高密度检测对象的检测区域的选择方法及其X射线管装置制造方法及图纸

技术编号:24165444 阅读:31 留言:0更新日期:2020-05-16 01:19
本发明专利技术涉及一种高密度检测对象的检测区域的选择方法及用于高密度检测对象的X射线管装置。高密度检测对象的检测区域的选择方法包括以下步骤:确定包括X射线管和检测器的检测模块和检测站点的位置;从位于检测站点的检测对象中确定检测区域;旋转检测区域或检测器,以获取二维倾斜图像;以及从获取的二维倾斜图像中选择检测部分。

【技术实现步骤摘要】
高密度检测对象的检测区域的选择方法及其X射线管装置
本专利技术涉及一种高密度检测对象的检测区域的选择方法及用于高密度检测对象的X射线管装置。
技术介绍
利用基于穿透厚度的图像的明暗差异的X射线检测可以应用于多种工业产品的无损检测。例如,X射线检测可以应用于电子基板、电子芯片、电池或与其类似的工业产品的不良检测。韩国专利公开号第10-2017-0012525号公开了焊接凸点(solderingbump)的X射线检测方法。对于如高密度集成电路基板的凸点(bump)等检测部位密集配置的检测对象而言,由于检测部位的密集度,无法获取相互区分的清晰的图像。因此,为了检测如上所述的检测对象,需要预先筛选出精密检测的部分。在如上所述的高密度集成电路的检测过程中会发生另一问题,即在对一个区域进行检测的过程中,其他区域暴露在X射线,从而发生部件的损坏。但是,现有技术或公知技术尚未公开如上所述的预先筛选检测对象的方法或防止其他区域暴露在X射线的技术。本专利技术是为了解决现有技术的问题而提出的,并且本专利技术具有以下目的。现有技术文献[本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度检测对象的检测区域的选择方法,包括以下步骤:/n确定包括X射线管和检测器的检测模块和检测站点的位置;/n从位于检测站点的检测对象中确定检测区域;/n旋转检测区域或检测器,以获取二维倾斜图像;以及/n从获取的二维倾斜图像中选择检测部分。/n

【技术特征摘要】
20181107 KR 10-2018-01355271.一种高密度检测对象的检测区域的选择方法,包括以下步骤:
确定包括X射线管和检测器的检测模块和检测站点的位置;
从位于检测站点的检测对象中确定检测区域;
旋转检测区域或检测器,以获取二维倾斜图像;以及
从获取的二维倾斜图像中选择检测部分。


2.根据权利要求1所述的高密度检测对象的检测区域的选择方法,其特征在于,在以预先确定的角度旋转X射线管或检测器的状态下获取二维倾斜图像。

【专利技术属性】
技术研发人员:金亨哲金起范金东郁
申请(专利权)人:嘉必思股份有限公司
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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