到Ksum；并根据如下公式：
H＝K/Ksum；
获取待制备的排线型电缆中所有圆导线的共模电流分配比例H。


4.根据权利要求3所述的排线型电缆制备方法，其特征在于，所述根据所述共模电流分配比例，获取待制备的排线型电缆中每个圆导线的绝缘层厚度，以根据所述间距、所述导体半径和所述绝缘层厚度制备得到排线型电缆，包括：
根据所述共模电流分配比例、所述间距和所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋欣蔚，
申请(专利权)人：北京建筑大学，
类型：发明
国别省市：北京;11