【技术实现步骤摘要】
靶材组件及其制造方法
本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种靶材组件及其制造方法。
技术介绍
溅射镀膜属于物理气相沉积方法制备薄膜的工艺之一，具体是指利用高能粒子轰击靶材表面，使得靶材原子或分子获得足够的能量逸出，并沉积在基材或工件表面，从而形成薄膜。在溅射镀膜工艺中，靶材需与背板焊接在一起，构成靶材组件，共同装配至溅射基台。所述背板具有良好的导电导热性能，且还可以起到固定支撑作用。溅射镀膜过程中，靶材组件处于高温环境中，为了对所述靶材组件进行降温，通常采用持续的高压冷却水冲击所述背板。所述高压冷却水在靶材与背板间造成较大的压力差，因此要求所述靶材与所述背板具有较强的焊接牢固度。然而，现有技术制造的靶材组件的焊接质量有待提高。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种靶材组件及其制造方法，能够提高所述靶材与所述背板贴合的紧密度，避免在所述靶材焊接面及所述背板焊接面间形成缝隙，从而改善所述靶材组件的焊接质量。为解决上述问题，本专利技术提供一种靶材组件的制造方法，包...
【技术保护点】
1.一种靶材组件的制造方法，其特征在于，包括：/n提供靶材和背板，所述靶材具有靶材焊接面，所述背板具有背板焊接面；/n在所述靶材焊接面或所述背板焊接面上形成螺纹；/n形成所述螺纹后，将所述靶材焊接面与所述背板焊接面相贴合设置形成初始组件；/n对所述初始组件进行焊接处理，以获得靶材组件。/n
【技术特征摘要】
1.一种靶材组件的制造方法，其特征在于，包括：
提供靶材和背板，所述靶材具有靶材焊接面，所述背板具有背板焊接面；
在所述靶材焊接面或所述背板焊接面上形成螺纹；
形成所述螺纹后，将所述靶材焊接面与所述背板焊接面相贴合设置形成初始组件；
对所述初始组件进行焊接处理，以获得靶材组件。
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，形成所述螺纹的工艺中，所述螺纹为平面螺纹。
3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，形成所述螺纹的工艺中，所述螺纹由多个凸起构成。
4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，形成所述螺纹的工艺中，所述凸起的高度为0.5mm～0.65mm。
5.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，形成所述螺纹的工艺中，相邻所述凸起的间距为0.7mm～0.95mm。
6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，形成所述螺纹后，且在形成所述初始组件前，还包括：对所述靶材及所述背板进行清洗处理；进行清洗处理后，对所述靶材及所述背板进行干燥处理。
7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述靶材的材料为铝或铜。
8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，当所述靶材的材料为铝时，所述清洗处理包括：提供酸洗液，将所述靶材浸泡于所述酸洗液中。
9.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，当所述靶材的材...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，王学泽，廖培君，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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