【技术实现步骤摘要】
具有降低的泄漏率的密封电馈通相关申请的交叉引用本专利申请要求2018年11月7日提交的名称为“PrintedCircuitBoardTypeSealedElectricalFeed-ThroughConnector”的美国临时专利申请序列号62/757,115的优先权的权益，其全部内容为了所有目的通过引用并入，如同在此完全阐述一样。
本专利技术的实施方案可整体涉及数据存储设备，并且尤其涉及用于轻于空气的充气硬盘驱动器的电馈通的方法。
技术介绍
硬盘驱动器(HDD)是非易失性存储设备，其容纳在保护壳体中并将数字编码数据存储在具有磁性表面的一个或多个圆盘上。当HDD在操作中时，由主轴系统快速旋转每个磁记录盘。使用由致动器定位在磁盘的特定位置上方的读写磁头从磁记录盘读取数据并将数据写入到磁记录盘。读写磁头利用磁场将数据写入磁记录盘的表面并从磁记录盘的表面读取数据。写磁头利用流过其线圈的电流工作，由此产生磁场。以正电流和负电流的不同模式将电脉冲发送到写磁头。写磁头的线圈中的电流在磁头与磁盘之间的间隙中产生局部磁场，继...
【技术保护点】
1.一种被配置为在气密密封的环境和外部环境之间交接的电馈通，所述馈通包括：/n顶部绝缘层，所述顶部绝缘层包括形成在对应的绝缘体材料上的第一数量的导电连接器焊盘和与对应的一个或多个连接器焊盘电连接的第二数量的通孔；/n底部绝缘层，所述底部绝缘层包括形成在对应的绝缘体材料上的第二数量的导电连接器焊盘和与对应的一个或多个连接器焊盘电连接的所述第二数量的通孔；和/n金属内层，所述金属内层插置在所述顶部绝缘层和所述底部绝缘层之间并且包括所述第二数量的通孔；/n其中所述第二数量的通孔少于所述第一数量的导电连接器焊盘。/n
【技术特征摘要】
20181107 US 62/757,115;20190516 US 16/414,6411.一种被配置为在气密密封的环境和外部环境之间交接的电馈通，所述馈通包括：
顶部绝缘层，所述顶部绝缘层包括形成在对应的绝缘体材料上的第一数量的导电连接器焊盘和与对应的一个或多个连接器焊盘电连接的第二数量的通孔；
底部绝缘层，所述底部绝缘层包括形成在对应的绝缘体材料上的第二数量的导电连接器焊盘和与对应的一个或多个连接器焊盘电连接的所述第二数量的通孔；和
金属内层，所述金属内层插置在所述顶部绝缘层和所述底部绝缘层之间并且包括所述第二数量的通孔；
其中所述第二数量的通孔少于所述第一数量的导电连接器焊盘。
2.根据权利要求1所述的电馈通，其中所述顶部绝缘层和所述底部绝缘层通过定位在所述通孔中的每一个内的导电环电连接。
3.根据权利要求1所述的电馈通，其中：
所述顶部绝缘层和所述底部绝缘层中的至少一者还包括通过一个或多个电迹线电互连的一组x个连接器焊盘；
所述顶部绝缘层上的所述一个或多个电迹线和所述底部绝缘层上的所述一个或多个电迹线通过y个所述通孔电连接；并且
所述y个所述通孔少于所述x个所述连接器焊盘。
4.根据权利要求3所述的电馈通，其中所述y个通孔与所述顶部绝缘层和所述底部绝缘层中的所述至少一者上的相应的一个或多个电迹线电连接。
5.根据权利要求3所述的电馈通，其中所述y个通孔与所述顶部绝缘层和所述底部绝缘层中的所述至少一者上的相应组的x个所述连接器焊盘的子集电连接。
6.根据权利要求3所述的电馈通，其中所述x个所述连接器焊盘中的每一个对应于公共电压功率信号。
7.根据权利要求3所述的电馈通，其中所述x个所述连接器焊盘中的每一个对应于公共电压接地。
8.根据权利要求3所述的电馈通，其中所述x个所述连接器焊盘串联电互连。
9.根据权利要求3所述的电馈通，其中所述x个所述连接器焊盘并联电互连。
10.根据权利要求1所述的电馈通，其中：
所述金属内层中的所述通孔中的每一个具有直径d，并且由具有直径D的较大间隙孔包围；并且
直径D小于所述连接器焊盘的宽度W和所述连接器焊盘之间的距离S之和。
11.根据权利要求1所述的电馈通，其中所述层中的每一个中的所述通孔中的至少一些相对于对应的连接器焊盘的每个端部交替地配置。
12.一种气密密封的硬盘驱动器，包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·那米西撒，S·纳加西罗，H·马苏达，S·那卡穆拉，
申请(专利权)人：西部数据技术公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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