表面处理方法技术

技术编号:24153173 阅读:18 留言:0更新日期:2020-05-15 22:20
本公开是关于一种表面处理方法,该方法包括:在基底表面涂覆并形成第一涂层;对覆有所述第一涂层的基底进行水冷打磨处理;对覆有所述第一涂层并经过所述水冷打磨处理的基底进行真空脱水处理,以排除吸附在所述第一涂层中的水分;在覆有所述第一涂层并经过所述真空脱水处理的基底表面涂覆并形成第二涂层。本公开可提高第一涂层与第二涂层的结合强度,从而避免二者之间的脱落分离。

【技术实现步骤摘要】
表面处理方法
本公开涉及表面工程
,尤其涉及一种表面处理方法。
技术介绍
随着移动通信技术的日益成熟,移动终端的应用也越来越为普及。考虑到产品的美观和质感,目前移动终端产品的外壳都会采用烤漆工艺进行制备。以金属外壳表面烤漆为例,在金属外壳表面喷涂底漆之后需要进行水冷打磨,然后再在底漆上面喷涂中漆。但是,在水冷打磨之后部分冷却水会残留或者吸附在底漆的表面或内部,从而导致底漆与中漆或面漆之间相互分离,尤其是在遭遇跌落时的脱落现象更为严重。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题,本公开实施例提供了一种表面处理方法。所述技术方案如下:根据本公开实施例的第一方面,提供一种表面处理方法,包括:在基底表面涂覆并形成第一涂层;对覆有所述第一涂层的基底进行水冷打磨处理;对覆有所述第一涂层并经过所述水冷打磨处理的基底进行真空脱水处理,以排除吸附在所述第一涂层中的水分;在覆有所述第一涂层并经过所述真空脱水处理的基底表面涂覆并形成第二涂层。在一个实施例中,所述对覆有所述第一涂层的基底进行水冷打磨处理包括:对覆有所述第一涂层的基底进行水冷打磨处理,并对经过所述水冷打磨处理的基底进行烘干处理,所述烘干处理的温度在50~90℃范围内。在一个实施例中,所述对覆有所述第一涂层并经过所述水冷打磨处理的基底进行真空脱水处理包括:在小于或者等于1×10-3torr的真空度范围内对覆有所述第一涂层并经过所述水冷打磨处理的基底进行真空脱水处理,以使吸附在所述第一涂层中的水分受到真空负压作用而脱附。在一个实施例中,在形成所述第二涂层之前,所述方法还包括:采用真空镀膜法在覆有所述第一涂层并经过所述真空脱水处理的基底表面沉积氧化物薄膜,以提高所述第一涂层与所述第二涂层之间的结合强度。在一个实施例中,所述氧化物薄膜包括氧化硅薄膜、氧化锆薄膜、氧化铝薄膜、氧化钛薄膜、以及氧化镁薄膜中的一种或多种。在一个实施例中,所述基底为金属基底。在一个实施例中,在形成所述第一涂层之前,所述方法还包括:对所述基底进行电化学氧化处理,以增大所述基底的表面活性;对经过所述电化学氧化处理的基底进行浸渍处理,即将所述基底浸泡在含有小分子有机物链接剂的有机溶液中;在经过所述浸渍处理的基底表面涂覆前处理剂,所述前处理剂包括环氧树脂。在一个实施例中,所述基底包括塑胶基底、陶瓷基底或者玻璃基底。在一个实施例中,在形成所述第一涂层之前,所述方法还包括:对所述基底进行等离子体处理,以增大所述基底的表面活性;在经过所述等离子体处理的基底表面涂覆前处理剂,所述前处理剂包括热塑性丙烯酸。在一个实施例中,所述在基底表面涂覆并形成第一涂层包括:对覆有所述前处理剂的基底进行烘干处理,并在覆有所述前处理剂并经过所述烘干处理的基底表面涂覆并形成所述第一涂层。根据本公开实施例的第二方面,提供一种移动终端外壳,采用第一方面任一实施例所述的方法进行表面处理。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:该技术方案通过对水冷打磨处理后的基底进行真空脱水处理,使得吸附在第一涂层中的水分受到真空负压作用而脱离第一涂层,以确保第二涂层与第一涂层之间的结合强度,从而避免第一涂层与第二涂层之间的分层问题。应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是根据一示例性实施例示出的表面处理方法的流程图;图2是根据一示例性实施例示出的表面处理方法的流程图;图3是根据一示例性实施例示出的表面处理方法的预处理过程示意图;图4是根据一示例性实施例示出的表面处理方法的预处理过程示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。本公开实施例所提供的技术方案涉及移动终端,尤其是移动终端壳体的表面处理工艺例如手机外壳的表面处理工艺。相关技术中,在采用烤漆工艺制备手机外壳时,会先在外壳表面喷涂底漆,然后进行水冷打磨,最后再在底漆上面喷涂中漆或者面漆。但在水冷打磨之后,水分会残留或吸附在底漆的表面或内部,从而导致底漆与中漆或者面漆之间相互分离,尤其是在遭遇跌落时的脱落现象更为严重。基于此,本公开实施例所提供的技术方案通过对水冷打磨处理后的基底进行真空脱水处理,使得吸附在第一涂层中的水分受到真空负压作用而脱离第一涂层,以确保第二涂层与第一涂层之间的结合强度,从而避免第一涂层与第二涂层之间的分层问题。图1示例性示出了本公开实施例所提供的表面处理方法的流程图,该表面处理方法可应用于移动终端壳体例如手机外壳的表面处理。根据图1可知,该表面处理方法具体包括如下步骤S101至S104:S101、在基底表面涂覆并形成第一涂层。其中,所述基底是指移动终端的外壳本体,例如经过机加工成型的手机外壳,其可以包括但不限于金属基底、塑胶基底、陶瓷基底、以及玻璃基底。所述第一涂层是指涂覆于基底表面的底漆,其可以采用喷涂或者浸涂等方式,且不以此为限。S102、对覆有第一涂层的基底进行水冷打磨处理。其中,所述水冷打磨处理是指采用流水例如自来水对覆有第一涂层的基底进行打磨处理,以将基底的孔洞部位例如手机外壳的天线孔部位磨平。S103、对覆有第一涂层并经过水冷打磨处理的基底进行真空脱水处理,以排除吸附在第一涂层中的水分。其中,所述真空脱水处理是指借助于真空负压作用促使吸附在第一涂层表面或者内部的水分脱附,其具体可在真空炉中进行,当然也可在其它真空设备例如真空镀膜设备中进行,本实施例对此不作限定。S104、在覆有第一涂层并经过真空脱水处理的基底表面涂覆并形成第二涂层。其中,所述第二涂层是指涂覆于底漆表面的中漆或者面漆,其可以采用喷涂或者浸涂等方式,且不以此为限。应当明确的是:本步骤中关于中漆和面漆的选择,需要根据移动终端壳体的工艺要求而定,第二涂层可以是面漆,或者第二涂层也可以是中漆,此时还需在中漆表面再涂覆一层面漆。下面以对手机外壳进行表面处理为例对本实施例所提供的表面处理方法进行详细的描述。具体而言,首先可对经过机加工成型的手机外壳进行清洗,以去除残留在手机外壳表面的油污等污渍;然后对清洗完成的手机外壳进行机械抛光处理,以提高手机外壳的表面光泽度;接着再对经过机械抛光处理的手机外壳进行一系列的预处理,以便为底漆的形成做好铺垫;随后在经过预处理的手机外壳表面根据产品可靠性要求喷涂底漆,并对覆有底漆的手机外壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面处理方法,其特征在于,包括:/n在基底表面涂覆并形成第一涂层;/n对覆有所述第一涂层的基底进行水冷打磨处理;/n对覆有所述第一涂层并经过所述水冷打磨处理的基底进行真空脱水处理,以排除吸附在所述第一涂层中的水分;/n在覆有所述第一涂层并经过所述真空脱水处理的基底表面涂覆并形成第二涂层。/n

【技术特征摘要】
1.一种表面处理方法,其特征在于,包括:
在基底表面涂覆并形成第一涂层;
对覆有所述第一涂层的基底进行水冷打磨处理;
对覆有所述第一涂层并经过所述水冷打磨处理的基底进行真空脱水处理,以排除吸附在所述第一涂层中的水分;
在覆有所述第一涂层并经过所述真空脱水处理的基底表面涂覆并形成第二涂层。


2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对覆有所述第一涂层的基底进行水冷打磨处理包括:
对覆有所述第一涂层的基底进行水冷打磨处理,并对经过所述水冷打磨处理的基底进行烘干处理,所述烘干处理的温度在50~90℃范围内。


3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对覆有所述第一涂层并经过所述水冷打磨处理的基底进行真空脱水处理包括:
在小于或者等于1×10-3torr的真空度范围内对覆有所述第一涂层并经过所述水冷打磨处理的基底进行真空脱水处理,以使吸附在所述第一涂层中的水分受到真空负压作用而脱附。


4.根据权利要求1-3任一项所述的方法,其特征在于,在形成所述第二涂层之前,所述方法还包括:
采用真空镀膜法在覆有所述第一涂层并经过所述真空脱水处理的基底表面沉积氧化物薄膜,以提高所述第一涂层与所述第二涂层之间的结合强度。


5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述氧化物薄膜包括氧...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘兵孟祥发
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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