一种弥散铜真空钎焊镀膜镀Cu、Ni的方法技术

技术编号:24160597 阅读:38 留言:0更新日期:2020-05-16 00:03
本发明专利技术公开了一种弥散铜真空钎焊镀膜镀Cu、Ni的方法,包括弥散铜表面的除杂、粗化、改性以及等离子真空镀膜和真空钎焊等步骤。本发明专利技术的对弥散铜的表面进行改性是采用含有硼酸的处理液进行喷涂成膜通过高温将硼酸转变为三氧化二硼进而嵌合在弥散铜表面作为连接点,通过增加金属膜层与弥散铜表面的结合力而提高弥散铜的钎焊性能。

A method of Cu and Ni coating on dispersion copper by vacuum brazing

【技术实现步骤摘要】
一种弥散铜真空钎焊镀膜镀Cu、Ni的方法
本专利技术属于钎焊
具体涉及一种弥散铜真空钎焊镀膜镀Cu、Ni的方法。
技术介绍
旋转阳极X射线管是一个高真空电真空器件,电子管工作时阳极接地,阴极接负高压(最大150kV)。管内按自然电位分布,钨盘面到阳极棒的接触电阻造成了一定的电位差。阳极电子流从钨盘→铜套→轴→钢球→上下外圈。随后的电子流通路从上下外圈、垫圈等进入阳极棒,与电源构成回路。随着医疗制度的改革,高档诊断仪器已越来越普及,其中就有采用大功率高速旋转阳极X射线电子管的整机,大功率(800~1000mA)高速旋转阳极X射线管装入整机运行数月后,包括转子铜套以及轴承组件均易损坏,比中速旋转阳极X射线管的使用寿命要短很多。弥散铜具有高强度,高导电,高软化温度等特点,使其作为X射线管的转子铜套更为合适,因物理性能的差异会导致弥散铜与钢在焊接过程中存在钎焊后的接头强度差的问题,现有技术中大多采用像弥散铜表面镀金属膜改善其钎焊性能,但是常规的方法改善效果并不能满足市场上的要求。因此,亟需制备一种具有提高弥散铜钎焊性能的真本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种弥散铜真空钎焊镀膜镀Cu、Ni的方法其特征在于包括以下步骤:/n(1)弥散铜表面除杂:将弥散铜工件浸泡在含有清洗液中浸泡15-20min再超声处理10-15min用于去除弥散铜表面的油污和氧化膜;/n(2)弥散铜表面粗化:将步骤(1)表面除杂后的弥散铜放置在真空室中采用脉冲式激光刻蚀技术对弥散铜表面进行粗化处理形成多个直径为1-1.5mm深度为0.1-0.2mm的凹坑;/n(3)弥散铜表面改性:在步骤(2)表面粗化后的弥散铜表面喷涂含有过渡金属化合物的处理液在真空炉内以50-60℃低温烘干用于在弥散铜表面形成厚度为0.1-0.5mm的致密膜层保温12-24h然后梯度升温用于将膜层中的有...

【技术特征摘要】
1.一种弥散铜真空钎焊镀膜镀Cu、Ni的方法其特征在于包括以下步骤:
(1)弥散铜表面除杂:将弥散铜工件浸泡在含有清洗液中浸泡15-20min再超声处理10-15min用于去除弥散铜表面的油污和氧化膜;
(2)弥散铜表面粗化:将步骤(1)表面除杂后的弥散铜放置在真空室中采用脉冲式激光刻蚀技术对弥散铜表面进行粗化处理形成多个直径为1-1.5mm深度为0.1-0.2mm的凹坑;
(3)弥散铜表面改性:在步骤(2)表面粗化后的弥散铜表面喷涂含有过渡金属化合物的处理液在真空炉内以50-60℃低温烘干用于在弥散铜表面形成厚度为0.1-0.5mm的致密膜层保温12-24h然后梯度升温用于将膜层中的有机成分在高温环境下烧掉或着挥发掉进行除杂留下嵌合在弥散铜表面的过渡金属氧化物作为表面改性连接点;
(4)等离子真空镀膜:将步骤(3)改性处理后的弥散铜放入真空室中抽真空至10-15pa利用能量为10keV-100keV高能粒子进行辐照处理用于激发弥散铜表面的电子然后在等离子喷涂系统中对激发态的弥散铜进行等离子喷涂镀膜形成200-500μm的金属膜;
(5)真空钎焊:将表面镀有金属膜的弥散铜、钎料以及表面除杂处理后的可伐合金置于真空钎焊炉中对真空钎焊炉抽真空在800-850℃温度下保温20-40min淬火完成真空钎焊过程。


2.如权利要求1所述的一种弥散铜真空钎焊镀膜镀Cu、Ni的方法其特征在于步骤(2)所述脉冲式激光刻蚀技术的工艺参数为:激光强度为10-20J/cm脉冲激光的频率为4-5kHz脉冲激光的脉冲宽度为100-150ns与弥散铜表面的接触角为150-160°滚动角为3°。


3.如权利要求1所述的一种弥散铜真空钎焊镀膜镀Cu、N...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘锦慧杨平陈梅侯蕊王小明
申请(专利权)人:陕西斯瑞新材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:陕西;61

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