一种测试装置制造方法及图纸

技术编号:24173228 阅读:53 留言:0更新日期:2020-05-16 03:40
本发明专利技术实施例公开了一种测试装置,所述装置包括:现场可编程逻辑门阵列FPGA模块、数字信号处理器DSP模块和精简指令微处理器ARM模块;其中,所述ARM模块,用于设置参数,并将所述参数发送给所述DSP模块;所述FPGA模块,用于接收遥测信号,对所述遥测信号进行信道化处理,并将信道化处理后的信号发送至所述DSP模块;所述DSP模块,用于对所述信道化处理后的信号进行解调处理,并将解调后的信号返回至所述FPGA模块;以及基于所述参数发送遥控信号至所述FPGA模块。

【技术实现步骤摘要】
一种测试装置
本专利技术涉及通信
,特别是指一种测试装置。
技术介绍
目前卫星地面测试有线遥测测试阶段使用的设备分散,测试过程需求多台设备完成相关测试功能,该测试过程和操作方式复杂,无法快速实现可遥控遥测全功能,且在保密要求高的测试场景下,不允许随意接插串口线缆更改设备参数,设备使用非常不方便。针对该问题,目前无有效解决方案。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术实施例为解决现有技术中存在的至少一个问题而提供一种测试装置。为达到上述目的,本专利技术实施例的技术方案是这样实现的:本专利技术实施例提供一种测试装置,所述装置包括:现场可编程逻辑门阵列FPGA模块、数字信号处理器DSP模块和精简指令微处理器ARM模块;其中,所述ARM模块,用于设置参数,并将所述参数发送给所述DSP模块;所述FPGA模块,用于接收遥测信号,对所述遥测信号进行信道化处理,并将信道化处理后的信号发送至所述DSP模块;所述DSP模块,用于对所述信道化处理后的信号进行解调处理,并将解调后的信号返回至所述FPGA模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试装置,其特征在于,所述装置包括:现场可编程逻辑门阵列FPGA模块、数字信号处理器DSP模块和精简指令微处理器ARM模块;其中,/n所述ARM模块,用于设置参数,并将所述参数发送给所述DSP模块;/n所述FPGA模块,用于接收遥测信号,对所述遥测信号进行信道化处理,并将信道化处理后的信号发送至所述DSP模块;/n所述DSP模块,用于对所述信道化处理后的信号进行解调处理,并将解调后的信号返回至所述FPGA模块;以及接收所述参数,并将所述参数发送至所述FPGA模块。/n

【技术特征摘要】
1.一种测试装置,其特征在于,所述装置包括:现场可编程逻辑门阵列FPGA模块、数字信号处理器DSP模块和精简指令微处理器ARM模块;其中,
所述ARM模块,用于设置参数,并将所述参数发送给所述DSP模块;
所述FPGA模块,用于接收遥测信号,对所述遥测信号进行信道化处理,并将信道化处理后的信号发送至所述DSP模块;
所述DSP模块,用于对所述信道化处理后的信号进行解调处理,并将解调后的信号返回至所述FPGA模块;以及接收所述参数,并将所述参数发送至所述FPGA模块。


2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述FPGA模块包括:模拟模块,用于基于所述遥测信号生成数据,对所述数据进行转换处理,并将处理后的数据进行自环测试。


3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述FPGA模块包括:解码模块,用于对所述遥测信号进行解码处理,并将所述解码处理的状态显示至所述ARM模块。


4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述FPGA模块包括:遥控模块,用于产生遥控数据,基于所述遥控...

【专利技术属性】
技术研发人员:李田甜徐圣法郭会平彭帅王鹏崔玉妹崔健艾婷
申请(专利权)人:北京东方计量测试研究所
类型:发明
国别省市:北京;11

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